苏州XBM3214DBA赛芯方案公司

小家电，电工工具等2-6串电池包充电管理，DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC，集成了同步升降压快充驱动器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块，支持2-6串电芯，比较大100W充电功率，支持CC-CV切换，支持PD3.0，QC2.0、Apple 2.4A, BC1.2 DCP快充充电协议；输出5V/3A。 具有输入输出过压/欠压、电池过放过充、过温、过流、充电超时等完备的保护功能。搭载极简的**线路，即可组成小家电和电动工具充电包等快充充放电方案。助听器集成充电管理、锂电池保护、低功耗二合一芯片XF5131。苏州XBM3214DBA赛芯方案公司

2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联，支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式：一种是AC模式，在给电芯充电的同时，也可实现30~65W的快充输出，实现边充边放;另一种就是移动电源模式：支持20W-35W双向充放，支持CC,CA,CCA接口，支持CC-CV切换，支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品3.特无锡XBM4451赛芯内置MOS 两节锂保5串/NTC/MSOP10多节锂电保护产品——二级保护 XBM4530。

   多节锂电保护产品二级保护二级保护是指使用PTC、MHP、等被动组件来保护电池。锂电池保护板分为一级保护和二级保护。一级保护通常指的是主动组件保护，包括保护IC和MOSFET，它能够实时监测电池的电压和充放电电流，并在必要时MOSFET的导通或关断，以防止电池过充、过放、过载及短路。而二级保护则是指使用PTC、MHP、丝等被动组件来进一步增强电池的安全性。这些组件通常是温度敏感的，能够在电池温度异常升高时呈现高阻状态，阻止电流流动，从而避免可能的危险情况当电池温度异常升高时，PTC或MHP会呈现高阻状态，阻碍电池的充放电，从而防止锂电池的起火。这种保护方式被称为二级保护，它是一种被动组件保护，通常作为一级保护电路（IC/Mosfet）的补充。

赛芯XR4981A应用在扫地机器人身上，其高效的能量转换能力使电池续航延长12%，单次充电可覆盖150平方米的清洁面积，减少了中途充电的频率。此外，赛芯XR4981A采用的QFN3*3-16封装体积小巧，为智能家居设备的小型化设计留出更多空间，比如在智能开关面板中，可集成更多功能模块而不增加产品厚度。合作的智能家居品牌反馈，使用该控制器后，设备的电源模块故障率降低15%，主要得益于其完善的过流、过压保护功能，能有效应对家庭电路中的突发电压波动，为智能家居系统的安全稳定运行提供了可靠保障。高耐压理电保护产品、具有低功耗、高过流精度、小封装、无管压降等特点、支持4.2V~4.5V电芯平台；

赛芯 XR4981A，在便携式电动工具电源解决方案中应用。便携式电动工具如手持电钻、角磨机等，对电源的输出功率和带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率能满足这类工具的启动和运行需求。实际使用中，该控制器在工具负载突然增加时，能快速调整输出电流，避免了因过载导致的电源保护停机，提升了工作效率。其宽输入电压范围适配不同容量的锂电池组，在电池电量较低时仍能维持稳定输出，延长了单次工作时间。合作的电动工具品牌反馈，使用该控制器后，工具的续航时间延长 12%，充电时间缩短 15%，用户的使用体验明显改善。此外，该控制器的散热性能良好，在连续工作 1 小时后温度上升 20℃，确保了电动工具的长期稳定运行。多节锂电保护产品详细介绍。无锡2m1EAB赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

移动电源SOCDS6036B+MPP无线充 （QI2.0） 30W 2串移动电源+无线充.苏州XBM3214DBA赛芯方案公司

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。苏州XBM3214DBA赛芯方案公司