电子铝基板是一种金属基覆铜板，由电路层（铜箔）、导热绝缘层和金属基层（铝基）组成三层结构，部分**型号采用双面或多层电路层设计 [1-4]。该材料具有优异导热性（导热系数150～210W/(m·K)）、电气绝缘性能和机械加工性能，其1.5mm厚度热阻*为1.0～2.0℃ [1] [3-4]。产品采用粘合/压合工艺制造，生产流程包括开料、钻孔、蚀刻、阻焊层处理等工序，绝缘层厚度控制在50～200μm以保障散热效率。通过UL认证并符合ISO9001等管理体系标准，主要应用于LED照明、汽车电子、通信基站、电源模块及医疗器械领域，尤其在功率模块中大规模应用 [1-3] [5-6]。铝基板相较于其他金属基板（如铜基板）更轻，适合需要减轻重量的应用。昆山挑选MPCB铝基板结构设计
Bergquist 能够在每一款铝基板新品投放市场以前的12～18 个月，进行长期的极为严格的湿热老化试验，以验证其机械性能、电绝缘性能和其它性能的变化趋势。这一点，我们国内还做不到。性能检测的问题：铝基板尚没有相关的国际标准，其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照FR-4 所采用的IPC（美国电子电路互连和封装协会）、ASTM（美国材料与试验协会）和IEC（国际电工委员会）这三个标准。而铝基板的热性能参数的测试方法就显得比较混乱。据我们了解，国际上几个***的铝基板生产商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），对外公布的热阻测试方法都采用了TO-220方法，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试。高新区特殊MPCB铝基板批量定制铝基板的尺寸变化小，比很多绝缘材料制作的印制板都要稳定。
从而确保LED 比较低的运行温度，**亮的亮度，以及**长的使用寿命。因此，选择具有高导热性能的铝基板对LED 来说至关重要。为了更加直观的说明铝基板绝缘层导热性能的优劣对LED 光通量的影响，请看图6 的一组试验，其测试对比条件是：同样1W 的LED，使用不同的导热性能的铝基板，让LED 维持在50°C运行，三种不同导热性能的铝基板所带来的LED 光通量对比。通俗一点的说法就是，热传导能力差的铝基板，LED 的输入的电流大小受限制，电流太大，LED 的发热量无法及时散发出去，温度很快就会超过 50°C，因此就只有降低电流，这样LED 的光通量就急剧减小，无法达到额定的输入电流。
除照明行业外，其应用已扩展至电源模块、汽车电子等需要高效散热的场景 [3]。低热阻铝基板简介低热阻铝基板涵盖了整个照明灯具行业，如商业照明，室内照明等，从整体情况来看，低热阻铝基板在未来几年依然保持高速发展。然而中国的低热阻铝基板行业近2年的快速增长，到***也造成了激烈的竞争局面，因LED照明技术与散热性能等因素，使LED产品在国内市场发展缓慢，而大部份LED照明用于出口国外，这方面不断给于低热阻铝基板发展空间与时间。MPCB铝基板在汽车电子领域的应用也越来越广，如发动机控制单元等车载电子设备。
与国外同行之间的技术和实力的差距有扩大的趋势，令人担忧。国产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（导热系数*为0.3/m-K），该绝缘层之中没有添加任何的导热填料，因此，这种铝基板的热传导性能较差，不具备**度的电气绝缘性能。国内在铝基板所用导热填料的选型，导热填料的预处理，导热填料和改性环氧树脂的配方研究，以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中，尚没有进入实质性研究阶段。铝基板绝缘层如果没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差，显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。铝基板的生产工艺包括原材料准备、铝板表面处理、绝缘层涂覆、电路图案制作和后处理等步骤。常熟常规MPCB铝基板概念设计
与传统的FR-4基板相比，MPCB铝基板具有更好的热导性和散热性能，适用于高功率电子设备和LED照明等应用。昆山挑选MPCB铝基板结构设计
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，以下是对铝基板的详细介绍：一、结构组成铝基板一般是由电路层（铜箔）、绝缘层以及金属基层（铝板）这三层组成的一种金属线路板材料。此外，也有设计为双面板的铝基板，其结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。二、主要特点散热性好：铝基板采用金属铝作为基层，具有良好的导热性，能迅速将热量从电路层传导出去，降低电器的运行温度。昆山挑选MPCB铝基板结构设计
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