苏州XBM5254赛芯方案公司

赛芯 XR4981A，在便携式应急照明解决方案中应用。应急照明设备如手电筒、露营灯等，需要在断电或户外环境中提供稳定照明，赛芯 XR4981A 的高输出功率能支持 LED 灯珠的高亮度发光。测试表明，搭载该控制器的应急灯，在电池电量为 50% 时仍能维持 80% 的亮度，照明时间比同类产品延长 10%。其宽输入电压范围适配不同类型的电池，在使用干电池或充电电池时均能正常工作。在应急场景中，该控制器的快速启动特性确保了灯具在断电瞬间即可点亮，响应时间小于 0.5 秒。合作的照明企业表示，使用该控制器后，应急灯的可靠性提升，在高温、潮湿环境下的故障率降低，为应急照明设备的稳定运行提供了保障。芯纳科技代理赛芯芯片，XBM5770 型号当前现货，可及时响应客户订单需求。苏州XBM5254赛芯方案公司

DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。利用电容在两节电池之间传输电流，从高电压电池向低电压电池充电，直到两节电池达到均衡。相比于被动均衡的方式，具有能量损失小，均衡电流大，功耗低，发热量小，全电压范围均衡的优势.均衡效率比较高达95%，均衡电流比较大500mA,典型工作电流1mA,待机电流3uA.均衡开启和关闭可电平控制。内置电池欠压保护，过温保护。2.特性--主动均衡方式，避免能量损失--电容式均衡不需电感--比较大均衡效率95%--均衡工作电流低于1mA--均衡电压低至15mV--比较大均衡电流500mA--休眠电流低至3uA--欠压电流1uA--电平控制均衡开启或关闭--均衡休眠状态自动检测转换--电池欠压关断--过温关断中山XBM3212DGB赛芯现货DS3056B—2-6串快充充电，功率100W；5V/3A放电管理SOC。

移动电源应用两串锂电池保护芯片介绍、35W以内、XBM2138QFA  2串锂保集成MOS内置均衡：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节：保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能、XBM2138QFA

赛芯 XR4981A，在小型储能设备场景中应用。小型储能设备如家庭储能电池、户外储能电源等，需要高效的能量转换和稳定的输出，赛芯 XR4981A 的高效率特性使储能设备的充放电转换效率提升 5%，相同容量的电池能存储更多电能。其 120W 的输出功率可支持家庭小型电器、户外用电设备运行，在停电或户外场景中提供便利。测试表明，该控制器在充放电过程中电压波动小，对电池的损伤较小，延长了电池使用寿命约 20%。合作的储能设备企业反馈，使用该控制器后，设备的充放电速度加快，充满一块 100Wh 的电池需 1 小时，为用户提供了便捷的用电体验，推动了小型储能设备的普及应用。2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC。

深圳市芯纳科技为移动办公设备厂商供应赛芯 XR4981A，在笔记本电脑辅助供电解决方案中应用。笔记本电脑在使用外接设备时，对供电系统的带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率，能满足外接显示器、移动硬盘等设备的同时供电需求。实际测试表明，搭载该控制器的笔记本扩展坞，在连接 4 个 USB 设备时，输出电压仍能稳定在 20V，确保各设备正常工作。其小型化封装设计使扩展坞体积缩小 15%，便于用户携带。在电池供电模式下，该控制器的高效性能使笔记本续航延长 8%，减少了户外办公时的电量焦虑。此外，其过压保护功能能有效防止电压过高损坏笔记本主板，提升了设备的使用安全性，为移动办公设备的功能扩展提供了稳定的电力支持。芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM3214BCA 型号现货充足，助力客户高效生产。扬州XBM2138赛芯厂家

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   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。苏州XBM5254赛芯方案公司