功率器件MOS产品选型基本参数
  • 品牌
  • 无锡商甲半导体
  • 型号
  • MOSFET(SGT /TRENCH)/SIC MOSFET
  • 类型
  • N/P/N+P
  • 自动化程度
  • 90,全自动,半自动
  • 外形尺寸
  • 2630mm*1791mm*1130mm,3050mm*1791mm*1130mm,6500mm*3200mm*1800mm
  • 产地
  • 四川/重庆,江苏,广东
功率器件MOS产品选型企业商机

选择mos管的重要参数

选择MOS时至关重要的2个参数是导通电阻Rds(on) 和栅极电荷 Qg。决定 MOSFET 性能的其他一些重要参数是击穿电压、BVDSS 和体漏极二极管,当器件用作功率二极管时必须考虑这些参数,例如在同步续流操作模式下,以及可能影响开关时间和电压尖峰的固有电容。

1、导通电阻,RDS(on)表示 MOS管 处于导通状态时漏极和源极端子之间的电阻。传导损耗取决于它,RDS(on) 的值越低,传导损耗越低。

2、总栅极电荷,QG表示栅极驱动器打开/关闭器件所需的电荷。

3、品质因数,FoM是 RDS(on) 和 QG 的乘积,说明了 MOSFET 的传导损耗和开关损耗。因此,MOS管 的效率取决于 RDS(on) 和 QG。

4、击穿电压,BVDSS O-220/F 带散热片的塑料封装,支持外接散热,用于中等功率场景(如家电)。南通领域功率器件MOS产品选型供应商

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超结MOS的工艺原理在传统的高压MOSFET中,导通电阻随着器件耐压的增加呈现出立方关系增长,这意味着在高压下,器件的导通电阻非常高,影响效率。而超结MOS通过在漂移区内构建纵向的P型和N型层,使得电场在纵向方向上得到优化。这种结构可以在保持高耐压的同时,大幅降低导通电阻。具体的工艺流程可分为以下几个步骤:

1、掺杂与离子注入在超结MOS的漂移区,**重要的部分是形成交替的P型和N型掺杂区。这个过程需要精细的掺杂控制:

(1)离子注入通过离子注入工艺,分别在器件的漂移区进行P型和N型杂质的注入。离子注入的深度和浓度需要非常精确的控制,确保后续的超结结构能够均匀分布。

(2)多次掺杂与注入通常需要多次重复掺杂和注入过程,以在漂移区形成多个交替的P型和N型区域。 温州制造功率器件MOS产品选型代理品牌电力电子器件又称为功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件.

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场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。主要有两种类型:结型场效应管(junction FET—JFET)和金属 - 氧化物半导体场效应管(metal-oxide semiconductor FET,简称MOS-FET)。由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(107~1015Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。场效应管(FET)是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件,并以此命名。由于它*靠半导体中的多数载流子导电,又称单极型晶体管。FET 英文为Field Effect Transistor,简写成FET。

功率场效应晶体管及其特性一、 功率场效应晶体管是电压控制器件,在功率场效应晶体管中较多采用的是V沟槽工艺,这种工艺生产地管称为VMOS场效应晶体管,它的栅极做成V型,有沟道短、耐压能力强、跨导线性好、开关速度快等优点,故在功率应用领域有着广泛的应用,出现一种更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基础上改进而成的,没有V形槽,只形成了很短的导通沟槽。二、 功率场效应晶体管的基本参数及符号1.极限参数和符号(1) 漏源极间短路时,栅漏极间的耐压VGDS(2) 漏源极间开路时,栅漏极间的耐压VGSO(3) 栅源极在规定的偏压下,漏源极间耐压VDSX(4) 击穿电压BVDS(5) 栅极电流IG(6) 比较大漏电极耗散功率PD(7) 沟道温度TGH,存储温度TSTG2.电气特性参数和符号(1) 栅极漏电电流IGSS(2) 漏极电流IDSS(3) 夹断电压VP(4) 栅源极门槛极电压VGS(th)(5) 导通时的漏极电流ID(on)(6) 输入电容Ciss(7) 反向传输电容Crss(8) 导通时的漏源极间电阻RDS(on)(9) 导通延时时间td(on)(10)上升时间tr(11)截止延时时间td(off)(12)下降时间tf这些参数反映了功率场效应晶体管在开关工作状态下的瞬间响应特性,在功率场效应晶体管用于电机控制等用途时特别有用。汽车电子‌:电动汽车电驱系统、车载充电模块(OBC)、DC-DC转换器;

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无锡商甲半导体有限公司有下列封装产品

TO-220与TO-220FTO-220与TO-220F这两种封装的MOS管在外观上相似,可以相互替代。然而,TO-220背部配备了散热片,因此其散热效果相较于TO-220F更为出色。同时,由于成本因素,TO-220的价格也相对较高。这两种封装的产品都适用于中压大电流场合,其电流范围在120A以下,同时也可用于高压大电流场合,但电流需控制在20A以内。

TO-251封装TO-251封装的产品旨在降低生产成本并减小产品尺寸,特别适用于中压大电流环境,电流范围控制在60A以下,同时也可用于高压环境,但需确保电流在7N以下。 工业控制‌:变频器、伺服驱动器、电源管理模块; ‌轨道交通‌:牵引变流器、辅助供电系统。东莞PD 快充功率器件MOS产品选型价格行情

功率器件几乎用于所有的电子制造业。南通领域功率器件MOS产品选型供应商

电力电子器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。80年代晶闸管的电流容量已达6000安,阻断电压高达6500伏。但这类器件工作频率较低。提高其工作频率,取决于器件关断期间如何加快基区少数载流的复合速度和经门极抽取更多的载流子。降低少子寿命虽能有效地缩短关断电流的过程,却导致器件导通期正向压降的增加。因此必须兼顾转换速度和器件通态功率损耗的要求。80年代这类器件的比较高工作频率在 10千赫以下。双极型大功率晶体管可以在100千赫频率下工作,其控制电流容量已达数百安,阻断电压1千多伏,但维持通态比其他功率可控器件需要更大的基极驱动电流。由于存在热激发二次击穿现象,限制抗浪涌能力。进一步提高其工作频率仍然受到基区和集电区少子储存效应的影响。70年代中期发展起来的单极型MOS功率场效应晶体管, 由于不受少子储存效应的限制,能够在兆赫以上的频率下工作。这种器件的导通电流具有负温度特性,不易出现热激发二次击穿现象;需要扩大电流容量时,器件并联简单,具有线性输出特性和较小驱动功率;在制造工艺上便于大规模集成。但通态压降较大,制造时对材料和器件工艺的一致性要求较高。到80 年代中、后期电流容量*达数十安,阻断电压近千伏。南通领域功率器件MOS产品选型供应商

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