企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

医疗设备应用场景中,PCB 的安全性与性至关重要。深圳普林电路深耕医疗电子领域多年,为监护仪、超声设备、体外诊断仪器等医疗设备提供定制化 PCB 板。采用生物兼容性材料,避免与人体接触时产生不良反应,同时通过涂层处理,降低医疗环境中的污染风险。在生产过程中,执行 Class 1000 级洁净车间标准,严格控制粉尘与静电干扰,确保 PCB 板在精密医疗仪器中实现微米级信号传输精度。针对便携式医疗设备,开发轻量化、薄型化 PCB 设计,厚度可薄至 0.3mm,配合高密度布线技术,助力医疗设备向小型化、便携化发展,为远程医疗和移动诊疗提供可靠的硬件支持。面对 AI 计算需求,深圳普林电路的超高层任意互连 PCB 可稳定实现低延迟、高传输速率。背板PCB

背板PCB,PCB

物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。深圳通讯PCB打样无人机飞行控制系统要求轻量化,深圳普林电路的超薄 PCB 在减重同时保障信号稳定性。

背板PCB,PCB

航空电子导航设备应用场景中,PCB 的可靠性与抗干扰性要求极高。深圳普林电路为航空导航设备开发的 PCB 通过 AS9100 认证,采用耐辐射基材,可承受高空辐射环境。通过强化电磁屏蔽设计,抵御飞机上复杂的电磁干扰,确保导航信号传输。采用冗余设计,关键电路双备份,提高设备的容错能力。生产过程全程在洁净车间进行,避免杂质影响电路性能。产品经过严格的环境测试,包括温度循环、振动、冲击等,确保在飞行中的稳定运行,已应用于民用航空器的导航系统。

数据中心服务器应用场景中,PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联(HDI)技术,支持每平方英寸 1000 个以上的连接点,满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计,采用高导热基材和高效散热通道,将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上,提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计,数据传输速率可达 32Gbps,为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。医疗影像设备对 PCB 精度要求苛刻,深圳普林电路的微间距线路技术保障图像数据准确传输。

背板PCB,PCB

医疗输液泵设备应用场景中,PCB 的精确控制与安全性是关键。深圳普林电路为医疗输液泵开发的 PCB 通过 ISO13485 认证,采用高精度流量控制电路,输液精度误差小于 2%,保障患者用药安全。通过防误操作电路设计,具备多种报警功能,如气泡、堵塞等,提高设备的安全性。采用低噪声设计,减少对患者的干扰。生产过程在洁净车间进行,避免污染风险。产品经过严格的可靠性测试,确保长时间运行的稳定性,已应用于医院的输液泵设备,为患者提供安全可靠的输液。在工业自动化浪潮中,深圳普林电路的多层 PCB 以稳定信号传输,有效助力 PLC 与工业机器人实现升级。安防PCB生产厂家

安防设备对 PCB 要求高?深圳普林电路采用多种先进工艺,满足耐环境性、抗干扰需求,放心选择!背板PCB

通信设备应用场景中,高频信号传输对 PCB 的性能提出极高挑战。深圳普林电路的高频 PCB 解决方案采用罗杰斯、泰康利等进口高频基材,介电常数稳定在 3.0 - 4.5 之间,信号传输损耗低至 0.015dB/in@10GHz,完美适配 5G 基站、卫星通信、光模块等设备的高频需求。通过先进的阻抗控制技术,将阻抗公差控制在 ±8% 以内,减少信号反射与干扰。公司拥有行业的精密钻孔设备,可实现 0.15mm 微盲孔加工,满足通信设备高密度互联的设计要求。目前,产品已广泛应用于通信企业的基站建设项目,为通信网络的高速稳定运行提供保障。背板PCB

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