企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路在电路板制造行业具有强大竞争优势。先进的设备与技术是核心竞争力之一,精密钻孔机、LDI 技术设备、全自动光学检测仪等先进装备,保障产品高精度、。丰富的行业经验也是一大优势,18 年专注电路板制造,积累大量成功案例与技术诀窍,能应对各种复杂订单需求。一站式服务体系更是吸引客户的重要因素,从打样到中小批量的全套制造服务,为客户节省时间与成本。高效的交付能力,如 6 层板快 48 小时交付,12 层板快 72 小时交付,满足客户紧急订单需求,凭借这些优势,在市场竞争中占据有利地位 。电路板散热通孔阵列设计提升车载充电器持续工作稳定性。浙江六层电路板制造商

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随着环保理念深入人心,深圳普林电路在电路板制造中积极践行绿色生产。在生产工艺上,采用环保型蚀刻液、无铅焊接工艺等,减少污染物排放。对生产过程中产生的废水、废气、废渣等进行专业处理,确保达标排放。在原材料选择上,优先选用环保型覆铜板等材料,从源头降低对环境影响。同时,不断优化生产流程,提高能源利用效率,降低能耗。通过绿色生产实践,深圳普林电路既满足客户对环保产品的需求,又履行企业社会责任,为可持续发展贡献力量 。广东软硬结合电路板板子电路板抗氧化处理工艺延长风电控制系统户外使用寿命30%。

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随着5G技术的普及,通信设备对高速电路板的需求日益迫切,这类电路板成为保障信号传输速率与稳定性的关键载体。深圳普林电路研发的高频高速电路板,采用低介电常数、低损耗的PTFE基材,配合精密阻抗控制技术,将信号传输速率提升至10Gbps以上,同时有效降低信号衰减与串扰。电路板表面采用化学沉金工艺,增强抗氧化能力与信号传输效率,满足5G基站、数据中心交换机、光模块等设备的高频通信需求。针对5G设备小型化趋势,该类电路板通过高密度互联(HDI)技术实现线路密度提升50%,在有限空间内集成更多功能模块。深圳普林电路凭借多年高频电路研发经验,为5G通信网络的高速稳定运行提供重要硬件支持,加速数字经济时代的到来。

深圳普林电路的电路板在新能源领域发挥重要作用。为新能源汽车充电桩定制的高功率电路板,能承受大电流传输,具备良好的散热性能,确保充电桩高效稳定运行。在光伏逆变器中,我们的电路板支持高电压转换,抗干扰能力强,提升光伏能源转换效率。为储能设备生产的电路板,还具备低功耗特性,减少储能过程中的能量损耗,助力新能源产业发展,推动能源结构绿色转型。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。电路板耐高温材料应用于航空航天设备,保障极端环境下的可靠性。

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深圳普林电路在电路板材料选择上极为严苛,只为打造更产品。精选高 Tg 覆铜板,其玻璃化转变温度高,能在高温环境下保持稳定性能,尤其适合汽车电子等长期处于较高温度的应用场景。对于高频电路板,采用低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)的材料,减少信号传输过程中的损耗与延迟,保障高频信号高效传递。在刚性电路板中,选用度基板,提升电路板抗冲击、抗振动能力,延长使用寿命。每一种材料都经过严格测试,确保符合生产标准与客户需求,为电路板打下坚实基础。电路板车规级认证生产线满足自动驾驶系统零缺陷生产标准。浙江四层电路板定制

高精度电路板哪里找?深圳普林电路采用先进设备,实现制造。浙江六层电路板制造商

电路板的钻孔质量直接影响性能,深圳普林电路在这方面精益求精。采用精密钻孔机,钻孔速度快且精度高,小孔径可达0.15mm,满足微小孔电路板的制造需求。钻孔过程中,实时监控钻孔深度与位置,确保孔径大小一致、孔位,避免出现偏孔、孔壁粗糙等问题。对于盲孔与埋孔,通过的深度控制,确保孔底与下层线路准确连接,同时避免钻穿基板,保障电路板层间绝缘性能,为线路连接的可靠性提供有力保障。表面贴装技术的应用让电路板上的元件安装更紧凑,大幅提升了生产效率。浙江六层电路板制造商

电路板产品展示
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