企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计,产品采用高导热基材和厚铜线路,铜箔厚度可达 6oz,有效降低线路电阻和发热,适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上,采用高 Tg(180℃以上)、高导热的环氧玻璃布基板,导热系数可达 1.5W/(m・K),能快速将热量传导出去,避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计,可增加散热面积,进一步提高散热效率,同时通过优化线路布局,减少电流集中现象,降低线路损耗。深圳普林电路电路板导电好能耗低,散热优,助力工业控制设备长时间稳定工作。浙江软硬结合电路板供应商

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电路板的钻孔质量直接影响性能,深圳普林电路在这方面精益求精。采用精密钻孔机,钻孔速度快且精度高,小孔径可达0.15mm,满足微小孔电路板的制造需求。钻孔过程中,实时监控钻孔深度与位置,确保孔径大小一致、孔位,避免出现偏孔、孔壁粗糙等问题。对于盲孔与埋孔,通过的深度控制,确保孔底与下层线路准确连接,同时避免钻穿基板,保障电路板层间绝缘性能,为线路连接的可靠性提供有力保障。表面贴装技术的应用让电路板上的元件安装更紧凑,大幅提升了生产效率。四川六层电路板生产厂家深圳普林电路电路板尺寸误差小,适配医疗仪器,精确匹配设备安装空间。

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深圳普林电路的电路板在轨道交通领域展现出性能,成为轨交设备的可靠伙伴。轨交设备对电路板的抗振动、耐冲击性能要求严苛,我们通过优化基板厚度与铜层分布,提升电路板的机械强度,能承受长期高频振动而不出现线路断裂。同时,采用特殊的表面处理工艺,增强电路板的防潮、防尘、防腐蚀能力,适应轨交沿线复杂的户外环境。为列车控制系统定制的电路板,确保在轨交运行中零故障,保障出行安全。想提升电路板的散热效率?深圳普林电路有多种实用解决方案。在大功率设备用电路板中,利用金属的高导热性快速导出热量,降低工作温度;通过增加散热铜皮面积,设计合理的散热通道,让热量均匀分布并快速散发。对于发热集中的区域,采用厚铜工艺,铜层的高热传导性有助于热量扩散,避免局部过热导致性能下降。这些散热设计无需依赖额外散热组件,在保证电路板紧凑性的同时,提升散热效果,延长设备使用寿命。

深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务,加速产品研发进程。无论是多层电路板,还是复杂的混压电路板、HDI板,都能快速响应。打样团队优先处理样品订单,采用高效生产流程,配合先进设备,缩短打样周期。多层板打样能在3-5天内完成。样品质量与批量产品一致,让客户能尽早进行功能测试与验证,及时调整产品设计,加快研发进度,抢占市场先机。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。深圳普林电路电路板耐振动抗冲击,防护好,适配轨道交通控制设备,降低损坏风险。

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深圳普林电路为初创科技公司提供电路板小批量试制专属服务,助力产品快速迭代。初创公司在产品研发阶段,往往需要小批量电路板进行测试验证,数量少但要求急。我们专门开辟小批量试制绿色通道,简化流程,缩短生产周期,天即可交付样品。同时,提供的工艺咨询,帮助初创团队优化电路板设计,在保证性能的前提下控制成本。通过小批量试制,让客户快速验证产品功能,及时调整设计,加速产品推向市场的进程,与初创企业共同成长。电路板上密密麻麻的焊点和线路,看似杂乱无章,实则遵循着严谨的电学原理。深圳普林电路柔性电路板可弯曲,耐辐射,适用于航空航天电子设备,满足特殊环境需求。江苏印制电路板厂

深圳普林电路电路板耐油污性能好,适配工业机器人,适应工业复杂工况。浙江软硬结合电路板供应商

随着5G技术的普及,通信设备对高速电路板的需求日益迫切,这类电路板成为保障信号传输速率与稳定性的关键载体。深圳普林电路研发的高频高速电路板,采用低介电常数、低损耗的PTFE基材,配合精密阻抗控制技术,将信号传输速率提升至10Gbps以上,同时有效降低信号衰减与串扰。电路板表面采用化学沉金工艺,增强抗氧化能力与信号传输效率,满足5G基站、数据中心交换机、光模块等设备的高频通信需求。针对5G设备小型化趋势,该类电路板通过高密度互联(HDI)技术实现线路密度提升50%,在有限空间内集成更多功能模块。深圳普林电路凭借多年高频电路研发经验,为5G通信网络的高速稳定运行提供重要硬件支持,加速数字经济时代的到来。
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电路板产品展示
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