B 将一光源对准光敏电阻的透光窗口，此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减些 此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。C 将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。电容器1 固定电容器的检测而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。嘉定区质量电子元器件设计
影碟机IC/录象机IC/电脑IC通信IC/遥控IC/照相机IC报警器IC/门铃IC /闪灯IC电动玩具IC/温控IC/音乐IC电子琴IC /手表IC/ 其他集成电路电子五金件触点/触片/探针铁心/其他电子五金件显示器件点阵/led数码管/ 背光器件液晶屏/偏光片/发光二极管芯片发光二极管显示屏/液晶显示模块其他显示器件电容器**极板材料/导电材料电极材料/光学材料/测温材料半导体材料/屏蔽材料真空电子材料/覆铜板材料压电晶体材料/电工陶瓷材料光电子功能材料|强电、 弱电用接点材料激光工质/电子元器件**薄膜材料电子玻璃/类金刚石膜膨胀合金与热双金属片/电热材料与电热元件其它电子**材料崇明区防爆电子元器件检测电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利（H），常用毫亨（mH）为单位。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个以上；
B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。上述测试结果分出现三种情况：(1)阻值为无穷大：正常；(2)阻值为零：有短路性故障；(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。3 电源变压器的检测A 通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。如线圈引线是否断裂，脱焊，绝缘材料是否有烧焦痕迹，铁心紧固螺杆是否有松动，硅钢片有无锈蚀，绕组线圈是否有外露等。能产生电感作用的元件统称为电感原件，常常直接简称为电感。
C 对于0.01μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2 电解电容器的检测A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。B 将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。崇明区防爆电子元器件检测
故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。嘉定区质量电子元器件设计
1、COB（Chip On Board）通过绑定将IC裸片固定于印刷线路板上2、COF (Chip On FPC)将芯片固定于FPC上3、COG (Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上4、EL (Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源5、FTN (Formutated STN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示6、LED (Light Emitting Diode)发光二极管7、PCB (Print Circuit Board)印刷线路板8、QFP (Quad Flat Package)四方扁平封装9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP10、SMT (Surface Mount Technology)嘉定区质量电子元器件设计
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