XB6040I2电源管理IC磷酸铁锂充电管理

DS6036B 无按键动作的情况下，只有连接用电设备的输出口才会开启；未连接设备的输出口保持关闭。 USB-A1、USB-A2、USB-C 均支持输出快充协议。但由于该方案是单电感方案，只能支持一个电压输出，所以只有一个输出口开启的情况下才能支持快充输出。同时使用两个或者三个输出口时，会自动关闭快充功能。 按照“典型应用原理图”所示连接，任何一个输出口已经进入快充输出模式时，当其他输出口插入用电设备，会先关闭所有输出口，关闭高压快充功能，再开启有设备存在的输出口。此时所有输出口只支持 Apple、BC1.2 模式充电。当处于多口输出模式时，任一输出口的输出电流小于约 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）时，持续 15s 后会自动关闭该口。从多个用电设备减少到只有一个用电设备时，持续约 15s 后会先关闭所有输出口，开启高压快充功能，再开启末尾一个用电设备存在的输出口，以此方式来重新使能设备请求快充。当只有一个输出口开启的情况下，总的输出功率小于 350mW 持续约 32s 时，会关闭输出口和放电功能，进入待机状态。芯纳科技锂电池充电 IC，经过超 5000 小时老化测试，品质有保障。XB6040I2电源管理IC磷酸铁锂充电管理

低压差线性稳压器原理上与一般的线性直流稳压器基本相同，区别在于低压差稳压器输出端的功率由NPN晶体管共集极架构改为PNP集电极开路架构(以使用双极性晶体管以言)。这种架构下，功率晶体管的控制极只要利用对地的电压差就能让晶体管处于饱和导通状态，因此输入端只需高出输出端多于功率晶体管的饱和电压，稳压器就能运作，稳定输出电压。 这类设计在保持稳定性方设计难度较高，因为输出级的阻抗较大，较易不稳定或起振。 低压差稳压器所使用的功率晶体管可以是双极性晶体管或场效晶体管。 双极性晶体管因为基极电流的关系，会耗用额外的电流，增加功耗，在相对高输出电压、低输出电流、低输出输入电压差的情况下尤其明显。 场效晶体管没有双极性晶体管的功耗问题，但其所需导通的闸极电压限制了其在低输出电低的应用，而且场效晶体管管的成本较高。随着半导体技术的进步，这两方面的问题都得以改善。XBDL61514 ZR Series芯纳科技专注研发，超 10 款锂电池充电 IC，适配多种设备，满足不同需求。

锂电池充电管理XA4246：丝印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055丝印：55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；丝印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；丝印：57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；丝印：59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：丝印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056。

电源管理IC广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线通信设备、工业控制系统等。它的主要功能包括以下几个方面：电源稳压：电源管理IC可以监测电源输入电压的波动，并通过调整输出电压来保持稳定的电源供应。这对于电子设备的正常运行非常重要，因为电压波动可能会导致设备故障或数据丢失。电池管理：对于依赖电池供电的设备，电源管理IC可以监测电池电量，并提供充电和放电保护功能。它可以确保电池在适当的电压范围内工作，并防止过充和过放，从而延长电池的使用寿命。性价比高，成本优；支持在线烧录；无需外加升压芯片，可直接升压至18V。

DS2730 的测温管脚 TS 集成了电流源，结合外部的温敏电阻（NTC），用于监测应用系统中关键元件的温度，并根据温度动态调整输出功率。实际应用中，NTC 热敏电阻通常置于 PCB 上发热元件附近，例如，芯片SW 开关节点、功率 MOS 或电感附近。选择不同阻值的 Rs 电阻，可以微调过温阈值。 内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于检测精度要求高的信号（例如，负载电流），高速 ADC 用于检测响应速度要求高的信号（例如，输出电压），并配置了窗口比较功能，可以根据检测结果做出快速反应。芯纳科技锂电池充电 IC，超 95% 高效转化，为智能穿戴设备快速充电，续航无忧。XB4345A电源管理IC代理

芯纳科技锂电池充电 IC，采用先进封装工艺，散热性能好。XB6040I2电源管理IC磷酸铁锂充电管理

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB6040I2电源管理IC磷酸铁锂充电管理