锡膏基本参数
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锡膏企业商机

Alpha 有多种助焊剂芯焊锡丝产品,可用于组件连接、通孔和表面贴装技术中的返修和补焊。 产品系列包括采用多种焊料合金的免清洗、水溶性、活性松香助焊剂。 Alpha 提供的助焊剂芯焊锡丝具有高的性能,适合手工焊接和机器人焊接工艺,包括拖焊和激光焊接。所有产品均根据 ISO 12224-1 规格和测试方法制造。在我们的众多产品中,您一定能找到符合您的具体需求的 Alpha 助焊剂芯焊锡丝。ALPHA® Telecore HF-850 药芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格,符合**近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化学可靠性的行业标准,可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少,这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁,出色的焊点外观也易于检查。Telecore HF-850 还会产生少量烟雾,从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。天津OM5300锡膏授权经销商

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特性与优点


OL107E焊膏:  


 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。  


 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。


 稳定的粘度延长了模板的寿命。


 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷


 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。


产品信息


EGS SAC0300

无铅低银焊料合金


描述


ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS

SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和

是大多数波峰和选择性焊接


ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。





吉林CVP-520锡膏批发 是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。

天津OM5300锡膏授权经销商,锡膏

无铅免清洗锡膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。


出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观***,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。


*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。


特点与优点:

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊

免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明






 

 LPHA焊锡丝

 

 

 

 



 

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。


 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。


 ●助焊剂芯分布均匀。


 ●可焊性能好,焊点强度高。


 ●有松香/树脂和无铅选择。

 

 

 

 



***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。

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虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。


特点与优点:


比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 


***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。


印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。


宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。


回流焊接后极好的焊点和残留物外观


减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。


符合IPC空洞性能分级 


***的可靠性, 不含卤素。


兼容氮气或空气回流 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。吉林CVP-520锡膏批发

即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 。天津OM5300锡膏授权经销商

    该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。 天津OM5300锡膏授权经销商

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