广电板PCB技术

工业自动化控制应用场景中，PCB 是连接各类传感器、控制器、执行器的关键纽带，深圳普林电路的工业自动化 PCB 解决方案为此提供可靠支持。采用高稳定性基材，在工业环境中（温度 - 20℃至 80℃，湿度 10%-90%）的性能波动小于 1%。支持多种工业总线协议（如 PROFINET、Modbus、EtherCAT）的电路集成，数据传输速率可达 100Mbps 以上，满足自动化系统的实时控制需求。通过防氧化处理和加强焊点工艺，提升 PCB 的抗疲劳性，确保在长期频繁启停的工况下不会出现焊点脱落等故障，为工业自动化生产线的高效运行提供保障。数据中心服务器升级提速，深圳普林电路的高速背板 PCB 支撑海量数据高效交互处理。广电板PCB技术

多层 PCB 应用场景中，深圳普林电路凭借成熟的层压技术，可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板，满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统，层间对位公差控制在 ±25μm 以内，保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题，公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材，将热阻降低 30% 以上，有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节，引入测试和 ICT 在线测试双重检测，覆盖率达 100%，确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标，为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。深圳挠性板PCB制造5G 时代下，深圳普林电路的高频高速 PCB 利用低损耗材料与精密阻抗控制，轻松突破传输瓶颈。

智能穿戴设备应用场景中，PCB 的轻薄化与低功耗是关键。深圳普林电路为智能手表、手环等穿戴设备开发的 PCB，采用 0.6mm 超薄基材，重量为传统 PCB 的 50%，满足设备轻量化需求。通过优化电源管理电路，降低待机功耗至 3mA 以下，延长设备续航时间。采用高密度互联技术，实现 12 层板设计，在狭小空间内集成多种传感器接口。表面处理采用化学镀镍金，兼顾美观与导电性，同时具备良好的皮肤兼容性。该方案已服务于多家智能穿戴品牌，助力其产品在外观与性能上实现突破。

数据中心存储设备解决方案中，PCB 的高速传输与散热能力是关键。深圳普林电路为服务器硬盘、存储阵列等设备开发的 PCB，支持 PCIe 5.0 接口标准，数据传输速率达 32Gbps，满足大容量数据的高速读写需求。采用高导热基材，配合优化的散热孔设计，将工作温度降低 8℃，提升存储设备的稳定性。通过信号完整性仿真，优化布线布局，减少信号反射，确保数据传输无误码。生产过程引入严格的质量管控，不良率控制在 0.01% 以下，已服务于多家数据中心设备厂商，助力构建高效稳定的存储系统。深圳普林电路在轨道交通安全领域贡献突出，其 PCB 通过多项认证，保障设备在极端环境稳定运行！

新能源汽车充电桩应用场景中，PCB 需要适应户外环境和高频率的使用需求，深圳普林电路的充电桩 PCB 解决方案具有优势。采用耐紫外线基材和防腐蚀表面处理，可在户外暴晒、雨雪等环境下保持 5 年以上的稳定性能。支持大电流快充（电流 250A），通过优化铜箔布局和散热结构，避免充电过程中的发热问题。具备完善的过流、过压、过温保护电路设计，提升充电桩的使用安全性。产品兼容国标、欧标、美标等多种充电协议的电路需求，为充电桩制造商提供全球化的 PCB 解决方案，助力新能源汽车充电基础设施的建设。工业电源设备依赖高耐压 PCB，深圳普林电路的厚铜技术提升产品抗过载与散热能力。广东微带板PCB电路板

智能家居中控系统连接多设备，深圳普林电路的多接口 PCB 简化布线提升系统集成度。广电板PCB技术

医疗超声设备应用场景中，PCB 的信号保真度决定成像质量。深圳普林电路为超声诊断设备开发的 PCB，采用低噪声设计，将信号噪声控制在 5mV 以下，确保微弱超声回波信号的采集。通过优化探头接口电路，实现多通道信号同步传输，延迟误差小于 10ns。基材选用高 Tg（180℃）FR-4，适应设备长时间工作的散热需求。表面处理采用无铅电镀镍金工艺，金层厚度 5μm 以上，保证探头连接的导电性与耐磨性。产品通过 ISO13485 医疗质量管理体系认证，已应用于便携式超声、彩超等设备，为医疗诊断提供清晰稳定的影像支持。广电板PCB技术