无锡智能制造MEMS工艺检测与成果转化

宁波启朴芯微系统技术有限公司成立于2022年9月，是一家专注于像元级光谱和偏振超维光学芯片及光学系统解决方案的科技研发型企业，自主可控国内首条8英寸MEMS研发中试ODM产线，具备光刻、深硅刻蚀、键合、PVD、ALD、湿法腐蚀与清洗、氧化退火、CMP、激光隐形切割、SEM、FIB等加工与测试能力，兼容8/6/4英寸晶圆级微纳加工。作为一个兼具产品开发能力和技术加工能力的科技型企业，本着“斫雕为朴，芯程再启”的企业宗旨，启朴芯微将展示在MEMS产品设计、晶圆加工、工艺检验等不同环节的技术服务能力，包括但不限于既往的光刻、深硅刻蚀、键合、湿法腐蚀与清洗、氧化退火、激光隐形切割、光谱椭偏测试、傅里叶红外光谱测试、探针台阶测试等服务方案和应用成果。宁波启朴芯微系统技术有限公司，配备MEMS微纳加工实验室，激光隐切机、光刻机深硅刻蚀机等完善的技术设备。无锡智能制造MEMS工艺检测与成果转化

启朴芯微团队自主研发的消高反光特种视觉检测系统，是工业检测领域的一次重大突破。在传统的工业检测中，强光干扰是一个难以解决的问题，容易导致检测结果不准确。而这一系统通过像素级定标技术，实现了图像的精细分析，有效避免了强光干扰。过杀率和误判率的***降低，使得工业制造品的检测效率得到了极大提升。同时，团队在研发过程中突破的光功能**芯片定制化设计门槛，融合的先进半导体加工工艺，解决了产品模块化、高精度定位组装难题，为行业的发展提供了宝贵的技术经验。这一系统的成功应用，标志着我国在工业检测领域达到了国际先进水平。四川传感芯片MEMS工艺检测专业技术团队通过定制开发、项目互补与公司直营相结合的方式，启朴芯微的服务模式灵活多样！

作为当今世界先进的微米级、纳米级半导体加工工艺，MEMS具有较广的应用，以此种技术制成的光功能芯片，作为光学检测系统的中心，可以通过对连续的物体光谱采集，以获取反射、辐射光谱信息。多年来，启朴芯微团队持续攻关，将精细度高、可塑性强等优势赋予MEMS工艺全流程，形成具有自主知识产权的MEMS光谱芯片、柔性检测芯片加工体系。同时，立足客户对于MEMS产业长期开发的需要，宁波启朴芯微系统技术有限公司持续助力广大客户的技术迭代与项目推进，以B2B模式携手合作伙伴，坚持以客户为中心的服务理念，通过定制开发、项目互补和公司直营相结合的方式，建立生产人员直接沟通渠道，全程掌握从业务签订、开单生产到暂存、发货等环节，为客户提供质量、效率与稳定性并具的服务体验，全支持相关行业的技术开发加速，实现国内视觉检测行业持续精进。

在MEMS智能制造与智能传感装备设计研究领域，启朴芯微拥有一支由专业博士组成的精英团队，曾多次获得**、省部级技术发明奖项，并参与国家标准制定，在微纳传感器件的设计、制造、应用领域经验丰富。自成立以来，本着“斫雕为朴，芯程再启”的宗旨，启朴芯微持续参与MEMS智能制造与智能传感装备的设计研究，已形成多项发明专利、实用新型专利，团队凭借深厚的学术背景和丰富的实践经验，不断攻克技术难关，推动公司产品和服务的持续升级，赢得了广大客户的信赖和支持。宁波启朴芯微，向您展示我们不断完善的自研小型高光谱系统MEMS技术研发与产品项目。

启朴芯微团队自主研发的消高反光特种视觉检测系统，是工业检测领域的一次**。它的出现，解决了传统检测方法中的诸多难题。通过像素级定标技术和先进的半导体加工工艺，实现了图像的精细分析和产品的高精度定位组装。过杀率和误判率的降低，提高了检测效率和产品质量。这一系统的成功应用，不仅为企业带来了经济效益，还提升了我国在工业检测领域的国际竞争力。同时，它也为其他领域的技术创新提供了借鉴和参考。宁波启朴芯微的8英寸MEMS规模化加工服务ODM产线，是我国芯片产业发展的重要支撑。它的建立，标志着我国在芯片制造领域取得了重大突破。先进的设备和完善的设施，为芯片的研发和制造提供了有力的保障。服务200余家高校、科研院所和科创企业的成绩，彰显了其在行业内的**地位。获批浙江省MEMS传感芯片定制加工服务型示范平台、宁波市重点实验室、浙江省重点实验室等荣誉，更是对其实力的高度肯定。这条产线的发展，将推动我国芯片产业向更高水平迈进。启朴芯微，通过自主掌握MEMS晶圆级加工制造能力，实现集成芯片和模块化光谱成像相机的自主研制！安徽新型MEMS工艺检测加速服务

作为一个兼具产品开发能力和技术加工能力的科技型企业，启朴芯微团队精益求精。无锡智能制造MEMS工艺检测与成果转化

宁波启朴芯微系统技术有限公司（以下简称“启朴芯微”）是一家专注于微机电系统（MEMS）技术研发与产业化的企业，成立于西北工业大学宁波研究院的孵化体系中，并在短时间内凭借技术创新与产业化能力快速崛起。公司聚焦MEMS器件设计、工艺开发及代工服务，拥有自主可控的8英寸MEMS工艺产线，兼容6/4英寸晶圆级加工，覆盖光刻、深硅刻蚀、薄膜沉积、晶圆键合、激光切割等工艺能力，为行业提供从结构设计到封装测试的全链条服务36。其技术团队在MEMS领域经验丰富，尤其在光学类与SOI（绝缘体上硅）特色工艺方面具备优势，例如通过原子层沉积（ALD）技术实现高精度薄膜制备，提升器件性能与可靠性。无锡智能制造MEMS工艺检测与成果转化