芯纳科技针对物联网传感器行业的特点,提供定制化的技术服务,比如为客户提供赛芯 XR4981A 与传感器主板的集成方案指导,协助客户进行功耗测试和优化,帮助客户进一步提升传感器设备的续航能力。此外,芯纳科技还为客户提供完善的售后保障,若客户在使用赛芯 XR4981A 过程中出现质量问题,可享受 7 天无理由退换货服务,同时专业售后团队会全程跟进问题解决,确保客户的生产经营不受影响。另外,作为代理商,芯纳科技还能为客户提供更优惠的采购价格,相比非代理渠道,可为客户降低 10%-15% 的采购成本,帮助物联网传感器厂商提升产品竞争力。DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC。北京XBM3214DCA赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保
XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片 、4串锂电池保护芯片介绍,XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片功能基本保护功能:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要。过电流保护阈值调节:4串锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值由开关MOS管决定,如果觉得该阈值较小,可以将多个开关MOS管进行并联操作,以增大过流电流,将两节锂电池保护芯片电路和两节锂电池的充电电路连接在一起,可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路,锂电池就可以实现边充边放的功能汕头XBM2138赛芯原厂带负载防电芯反接0V可充支持带负载电芯反接。
深圳市芯纳科技,为消费电子企业提供赛芯 XR4981A,在 Type-c 快充设备场景中表现突出。赛芯 XR4981A 作为同步升压控制器,输入电压范围覆盖 3.6-36V,输出功率比较高达 120W,能满足多种快充设备的供电需求。据合作企业反馈,搭载该控制器的 Type-c 快充充电器,充电效率比同类产品平均提升 5%,在 30 分钟内可将手机电量从 20% 充至 80%,缩短了充电时间。其采用 QFN3*3-16 封装,体积小巧,可集成到小型化的快充设备中,适配便携式充电宝、笔记本电脑充电器等产品。在实际使用中,该控制器的带载能力稳定,即使在多设备同时充电的情况下,也能保持输出电压的稳定,减少了因电压波动导致的设备损坏风险。此外,400KHz 的工作频率降低了电磁干扰,使快充设备通过了相关的电磁兼容测试,符合消费电子领域的严格标准,为 Type-c 快充设备的研发和生产提供了可靠支持。
赛芯 XR4981A,在便携式农业监测设备场景中发挥作用。便携式农业监测设备如土壤检测仪、病虫害监测仪等,需要在田间地头长期使用,赛芯 XR4981A 的宽温工作特性使其能适应 - 10℃至 50℃的环境温度。其低功耗设计使设备在电池供电下可连续工作 72 小时以上,满足一天的田间作业需求。测试数据显示,该控制器的输出电压稳定,确保了传感器测量数据的准确性,土壤湿度、PH 值等参数的测量误差控制在合理范围内。其抗腐蚀性能经过验证,在接触农田土壤和水分后不会出现性能下降,延长了设备使用寿命。合作的农业设备企业反馈,使用该控制器后,设备的维护频率降低,为农业生产的精细监测提供了可靠的电力支持。3串 集成Sense锂电池保护IC XBM3360.
电源管理芯片广泛应用于各个领域。在消费电子领域,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,它们确保设备在不同的使用场景下(如待机、运行大型程序等)都能实现理想的电源效率,延长电池续航时间。在工业自动化领域,为各种传感器、控制器和执行器提供稳定的电源,保证工业系统的可靠运行。在汽车电子方面,电源管理芯片用于汽车的引擎控制、车载娱乐系统、照明系统等,适应汽车复杂的电源环境和严格的可靠性要求。在医疗设备中,也起着关键作用,保障设备的精确运行和患者的安全。6串-7串 XBM5773 集成均衡/PWM、/NTC/Sense/SSOP24。广州XBM5770 赛芯方案公司
2串 XBM2138 集成均衡/集成MOS 锂电池保护IC.北京XBM3214DCA赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保
赛芯 XR4981A,在智能玩具供电解决方案中积累经验。智能玩具如遥控汽车、机器人等,对供电系统的稳定性和安全性要求较高,赛芯 XR4981A 的输出电压稳定,能确保电机、传感器等部件的正常工作。实际应用中,该控制器的过流保护功能可防止孩子误操作导致的电路短路,提升了玩具的安全性。其宽输入电压范围适配普通电池和充电电池组,在电池电量下降时仍能维持稳定输出,避免了玩具突然停机。由于采用小型化封装,该控制器为玩具内部节省了空间,便于设计出更复杂的机械结构和功能模块。测试数据显示,搭载该控制器的智能玩具,续航时间比同类产品延长 15%,孩子的玩耍体验更加连贯,为智能玩具的研发提供了可靠的电源支持。北京XBM3214DCA赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保
PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电...