物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。深圳普林电路突破 PCB 制造难题,成功制造 24 层、板厚 8.5mm、总铜厚 96 盎司的超高难度板,实力见证!深圳安防PCB厂家
PCB 定制解决方案是深圳普林电路的竞争力之一,可满足各行业客户的个性化需求。从打样试产到批量生产,公司提供全流程定制服务:前期由工程师与客户进行一对一技术沟通,根据产品功能、使用环境、成本预算等要素,制定 PCB 设计方案;中期通过 DFM 可制造性分析,提前规避生产风险,缩短研发周期;后期支持小批量试产(无起订量要求),并根据测试反馈快速调整参数。无论是特殊尺寸的异形板、高难度的软硬结合板,还是具有特殊工艺要求的混压PCB,公司均能凭借完善的供应链体系和灵活的生产调度能力,确保定制产品的质量与交期,帮助客户加速产品上市进程。通讯PCB供应商深圳普林电路在轨道交通安全领域贡献突出,其 PCB 通过多项认证,保障设备在极端环境稳定运行!
厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板,通过特殊的电镀工艺,确保铜层分布均匀,避免出现空洞、气泡等缺陷,载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂,使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级,满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中,公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算,在保证载流能力的同时降低成本。目前,产品已成功应用于充电桩项目,为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。
医疗检测设备应用场景对 PCB 的精度和安全性要求极高。深圳普林电路为体外诊断仪器、基因测序设备定制的 PCB,采用 Class 1000 洁净车间生产,避免微尘对精密电路的影响。通过 0.1mm 超细钻孔技术,实现 20 层板的高密度互联,满足多通道检测信号的并行传输需求。表面处理采用无铅喷锡工艺,通过 SGS 环保检测,确保与生物样本接触时无有害物质析出。配备测试系统,测试覆盖率达 100%,可定位开路、短路等隐患,为医疗检测数据的准确性提供坚实保障,目前已服务于多家三甲医院合作的设备厂商。深圳普林电路掌握高精度机械控深、激光切割 PTFE 材料等工艺,提升 PCB 品质,您还在等什么?
工业控制主板应用场景里,PCB 的抗干扰能力与耐用性直接影响生产线稳定性。深圳普林电路为此开发的工业级 PCB 采用高 Tg(170℃)基材,可在 - 40℃至 125℃的宽温环境下持续工作。通过增设接地平面与屏蔽层,将电磁干扰(EMI)衰减 40dB 以上,有效抵御工业现场的电机、变频器等设备的干扰。表面处理采用沉金工艺,金层厚度达 3μm,提升抗氧化能力与插拔寿命(≥1000 次)。公司通过 IATF16949 认证,生产流程实现全链路追溯,不良率控制在 50ppm 以内,为数控机床、机器人控制器等设备提供可靠的硬件支撑。海洋探测设备面临高湿高盐环境,深圳普林电路的防腐蚀 PCB 确保探测数据稳定传输。高频PCB电路板
深圳普林电路以LDI技术实现PCB高精度制造,急单交付快,中小批量订单成本更低,不容错过!深圳安防PCB厂家
通信设备应用场景中,高频信号传输对 PCB 的性能提出极高挑战。深圳普林电路的高频 PCB 解决方案采用罗杰斯、泰康利等进口高频基材,介电常数稳定在 3.0 - 4.5 之间,信号传输损耗低至 0.015dB/in@10GHz,完美适配 5G 基站、卫星通信、光模块等设备的高频需求。通过先进的阻抗控制技术,将阻抗公差控制在 ±8% 以内,减少信号反射与干扰。公司拥有行业的精密钻孔设备,可实现 0.15mm 微盲孔加工,满足通信设备高密度互联的设计要求。目前,产品已广泛应用于通信企业的基站建设项目,为通信网络的高速稳定运行提供保障。深圳安防PCB厂家