企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部(埋孔)或只延伸到表面一层(盲孔),避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题,有效提高了电路板的空间利用率和布线密度,适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔直径小可达 0.1mm,孔位精度控制在 ±0.05mm 以内,确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时,通过特殊的孔壁镀铜工艺,保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性,提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计,可实现不同层间的灵活互联,减少信号传输路径,降低信号延迟和干扰,保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生产检测体系,从钻孔、镀铜到层压,每道工序都进行严格检测,确保产品质量稳定,同时可根据客户的具体产品设计需求,提供定制化的埋盲孔阶数、孔径大小和布局方案,帮助客户实现产品的小型化和高性能化。​深圳普林电路柔性生产体系支撑电路板快速交付,订单排产灵活兼顾效率与品质。上海软硬结合电路板厂家

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深圳普林电路在电路板制造工艺上不断精进。在高多层板制造方面,掌握先进的层压技术,确保各层之间紧密贴合,信号传输稳定。对于盲埋孔板,采用高精度控深钻孔工艺,打造盲孔与埋孔,实现电路板内部复杂线路连接。在厚铜电路板制造中,运用特殊散热处理工艺,有效提升电路板散热性能,满足大功率电子设备散热需求。高频板制造则采用先进的阻抗控制技术,严格控制电路板线路阻抗,保障高频信号传输质量。通过持续工艺创新,普林电路能生产出满足不同行业、不同应用场景需求的电路板 。浙江四层电路板打样电路板信号完整性优化,深圳普林电路仿真技术预判干扰并针对性改进布线。

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深圳普林电路的电路板在智能家居领域大显身手。随着智能家居设备功能日益丰富,对电路板集成度与稳定性要求更高。我们生产的高集成度电路板,能将多种功能模块紧凑集成,满足智能音箱、智能门锁等设备小型化需求。同时,针对智能家居设备长期通电运行的特点,优化电路板散热设计,降低功耗,延长设备使用寿命。为智能安防摄像头定制的电路板,还具备抗干扰能力,确保视频信号清晰稳定传输,让智能家居生活更安心。电路板的制作工艺直接影响着电子设备的质量和使用寿命,从蚀刻到焊接都需严格把控。

深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ,产品采用超薄基材和超薄铜箔,在保证一定机械强度的同时,限度地减少了电路板的厚度,适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料,具有良好的柔韧性和耐弯折性能,可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作上,采用高精度蚀刻技术,线路宽度小可达3mil,线路间距小可达 3mil,确保在有限的空间内实现复杂的电路功能。超薄电路板支持单面、双面结构设计,可集成小型元器件焊接区域,减少设备的整体体积。同时,产品具备良好的电气性能,绝缘电阻大于 10¹²Ω,介电损耗低于 0.03(1GHz 频率下),能满足微型设备的电路性能需求。公司具备超薄电路板的专业生产设备和检测仪器,可对产品的厚度、线路精度、电气性能等进行严格把控,确保产品质量稳定,同时可根据客户的具体微型设备设计需求,提供定制化的超薄电路板方案,助力客户实现产品的微型化和高性能化。​深圳普林电路柔性电路板可弯曲,耐辐射,适用于航空航天电子设备,满足特殊环境需求。

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深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务,加速产品研发进程。无论是多层电路板,还是复杂的混压电路板、HDI板,都能快速响应。打样团队优先处理样品订单,采用高效生产流程,配合先进设备,缩短打样周期。多层板打样能在3-5天内完成。样品质量与批量产品一致,让客户能尽早进行功能测试与验证,及时调整产品设计,加快研发进度,抢占市场先机。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。深圳普林电路电路板可异形设计,提供全程技术支持,适配特种检测仪器,解定制难题。上海通讯电路板厂家

深圳普林电路电路板导电好能耗低,散热优,助力工业控制设备长时间稳定工作。上海软硬结合电路板厂家

深圳普林电路为电路板提供的包装解决方案,确保运输安全。根据电路板的类型、数量与运输方式,采用不同的包装方式。对于小批量样品,使用防静电袋包装,内部放置泡沫缓冲,防止运输过程中的碰撞损坏。对于精密的高多层板、HDI板,额外增加真空包装,防止受潮与氧化。包装外还会标注易碎、防潮等警示标识,提醒物流环节注意保护,确保电路板完好无损送达客户手中。高精度仪器的电路板对元件焊接精度要求极高,哪怕微小的偏差都可能影响测量结果。上海软硬结合电路板厂家

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