企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题,产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材,介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间,介电损耗低于 0.005(10GHz 频率下),能有效减少高频信号在传输过程中的衰减,保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率,应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在工艺上,采用高精度蚀刻技术,线路精度可达 ±0.02mm,确保高频电路的精细线路制作。同时,通过优化接地设计和屏蔽结构,减少电磁干扰(EMI),提高设备的抗干扰能力。高频电路板表面处理采用化学镀镍金或镀银工艺,接触电阻小,抗氧化性能强,确保高频连接器的可靠连接。公司拥有专业的工程师团队,可协助客户进行电路仿真和优化,根据客户的具体应用场景提供个性化的基材选择和工艺方案,产品经过严格的高频性能测试,各项指标均符合国际标准,为高频设备的稳定运行提供高质量的电路载体。​深圳普林电路电路板散热结构优化,适配新能源汽车电池管理系统,避免热量积聚。上海手机电路板板子

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电路板的线宽线距是体现制造精度的重要指标,深圳普林电路在此领域不断突破。常规电路板线宽线距可做到4mil/4mil,满足多数电子产品需求。对于高精度的通信设备、航空航天产品,能实现2.5mil/3mil甚至更精细的线宽线距,通过先进的LDI曝光技术与高精度蚀刻工艺,确保线路边缘光滑、尺寸,避免线路短路或断路风险。精细的线宽线距设计,能在有限的电路板面积上布置更多线路,提高集成度,满足电子产品小型化、高性能的发展需求。深圳普林电路在电路板生产中采用先进的废气处理系统,守护蓝天白云。针对电路板生产过程中蚀刻、焊接等环节产生的废气,通过集气罩收集后,进入废气处理设备。采用喷淋吸收、活性炭吸附、催化燃烧等组合工艺,有效去除废气中的酸性物质、有机污染物等有害物质,处理后的废气达标排放,远低于国家排放标准。定期对废气处理系统进行维护与检测,确保其稳定高效运行,在发展生产的同时,履行环境保护责任。广东四层电路板打样电路板信号完整性优化,深圳普林电路仿真技术预判干扰并针对性改进布线。

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深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产,产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度,实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制,阻抗偏差控制在 ±5% 以内,能有效保障高速信号在传输过程中的完整性,避免信号反射、衰减等问题,应用于计算机服务器、通信交换机、高清视频传输设备等高速信号传输领域。在生产过程中,采用高精度阻抗测试设备,对每一块电路板进行阻抗测试,确保产品阻抗值符合客户要求。基材选用介电常数稳定的板材,同时通过优化层压工艺,减少基材厚度偏差,进一步提高阻抗控制精度。阻抗控制电路板支持差分阻抗、单端阻抗等多种阻抗类型设计,可根据客户的电路设计需求,提供个性化的阻抗解决方案。此外,公司的工程技术团队可协助客户进行阻抗设计仿真,根据客户提供的电路参数,推荐合适的基材和工艺方案,确保设计方案的可行性和可靠性,为客户设备的高速稳定运行提供有力保障。​

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计,产品采用高导热基材和厚铜线路,铜箔厚度可达 6oz,有效降低线路电阻和发热,适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上,采用高 Tg(180℃以上)、高导热的环氧玻璃布基板,导热系数可达 1.5W/(m・K),能快速将热量传导出去,避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计,可增加散热面积,进一步提高散热效率,同时通过优化线路布局,减少电流集中现象,降低线路损耗。深圳普林电路深度协同客户需求,将设备特性转化为定制化线路板技术方案。

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深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务,加速产品研发进程。无论是多层电路板,还是复杂的混压电路板、HDI板,都能快速响应。打样团队优先处理样品订单,采用高效生产流程,配合先进设备,缩短打样周期。多层板打样能在3-5天内完成。样品质量与批量产品一致,让客户能尽早进行功能测试与验证,及时调整产品设计,加快研发进度,抢占市场先机。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。广东四层电路板打样

HDI 电路板激光盲孔加工精确,深圳普林电路立体布线实现高密度互联与空间优化。上海手机电路板板子

想在电路板制造上降本增效?深圳普林电路有妙招。设计阶段,倡导模组化设计理念,将电路板功能模块化,各模块可复用,降低设计复杂性,缩短开发周期,减少后续变更成本。同时,充分贯彻 DFM(设计易制造性)原则,从源头确保设计便于制造与组装,降造过程难度,减少不必要工序,进而削减成本。质量控制层面,建立严格质检流程,运用自动化光学检测(AOI)及 X 光检测等先进手段,检测电路板,提升合格率,减少返工浪费。持续监控生产过程,采集数据并及时反馈,快速解决潜在问题,在保证产品高性能的同时,实现成本的有效控制,为客户提供高性价比电路板解决方案 。上海手机电路板板子

电路板产品展示
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