企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

航空电子导航设备应用场景中,PCB 的可靠性与抗干扰性要求极高。深圳普林电路为航空导航设备开发的 PCB 通过 AS9100 认证,采用耐辐射基材,可承受高空辐射环境。通过强化电磁屏蔽设计,抵御飞机上复杂的电磁干扰,确保导航信号传输。采用冗余设计,关键电路双备份,提高设备的容错能力。生产过程全程在洁净车间进行,避免杂质影响电路性能。产品经过严格的环境测试,包括温度循环、振动、冲击等,确保在飞行中的稳定运行,已应用于民用航空器的导航系统。面对 AI 计算需求,深圳普林电路的超高层任意互连 PCB 可稳定实现低延迟、高传输速率。背板PCB制造

背板PCB制造,PCB

电路板的孔径精度对装配质量影响重大,深圳普林电路在这方面把控严格。采用高精度钻孔设备,配合先进的视觉定位系统,确保孔径误差控制在 ±0.05mm 以内,满足元器件引脚的精细插入需求。对于不同类型的孔,如导通孔、安装孔等,采用差异化的钻孔参数,导通孔注重孔壁光滑度以保障信号传输,安装孔则强调尺寸精度以确保装配牢固。钻孔后通过全自动孔径检测设备进行 100% 检测,剔除不合格产品,避免因孔径问题影响客户后续装配,提高整体生产效率。
4层PCB加工厂轨道交通追求稳定运行,深圳普林电路的高可靠电路板能切实保障极端环境下的信号传输。

背板PCB制造,PCB

智能仪表应用场景中,PCB 的高精度和低功耗是保证仪表测量准确性和续航能力的关键。深圳普林电路针对智能电表、燃气表、水表等计量仪表,开发出高精度低功耗 PCB 解决方案。采用高精度电阻、电容元件的集成设计,将测量误差控制在 0.1% 以内,满足计量仪表的精度要求。通过优化电路布局和选用低功耗器件,将仪表的工作电流降低至 10mA 以下,延长电池使用寿命(可达 6-10 年)。支持无线抄表模块的集成,通信距离可达 1000 米以上,确保数据传输的稳定性。产品符合国家计量器具相关标准,已被多家仪表厂商采用。

智能家居应用场景中,PCB 的稳定性直接关系到设备的联动体验。深圳普林电路针对智能音箱、智能门锁、家庭安防摄像头等智能家居设备,开发出低功耗 PCB 解决方案。通过优化电路设计,将待机功耗降低至 5mA 以下,延长设备续航时间。采用防潮湿处理工艺,在 85% 湿度环境下仍能保持稳定运行,适应厨房、卫生间等潮湿场景的使用需求。同时,支持 WiFi、蓝牙等无线模块的高效集成,信号传输延迟控制在 10ms 以内,确保智能家居设备的实时响应,为用户打造流畅的智能生活体验。公司还提供小批量多批次的柔性生产服务,满足智能家居产品快速迭代的需求。普林电路拥有多种类型刚挠结构的 PCB,可实现三维组装要求,为您的产品创新提供更多可能!

背板PCB制造,PCB

工业自动化控制应用场景中,PCB 是连接各类传感器、控制器、执行器的关键纽带,深圳普林电路的工业自动化 PCB 解决方案为此提供可靠支持。采用高稳定性基材,在工业环境中(温度 - 20℃至 80℃,湿度 10%-90%)的性能波动小于 1%。支持多种工业总线协议(如 PROFINET、Modbus、EtherCAT)的电路集成,数据传输速率可达 100Mbps 以上,满足自动化系统的实时控制需求。通过防氧化处理和加强焊点工艺,提升 PCB 的抗疲劳性,确保在长期频繁启停的工况下不会出现焊点脱落等故障,为工业自动化生产线的高效运行提供保障。深圳普林电路深耕 PCB 制造多年,以定制化解决方案满足不同行业的个性化技术需求。深圳铝基板PCB制造商

深圳普林电路凭借 LDI 技术实现 PCB 高精度制造,省去菲林环节,急单交付快,中小批量订单成本更低,不容错过!背板PCB制造

农业物联网传感器应用场景中,PCB 需适应户外复杂环境。深圳普林电路为土壤传感器、气象站等农业物联网设备开发的 PCB,采用防腐蚀表面处理,经 500 小时盐雾测试无锈蚀,可在田间地头长期使用。通过低功耗设计,配合太阳能供电,实现设备全年无间断工作。支持多种传感器信号采集,包括温度、湿度、pH 值等,采集精度误差小于 1%。采用防水封装设计,防护等级达 IP67,可抵御雨水浸泡。目前该方案已应用于智慧农业项目,助力实现种植与科学管理。背板PCB制造

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