企业商机
赛芯基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 齐全
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,PLCC,SMD,BGA,TQFP,PQFP,QFP,CSP,TSOP,PGA,QFP/PFP,MCM,SDIP
赛芯企业商机

XBM4X30系列产品、3或4串电池组的二级保护芯片主要描述内置高精度的电压检测电路和延迟电路,是一款用于可充电电池组的二级保护芯片,通过检测电池包中每一节电芯的电压,为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能:过充电检测电压-(步进50mV),精度±25mV;过充电电压0-(步进50mV),精度±50mV;过放电检测电压-(步进100mV),精度±80mV;过放电电压0V-(步进100mV),精度±100mV1。保护延时内置可选:可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能(可选):增加了电池使用的安全性1。输出方式可选:有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选:动态输出H、动态输出。芯纳科技代理赛芯芯片,XBM3214DCA 现货在售,可快速响应客户采购需求。苏州赛芯微电子官网

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电源管理芯片广泛应用于各个领域。在消费电子领域,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,它们确保设备在不同的使用场景下(如待机、运行大型程序等)都能实现理想的电源效率,延长电池续航时间。在工业自动化领域,为各种传感器、控制器和执行器提供稳定的电源,保证工业系统的可靠运行。在汽车电子方面,电源管理芯片用于汽车的引擎控制、车载娱乐系统、照明系统等,适应汽车复杂的电源环境和严格的可靠性要求。在医疗设备中,也起着关键作用,保障设备的精确运行和患者的安全。天津XBM3204DBA赛芯方案公司芯纳科技专注赛芯芯片代理,XBM3212DGB 型号当前现货,可快速交付订单。

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移动电源应用两串锂电池保护芯片介绍、35W以内、XBM2138QFA  2串锂保集成MOS内置均衡:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节:保护芯片功能基本保护功能:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节,可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路,锂电池就可以实现边充边放的功能、XBM2138QFA

   多节锂电保护产品二级保护二级保护是指使用PTC、MHP、等被动组件来保护电池。锂电池保护板分为一级保护和二级保护。一级保护通常指的是主动组件保护,包括保护IC和MOSFET,它能够实时监测电池的电压和充放电电流,并在必要时MOSFET的导通或关断,以防止电池过充、过放、过载及短路。而二级保护则是指使用PTC、MHP、丝等被动组件来进一步增强电池的安全性。这些组件通常是温度敏感的,能够在电池温度异常升高时呈现高阻状态,阻止电流流动,从而避免可能的危险情况当电池温度异常升高时,PTC或MHP会呈现高阻状态,阻碍电池的充放电,从而防止锂电池的起火。这种保护方式被称为二级保护,它是一种被动组件保护,通常作为一级保护电路(IC/Mosfet)的补充。DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。

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赛芯 XR4981A,在航模动力系统解决方案中表现突出。航空模型对动力系统的重量和效率要求严苛,赛芯 XR4981A 的 QFN3*3-16 封装重量为 2g,比传统控制器轻 30%,降低了航模的整体重量。其高输出功率能为航模电机提供稳定动力,测试显示,搭载该控制器的航模,续航时间延长 8%,飞行姿态更加稳定。在高速飞行时,该控制器的带载能力确保了电机不会出现动力衰减,操控响应灵敏。其宽输入电压范围适配不同规格的锂电池组,在电池电量变化时仍能维持稳定输出,避免了航模空中失控。合作的航模厂商表示,使用该控制器后,航模的故障率降低 15%,飞行安全性提升,为航空模型的性能提升提供了有力支持。芯纳科技作为赛芯芯片代理,XBM4551 现货在售,为客户提供可靠供货保障。惠州XBM3204JFG赛芯内置MOS 两节锂保

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   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND,使整个电容环路**小。④芯片的GND(B-)到VM建议预留一个C2()电容位置,C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD,建议连接芯片的GND(B-)或者悬空。苏州赛芯微电子官网

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公司成立于2023年,总部设立在深圳,同时在成都设有研发中心。研发团队来自国内外前列半导体公司,拥有多位海归大厂技术骨干,都拥有着10年以上的芯片开发经验,拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC,帮助客户实现产品升级,受到客户的高度认可。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充,集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持1-6节电池。芯纳科技代理赛芯系列芯片,XBM3214DCA 型号当前现货,可及时满足订单需求。天津XBM3212DGB赛...

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