这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子-空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子-空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大，实际应用不多。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。光伏应用半导体材料光生伏***应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门，是目前世界上增长**快、发展比较好的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率，光电转化率越高，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。
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设备按照终端数量可以分为二端设备、三端设备和多端设备。目前***使用的固态器件包括晶体管、场效应晶体管(FET)、晶闸管(SCR)、二极管（整流器）和发光二极管(LED)。半导体器件可以用作单独的组件，也可以用作集成多个器件的集成电路，这些器件可以在单个基板上以相同的制造工艺制造。
三端设备：
晶体管结型晶体管达林顿晶体管场效应晶体管 (FET)绝缘栅双极晶体管 (IGBT)单结晶体管光电晶体管静态感应晶体管（SI 晶体管）晶闸管（SCR）门极可关断晶闸管（GTO）双向可控硅开关集成门极换流晶闸管 (IGCT)光触发晶闸管（LTT）静态感应晶闸管（SI晶闸管）。
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大多数半导体使用单晶硅，但使用的其他材料包括锗、砷化镓(GaAs)、砷化镓、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。半导体材料的导电率是由晶体结构中引起自由电子过剩和缺乏的杂质决定的，一般是通过多数载流子（N型半导体中的电子，P型半导体中的空穴）来负责的，但是，各种半导体，例如晶体管为了在器件中工作，需要少数载流子（N型半导体中的空穴和P型半导体中的电子）。半导体的整流效应（*在一个方向上通过电流的特性）**初是在方铅矿晶体中发现的。早期的无线电接收器（矿石无线电）是在方铅矿晶体的表面上发现的，上面涂有称为“猫须”的铅存储工具。据说，使用了称为“”的细金属线的轻微接触。
锗和硅是**常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体：意指半导体收音机，因收音机中的晶体管由半导体材料制成而得名。本征半导体不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下，半导体的价带是满带(见能带理论)，受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。在当地口碑服务是很不错的。
半导体 -----指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的**单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中相当有有影响力的一种。
分类及性能：
元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前，只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。 无锡微原电子科技，半导体器件行业的领航灯塔，照亮前行道路！宝山区现代化半导体器件
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中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。
五个部分意义如下：
***部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的类型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管（f1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。 现代化半导体器件扣件
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