广电板PCB

高频通讯设备解决方案中，PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景，采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材，介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内，能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像（LDI）技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距，配合高精度阻抗控制工艺，阻抗公差严格控制在 ±8%，确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机（AOI），可识别 20μm 以下的瑕疵，保障每块 PCB 板的一致性。目前，该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备，助力其实现超高速数据传输。深圳普林电路提供高精度 PCB，小线宽线距达 2.5mil/3mil，满足医疗、汽车等领域复杂需求，您心动了吗？广电板PCB

智能家居控制器应用场景中，PCB 的多功能集成与低成本是优势。深圳普林电路为智能家居控制器开发的 PCB，采用集成化设计，在小尺寸板面上集成 WiFi、红外、射频等多种控制模块，减少设备体积。通过优化生产工艺，降造成本 15%，同时保证产品质量。采用低功耗设计，待机电流降至 5mA 以下，符合智能家居节能需求。表面处理采用无铅喷锡，通过环保认证，保障家庭环境安全。该方案已应用于智能灯光、窗帘等控制器，为用户打造便捷的智能家居体验。深圳印制PCB生产深圳普林电路掌握高精度机械控深、激光切割 PTFE 材料等工艺，提升 PCB 品质，您还在等什么？

通信设备应用场景中，高频信号传输对 PCB 的性能提出极高挑战。深圳普林电路的高频 PCB 解决方案采用罗杰斯、泰康利等进口高频基材，介电常数稳定在 3.0 - 4.5 之间，信号传输损耗低至 0.015dB/in@10GHz，完美适配 5G 基站、卫星通信、光模块等设备的高频需求。通过先进的阻抗控制技术，将阻抗公差控制在 ±8% 以内，减少信号反射与干扰。公司拥有行业的精密钻孔设备，可实现 0.15mm 微盲孔加工，满足通信设备高密度互联的设计要求。目前，产品已广泛应用于通信企业的基站建设项目，为通信网络的高速稳定运行提供保障。

智能交通信号灯应用场景中，PCB 的长寿命与低维护成本很重要。深圳普林电路为交通信号灯开发的 PCB，采用高可靠性设计，使用寿命达 10 年以上，减少更换维护成本。通过宽电压设计（AC 85-265V），适应不同地区的电网电压波动。采用低功耗电路，降低能源消耗，符合节能环保要求。表面处理采用抗紫外线工艺，避免户外暴晒导致的老化。产品通过严格的高低温测试（-40℃至 70℃），确保在各种气候条件下的正常工作，已应用于城市道路的交通信号系统。深圳普林电路突破 PCB 制造难题，成功制造 24 层、板厚 8.5mm、总铜厚 96 盎司的超高难度板，实力见证！

医疗监护设备应用场景中，PCB 的可靠性直接关系到患者的生命安全，深圳普林电路的医疗监护 PCB 解决方案严格执行医疗级标准。采用高可靠性基材和元器件，平均无故障工作时间（MTBF）达到 10 万小时以上。通过冗余电路设计，当某一通路出现故障时，可自动切换至备用通路，确保监护数据的连续采集。支持多参数监护（心电、血氧、血压、体温等）的电路集成，信号采集精度符合国际医疗设备标准。产品生产过程在 Class 10000 级洁净车间进行，避免污染风险，为医疗监护设备提供安全可靠的电路载体，守护患者的生命健康。航空航天领域需极端环境耐受 PCB，深圳普林电路的耐高温电路板保障飞行器重要部件运行。深圳PCBPCB线路板

新能源领域对 PCB 要求严苛，深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。广电板PCB

多层 PCB 应用场景中，深圳普林电路凭借成熟的层压技术，可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板，满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统，层间对位公差控制在 ±25μm 以内，保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题，公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材，将热阻降低 30% 以上，有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节，引入测试和 ICT 在线测试双重检测，覆盖率达 100%，确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标，为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。广电板PCB