助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性...
ALPHA® OM-353
是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。可供应5号粉 (15–25µm),以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在**小180–190µm网板开口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分离速度和0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353也有4号粉 (20-38µm)可供应。
出色的回流工艺窗口提供了优异的
CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能
稳定的粘度延长了模板的寿命。河北OM362锡膏供应商家ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷。 河北OM362锡膏供应商家少量非粘性残留物,减少对针测的干扰。
LPHA焊锡丝
ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。
●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。
●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。
●助焊剂芯分布均匀。
●可焊性能好,焊点强度高。
●有松香/树脂和无铅选择。
ALPHA®EF 系列助焊剂环保,同时还具有焊接性能。Alpha 助焊剂系列在提供波峰焊工艺解决方案。其含酒精的助焊剂在各种应用中都能提供出色的润湿性能、几乎无缺点的焊接以及产线吞吐量。
我们***的波峰焊助焊剂系列产品,包括我们的 EF 系列,设计用于提供同类产品中性能和可靠性。
而作为目前主要的焊接材料,它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条,而这两种产品主要使用到维修方面,比如电路面板的维修以及各类电子产品的焊接上。这些都是目前这种阿尔法焊锡的主要利用,而作为主要的焊接类型,由于焊锡材料本身的熔点比较低使得这种材料被用于制作电子方面或者是维修方面的模具也挺多的,尤其是一些维修中,需要特点造型的材料,使用这种焊锡进行焊接维护还是非常有效的。目前来说,我们都知道其实尤其是电路中使用到焊锡还是比较多的,尤其是一些敏感电阻或者感应器等都会使用焊锡或者是类型的材料,因为它们的熔点比较低,所以在电路中如果遇到电路电流超载产生过热的现象,这种熔点比较低的材料就会出现“异常”。美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很好的湿润性、流动性。
2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。河北OM362锡膏供应商家
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊。河北OM362锡膏供应商家
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊
免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明
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●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。
●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。
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●可焊性能好,焊点强度高。
●有松香/树脂和无铅选择。
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