企业商机
加工件基本参数
  • 品牌
  • 爵豪科技
  • 型号
  • 齐全
  • 产地
  • 杭州
  • 可售卖地
  • 全国
  • 是否定制
  • 配送方式
  • 物流运输
加工件企业商机

航空航天轻量化注塑加工件,采用碳纤维增强聚酰亚胺(CFRPI)经高压 RTM 工艺成型。将 T700 碳纤维(体积分数 55%)预成型体放入模具,注入热固性聚酰亚胺树脂(粘度 500cP),在 200℃、10MPa 压力下固化 4 小时,制得密度 1.6g/cm³、弯曲强度 1200MPa 的结构件。加工时运用五轴数控铣削(转速 40000rpm,进给量 500mm/min),在 0.5mm 薄壁上加工出精度 ±0.01mm 的定位孔,边缘经等离子体去毛刺处理。成品在 - 196℃~260℃温度范围内,热膨胀系数≤1×10⁻⁶/℃,且通过 1000 次高低温循环后,层间剪切强度保留率≥90%,满足航天器结构部件的轻量化与耐极端环境需求。绝缘加工件的边缘经过倒角处理,避免划伤导线,提升设备安全性。医疗器械精密加工件抗冲击测试标准

医疗器械精密加工件抗冲击测试标准,加工件

核聚变托克马克装置的偏滤器绝缘件,需承受兆瓦级热负荷与等离子体冲刷,采用硼化钛(TiB₂)陶瓷经热等静压烧结。在 1800℃、200MPa 氩气氛围中烧结 6 小时,致密度达 99.5% 以上,抗热震性(ΔT=1000℃)循环次数≥50 次。加工时使用电火花磨削技术,在 10mm 厚板材上制作 0.5mm 深的冷却沟槽,槽壁粗糙度 Ra≤0.8μm,配合微通道钎焊工艺(钎焊温度 950℃)嵌入铜冷却管,热导率达 200W/(m・K)。成品在 10MW/m² 热流密度下,表面温度≤800℃,且体积电阻率≥10⁸Ω・cm,同时通过 10⁷次等离子体脉冲轰击测试(能量 100eV),腐蚀速率≤0.1μm / 次,为核聚变堆的边界等离子体控制提供关键绝缘部件。杭州绝缘加工件厂家精密加工的绝缘件具有良好的机械强度,能承受设备运行中的振动与冲击。

医疗器械精密加工件抗冲击测试标准,加工件

汽车传感器注塑加工件需耐受高温与振动环境,采用聚苯硫醚(PPS)加 40% 玻纤与硅橡胶包胶成型。通过双色注塑工艺,先注塑 PPS 主体(温度 300℃,模具温度 150℃),再注入液态硅橡胶(LSR,温度 120℃)形成密封层,包胶精度控制在 ±0.05mm。加工时在传感器外壳上设计蜂窝状加强筋(壁厚 0.8mm,筋高 2mm),经 100Hz、50g 振动测试 100 万次无开裂。成品在 220℃热老化 1000 小时后,弯曲强度保留率≥80%,且 IP6K9K 防护等级测试中,高压水枪(80bar)喷射无进水,满足发动机舱内传感器的长期可靠运行。

航空发动机用耐高温注塑加工件,采用聚酰亚胺(PI)与碳化硅晶须复合注塑成型。添加 20% 碳化硅晶须(长径比 10:1)通过超声辅助混炼(功率 500W,温度 350℃)均匀分散,使材料在 300℃高温下的弯曲强度达 180MPa,热导率提升至 1.2W/(m・K)。加工时运用高压 RTM 工艺(注射压力 15MPa,温度 280℃),在涡轮增压器隔热罩上成型 0.8mm 厚的蜂窝状结构,蜂窝孔尺寸公差 ±0.03mm,配合气相沉积法(PVD)在表面制备 5μm 厚的二硅化钼涂层,耐氧化温度提升至 1200℃。成品经 1000 小时 300℃热老化后,失重率≤0.5%,且在发动机振动(振幅 ±1mm,频率 500Hz)测试中无开裂,为航空发动机的高温区域提供轻量化隔热绝缘部件。注塑加工件的分型面经精密研磨,合模线细至 0.1mm,不影响外观。

医疗器械精密加工件抗冲击测试标准,加工件

氢燃料电池储氢罐注塑加工件采用玻璃纤维增强 PA6 与阻氢涂层复合工艺,先通过长纤维注塑(LFT)成型罐体骨架(玻纤长度 12mm,含量 50%),拉伸强度达 280MPa,再通过气相沉积法(CVD)在内壁制备 10μm 厚的硅氧烷阻氢层,氢渗透速率≤1×10⁻⁸mol/(cm・s)。加工时运用缠绕注塑技术,在罐体封头处形成 ±55° 交叉纤维层,经 100MPa 水压爆破测试时,断裂延伸率≥5%,满足 ISO 19880-3 标准要求。成品在 - 40℃~85℃温度区间内,经 10000 次充放氢循环(0~70MPa)后,罐体变形量≤0.3%,且内衬溶胀率≤1%,确保氢燃料电池车的储氢安全与长寿命。注塑加工件经去毛刺工艺处理,边缘光滑无披锋,保障使用安全。IATF16949加工件生产

耐候性注塑件添加抗 UV 助剂,在户外长期使用不易老化褪色。医疗器械精密加工件抗冲击测试标准

5G 基站用低损耗绝缘加工件,采用微波介质陶瓷(MgTiO₃)经流延成型工艺制备。将陶瓷粉体(粒径≤1μm)与有机载体混合流延成 0.1mm 厚生瓷片,经 900℃烧结后介电常数稳定在 20±0.5,介质损耗 tanδ≤0.0003(10GHz)。加工时通过精密冲孔技术(孔径精度 ±5μm)制作三维多层电路基板,层间对位误差≤10μm,再经低温共烧(LTCC)工艺实现金属化通孔互联,通孔电阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波频段(28GHz)下,信号传输损耗≤0.5dB/cm,且热膨胀系数与铜箔匹配(6×10⁻⁶/℃),满足基站天线阵列的高密度集成与低损耗需求。医疗器械精密加工件抗冲击测试标准

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