集成电路技术的进步，主要是更小的特征和更大的芯片，使得集成电路中晶体管的数量每两年翻一番，这种趋势被称为摩尔定律。这种增加的容量已被用于降低成本和增加功能。一般来说，随着特征尺寸的缩小，集成电路操作的几乎每个方面都得到改善。每个晶体管的成本和每个晶体管的开关功耗下降，而存储容量和速度上升，这是通过丹纳德标度定义的关系实现的。 因为速度、容量和功耗的提高对**终用户来说是显而易见的，所以制造商之间在使用更精细的几何结构方面存在激烈的竞争。多年来，晶体管尺寸已经从 20 世纪 70 年代早期的 10 微米减小到 2017 年的 10 纳米[20]每单位面积的晶体管数量相应地增加了百万倍。截至 2016 年，典型的芯片面积从几平方毫米到大约 600 平方毫米，高达 2500 万晶体管每平方毫米。| 无锡微原电子科技，用实力证明芯片技术的价值。浙江集成电路芯片智能系统
封装的分类
1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；
2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；
3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体 山东集成电路芯片品牌| 无锡微原电子科技，芯片技术助力智能时代。
有时，专门加工的集成电路管芯被准备用于直接连接到基板，而无需中间接头或载体。在倒装芯片系统中，IC通过焊料凸点连接到基板。在梁式引线技术中，传统芯片中用于引线键合连接的金属化焊盘被加厚和延伸，以允许外部连接到电路。使用“裸”芯片的组件有额外的包装或填充环氧树脂以保护设备免受潮气。IC封装在由具有高导热性的绝缘材料制成的坚固外壳中，电路的接触端子（引脚）从IC主体伸出。基于引脚配置，可以使用多种类型的IC封装。双列直插封装（DIP）、塑料四方扁平封装（PQFP）和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）是封装类型的示例。
它在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者是JackKilby（集成电路基于锗(Ge)）和RobertNoyth（基于硅(Si)的集成电路）。当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路。集成电路是1950年代末和1960年代发展起来的一种新型半导体器件。它是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸镀铝等半导体制造工艺，将形成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件以及它们之间的连接线都集成到一个小片上硅片，然后焊接封装在封装中的电子设备。其包装外壳有圆壳式、扁平式或双列式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、量产和设计创新能力等方面。| 无锡微原电子科技，专注于集成电路芯片的细节打磨。
***个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。产品基本都是自己研发的。山东集成电路芯片品牌
相比其他同行他们的效率是比较快的。浙江集成电路芯片智能系统
关于集成电路的想法的前身是制造小陶瓷正方形(晶片)，每个正方形包含一个小型化的组件。然后，组件可以集成并连线到二维或三维紧凑网格中。这个想法在 1957 年似乎很有希望，是由杰克·基尔比向美国陆军提出的，并导致了短命的小模块计划(类似于 1951 年的 Tinkertoy 项目)。[8][9][10]然而，随着项目势头越来越猛，基尔比提出了一个新的**性设计: 集成电路。
1958年7月，德州仪器新雇佣的基尔比记录了他关于集成电路的**初想法，并于1958年9月12日成功演示了***个可工作的集成示例。[11]1959年2月6日，在他的专利申请中，[12]Kilby将他的新设备描述为“一种半导体材料……其中所有电子电路的组件都是完全集成的。”[13]这项新发明的***个客户是美国空军。[14]基尔比赢得了2000年的冠物理诺贝尔奖，为了表彰他在集成电路发明中的贡献。[15]2009年，他的工作被命名为IEEE里程碑。 浙江集成电路芯片智能系统
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