芯纳科技针对物联网传感器行业的特点,提供定制化的技术服务,比如为客户提供赛芯 XR4981A 与传感器主板的集成方案指导,协助客户进行功耗测试和优化,帮助客户进一步提升传感器设备的续航能力。此外,芯纳科技还为客户提供完善的售后保障,若客户在使用赛芯 XR4981A 过程中出现质量问题,可享受 7 天无理由退换货服务,同时专业售后团队会全程跟进问题解决,确保客户的生产经营不受影响。另外,作为代理商,芯纳科技还能为客户提供更优惠的采购价格,相比非代理渠道,可为客户降低 10%-15% 的采购成本,帮助物联网传感器厂商提升产品竞争力。30W-100W 2串-6串移动电源。广州XBM3212JFG赛芯现货
赛芯 XR4981A,在小型储能设备场景中应用。小型储能设备如家庭储能电池、户外储能电源等,需要高效的能量转换和稳定的输出,赛芯 XR4981A 的高效率特性使储能设备的充放电转换效率提升 5%,相同容量的电池能存储更多电能。其 120W 的输出功率可支持家庭小型电器、户外用电设备运行,在停电或户外场景中提供便利。测试表明,该控制器在充放电过程中电压波动小,对电池的损伤较小,延长了电池使用寿命约 20%。合作的储能设备企业反馈,使用该控制器后,设备的充放电速度加快,充满一块 100Wh 的电池需 1 小时,为用户提供了便捷的用电体验,推动了小型储能设备的普及应用。无锡2V1EAE赛芯集成MOS 两节锂保2~3串锂电保护 多节锂电保护芯片(三元/磷酸铁锂)XBM2138/XBM32XX 推挽。
赛芯 XR4981A,在便携式监控设备场景中表现稳定。便携式监控设备如随身摄像头、移动监控终端等,需要可靠的供电系统支持,赛芯 XR4981A 的高输入输出电压特性,能适配内置电池和外接电源。测试表明,该控制器在监控设备待机时功耗降低 30%,在录制 4K 视频时输出功率稳定,画面不会出现卡顿或中断。其小型化封装设计使监控设备体积缩小,便于隐蔽安装。在户外监控场景中,该控制器的防水防潮性能经过验证,在雨天仍能正常工作,确保监控设备的连续运行。合作企业表示,使用该控制器后,监控设备的故障率降低 9%,维护成本减少,为安防监控系统的灵活部署提供了保障。
2~6串升降压30~100W移动电源SOC DS6036B是一款高集成、多协议双向快充移动电源应用SOC,集成了同步开关升降压变换器、支持2~6节电池串联,支持30~100W功率选择,支持A+A+CinoutCinoutCinoutCinoutCinout+CinoutCinoutCinoutCinoutCinout任意口快充,支持CC-CV切换,支持//等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTCNTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。高精度智能型磷酸铁锂离子电池充电管理芯片,具有功能全、集成度高,外部电路简单,调节方便。
深圳市芯纳科技为移动办公设备厂商供应赛芯 XR4981A,在笔记本电脑辅助供电解决方案中应用。笔记本电脑在使用外接设备时,对供电系统的带载能力要求较高,赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率,能满足外接显示器、移动硬盘等设备的同时供电需求。实际测试表明,搭载该控制器的笔记本扩展坞,在连接 4 个 USB 设备时,输出电压仍能稳定在 20V,确保各设备正常工作。其小型化封装设计使扩展坞体积缩小 15%,便于用户携带。在电池供电模式下,该控制器的高效性能使笔记本续航延长 8%,减少了户外办公时的电量焦虑。此外,其过压保护功能能有效防止电压过高损坏笔记本主板,提升了设备的使用安全性,为移动办公设备的功能扩展提供了稳定的电力支持。3~4串集成均衡/NTC/Sense XBM5244.佛山XBM3214DBA赛芯代理
DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC。广州XBM3212JFG赛芯现货
赛芯 XR4981A,在便携式应急照明解决方案中应用。应急照明设备如手电筒、露营灯等,需要在断电或户外环境中提供稳定照明,赛芯 XR4981A 的高输出功率能支持 LED 灯珠的高亮度发光。测试表明,搭载该控制器的应急灯,在电池电量为 50% 时仍能维持 80% 的亮度,照明时间比同类产品延长 10%。其宽输入电压范围适配不同类型的电池,在使用干电池或充电电池时均能正常工作。在应急场景中,该控制器的快速启动特性确保了灯具在断电瞬间即可点亮,响应时间小于 0.5 秒。合作的照明企业表示,使用该控制器后,应急灯的可靠性提升,在高温、潮湿环境下的故障率降低,为应急照明设备的稳定运行提供了保障。广州XBM3212JFG赛芯现货
PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电...