企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

工业传感器应用场景中,PCB 需要精确传输微弱的传感信号,深圳普林电路的工业传感器 PCB 解决方案具备高精度信号传输能力。采用低噪声电路设计和屏蔽层处理,将信号噪声降低至 1mV 以下,确保传感器采集的微弱信号(如温度、压力、流量等)能够准确传输。支持多种类型传感器(模拟量、数字量、频率量)的接口电路设计,兼容性强。通过小型化设计,PCB 尺寸可缩小至 2cm×2cm,满足传感器小型化的安装需求。产品还具备良好的温度稳定性,在 - 40℃至 85℃范围内,信号传输误差变化不超过 0.5%,确保工业检测数据的准确性。新能源领域对 PCB 要求严苛,深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。广东高频高速PCB板子

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新能源汽车充电桩应用场景中,PCB 需要适应户外环境和高频率的使用需求,深圳普林电路的充电桩 PCB 解决方案具有优势。采用耐紫外线基材和防腐蚀表面处理,可在户外暴晒、雨雪等环境下保持 5 年以上的稳定性能。支持大电流快充(电流 250A),通过优化铜箔布局和散热结构,避免充电过程中的发热问题。具备完善的过流、过压、过温保护电路设计,提升充电桩的使用安全性。产品兼容国标、欧标、美标等多种充电协议的电路需求,为充电桩制造商提供全球化的 PCB 解决方案,助力新能源汽车充电基础设施的建设。深圳软硬结合PCB供应商汽车电子领域对 PCB 稳定性要求高,深圳普林电路的车规级 PCB 经严苛测试适配车载系统复杂工况。

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风力发电变流器应用场景中,PCB需承受高电压与强电流。深圳普林电路为风力发电变流器定制的PCB,采用4oz厚铜箔设计,载流能力达50A以上的,满足变流器的大电流传输需求。通过优化散热路径,将散热效率提升30%,避免器件过热损坏。采用加强型的绝缘设计,击穿电压达5kV,满足变流器的高压绝缘要求。产品通过GL认证,可适应风力发电机舱内的振动、湿度等恶劣环境,已应用于国内多个风电场的变流设备,助力提高风力发电的转换效率的。

新能源逆变器解决方案中,PCB 的散热与载流能力是关键。深圳普林电路针对光伏逆变器、储能变流器等设备,采用 3oz 厚铜箔设计,载流能力较普通 PCB 提升 3 倍,同时通过优化散热路径设计,将热阻降低 25%。基材选用耐候性 FR - 4,经 1000 小时湿热测试(85℃/85% RH)后,绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上。生产过程引入真空压合技术,层间结合力达 1.8N/mm,有效防止厚铜层在高温下剥离。产品通过 TÜV 认证,可满足逆变器在户外恶劣环境下的长期稳定运行,已批量应用于国内大型光伏电站项目。深圳普林电路深耕 PCB 制造多年,以定制化解决方案满足不同行业的个性化技术需求。

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通信设备应用场景中,高频信号传输对 PCB 的性能提出极高挑战。深圳普林电路的高频 PCB 解决方案采用罗杰斯、泰康利等进口高频基材,介电常数稳定在 3.0 - 4.5 之间,信号传输损耗低至 0.015dB/in@10GHz,完美适配 5G 基站、卫星通信、光模块等设备的高频需求。通过先进的阻抗控制技术,将阻抗公差控制在 ±8% 以内,减少信号反射与干扰。公司拥有行业的精密钻孔设备,可实现 0.15mm 微盲孔加工,满足通信设备高密度互联的设计要求。目前,产品已广泛应用于通信企业的基站建设项目,为通信网络的高速稳定运行提供保障。深圳普林电路提供的 PCB 解决方案凭借先进工艺,满足医疗设备对稳定运行与小型化的双重需求。深圳HDIPCB厂家

深圳普林电路凭借 LDI 技术实现 PCB 高精度制造,省去菲林环节,急单交付快,中小批量订单成本更低,不容错过!广东高频高速PCB板子

智能穿戴设备应用场景中,PCB 的轻薄化与低功耗是关键。深圳普林电路为智能手表、手环等穿戴设备开发的 PCB,采用 0.6mm 超薄基材,重量为传统 PCB 的 50%,满足设备轻量化需求。通过优化电源管理电路,降低待机功耗至 3mA 以下,延长设备续航时间。采用高密度互联技术,实现 12 层板设计,在狭小空间内集成多种传感器接口。表面处理采用化学镀镍金,兼顾美观与导电性,同时具备良好的皮肤兼容性。该方案已服务于多家智能穿戴品牌,助力其产品在外观与性能上实现突破。广东高频高速PCB板子

PCB产品展示
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