苏州6096J9赛芯方案公司

   二级保护电路应用场景二级保护电路通常指的是在电子设备中用于防止电压过高或其他异常情况导致设备损坏的电路。以下是二级保护电路的一些常见应用场景：1.电力系统在电力系统中，过压保护电路是至关重要的。当电网中的电压突然增加时，过压保护电路可以保护发电机、变压器和其他关键设备免受过高电压的损害1。2.各种电子设备过压保护电路可以用于保护各种电子设备，如计算机、电话、电视和音频设备等，免受由于电压波动引起的损坏1。3.交通系统在交通系统中，过压保护电路可以保护号灯、电动汽车充电设备和其他交通设施免受供电电压突然升高的损害1。4.工业系统在工业系统中，过压保护电路可以在设备中使用，以保护关键部件和设备免受电压波动和过高电压的损害1。5.通信系统在通信系统中。移动电源soc芯片 DS5136B+EPP无线充 22.5W 单串移动电源+无线充.苏州6096J9赛芯方案公司

电池保护IC的广泛应用领域消费电子领域在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，电池保护IC发挥着至关重要的作用。以智能手机为例，每天频繁的充电、放电操作，如果没有电池保护IC的守护，电池很容易因过充、过放而损坏，影响手机的续航和使用寿命。而有了电池保护IC，用户可以放心地使用手机，不用担心电池安全问题。新能源汽车领域新能源汽车的动力电池组由多个电池单元组成，对电池保护的要求更为严格。电池保护IC不仅要对每个电池单元进行过充、过放、过流保护，还要对整个电池组进行均衡管理，确保各个电池单元的电量保持一致，避免因个别电池单元性能差异导致整个电池组性能下降。这对于提升新能源汽车的续航里程、安全性和可靠性具有重要意义。电池保护IC凭借其独特的工作原理和优势，在众多领域中发挥着不可或缺的作用。深圳市芯纳科技技术有限公司，以其在电子技术领域的积累，若未来投身电池保护IC领域，有望凭借专业的技术团队和创新精神，为电池保护IC的发展注入新的活力，为保障电池安全、推动电子设备行业的发展贡献力量。随着科技的不断进步，电池保护IC的性能将不断提升，为我们的生活带来更多的便利和安全。天津XBM325赛芯集成MOS 两节锂保移动电源SOCDS6036B+MPP无线充 （QI2.0） 30W 2串移动电源+无线充.

深圳市芯纳科技为移动办公设备厂商供应赛芯 XR4981A，在笔记本电脑辅助供电解决方案中应用。笔记本电脑在使用外接设备时，对供电系统的带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率，能满足外接显示器、移动硬盘等设备的同时供电需求。实际测试表明，搭载该控制器的笔记本扩展坞，在连接 4 个 USB 设备时，输出电压仍能稳定在 20V，确保各设备正常工作。其小型化封装设计使扩展坞体积缩小 15%，便于用户携带。在电池供电模式下，该控制器的高效性能使笔记本续航延长 8%，减少了户外办公时的电量焦虑。此外，其过压保护功能能有效防止电压过高损坏笔记本主板，提升了设备的使用安全性，为移动办公设备的功能扩展提供了稳定的电力支持。

在供货能力上，芯纳科技在深圳设有大型仓储中心，常备大量赛芯 XR4981A 库存，客户下单后可实现快速发货，对于紧急订单，甚至可当天安排物流配送，大幅缩短客户的采购周期，帮助小型家电厂商加快产品上市速度。此外，芯纳科技还为客户提供增值服务，比如提供赛芯 XR4981A 的技术文档和应用案例，协助客户进行产品测试和调试，同时针对小型家电厂商的批量采购需求，提供灵活的付款方式和批量采购优惠政策，进一步降低客户的采购成本和资金压力。另外，芯纳科技的售后团队会定期回访客户，了解赛芯 XR4981A 的使用情况，及时解决客户在生产过程中遇到的问题，确保合作长期稳定。正极保护的锂电池保护方案。

XBM4X30系列产品、3或4串电池组的二级保护芯片主要描述内置高精度的电压检测电路和延迟电路，是一款用于可充电电池组的二级保护芯片，通过检测电池包中每一节电芯的电压，为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能：过充电检测电压-（步进50mV），精度±25mV；过充电电压0-（步进50mV），精度±50mV；过放电检测电压-（步进100mV），精度±80mV；过放电电压0V-（步进100mV），精度±100mV1。保护延时内置可选：可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能（可选）：增加了电池使用的安全性1。输出方式可选：有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选：动态输出H、动态输出。适用范围：适用于标称电压3.7V，充满电压4.2V的锂电池。2组电池的容量/内阻越接近越好。佛山XBM3215MDA赛芯现货

DS3730B AC模式：30-65W 移动电源模式：20-35W.苏州6096J9赛芯方案公司

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。苏州6096J9赛芯方案公司