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美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解，是纯锡制造的，美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种，因它有具有很好的湿润性、流动性，所以容易上锡，焊点很饱满，不会出现虚焊的情况，搭配助焊剂使用，产生的锡渣很少，不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种，有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少，可以降低能耗，也可以减少不必要的资源浪费，它的各项性能都很稳定，很适合在波峰以及手浸炉的操作，这是有铅锡条的优点。  焊料的抗氧化性能优良。华西338PT爱尔法代理商直营

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。华西338PT爱尔法代理商直营残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。

ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。

环保问题今年又在**上蹭上了热点，如何在确保经济发展的同时建设一个资源节约型、环境友好型社会成为当前我国面临的主要原因之一。基于我国目前大部分企业还停留在低端的粗放型生产制造阶段，存在大量资源浪费、环境污染严重等弊端，所以工业生产制造业自然成为了国家重点整顿对象，包括重金属制造业在内的焊锡行业也受到了波及。        我国的锡矿储量位居世界***，属为数不多的具有一定定价能力的战略资源，随着市场锡需求的与日俱增，锡矿进口量呈逐年上升之势。我国既是世界锡的生产、出口大国，又是锡深加工产品的进口大国。由于焊锡在机械、电子行业、轻工业、冶金工业以及其他行业都起到至关重要的作用，巨大的市场需求量让焊锡生产商及冶炼厂大规模生产制造焊锡产品。据悉，我国焊锡生产商**了世界70%的锡产量。而随着科技的不断发展，锡在替代铅的环保节能要求在新兴产业应用中尤为适用，电子行业对无铅锡焊的使用逐年增多成为了焊锡需求增长的主要动力。受环保上行压力的影响，也促使了焊锡生产厂商对焊锡产品的整改，无铅环保焊锡将成为焊锡产业生产主流。 焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。华西338PT爱尔法代理商直营

 残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。华西338PT爱尔法代理商直营

 互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品，其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较好表现了，就拿智能手机来说吧，现在的智能手机使用到很多领域中，而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式，我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机，其实主要的还是其，内部的电路面板与芯片，而面板中就需要使用到焊接的技术了，这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料，它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。华西338PT爱尔法代理商直营

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