航空航天轻量化注塑加工件采用碳纤维增强 PEKK(聚醚酮酮)材料,通过高压 RTM 工艺成型。将 T800 碳纤维(体积分数 60%)预浸 PEKK 树脂后放入模具,在 300℃、15MPa 压力下固化 5 小时,制得密度 1.8g/cm³、拉伸强度 1500MPa 的结构件。加工时运用五轴联动数控铣削(转速 50000rpm,进给量 800mm/min),在 2mm 薄壁上加工出精度 ±0.01mm 的榫卯结构,配合激光表面织构技术(坑径 50μm)提升界面结合力。成品在 - 196℃液氮环境中测试,尺寸变化率≤0.03%,且通过 10 万次热循环(-150℃~200℃)后层间剪切强度保留率≥92%,满足航天器舱门密封件的轻量化与耐极端温度需求。这款注塑件通过模温控制技术,内部应力分布均匀,减少开裂风险。小批量加工件定做

绝缘加工件的材料选择需兼顾电气性能与环境适应性,常见的环氧树脂板通过玻璃纤维增强后,介电强度可达 20kV/mm 以上,在 130℃热态环境中仍能保持体积电阻率≥10¹³Ω・cm。加工时需采用金刚石砂轮进行精密切割,避免普通刀具摩擦产生的高温破坏分子结构,切割后的边缘需经 320 目砂纸逐级研磨,使表面粗糙度控制在 Ra3.2 以下,防止毛刺引发局部放电。这类加工件在高压开关柜中作为隔离开关绝缘底板使用时,需通过 40kV 工频耐压测试,同时承受 1000N 的机械压力不变形,确保电力系统安全运行。轻量化加工件抗冲击测试标准绝缘加工件经耐压测试达标,可承受高电压环境下的长期稳定运行。

汽车传感器注塑加工件需耐受高温与振动环境,采用聚苯硫醚(PPS)加 40% 玻纤与硅橡胶包胶成型。通过双色注塑工艺,先注塑 PPS 主体(温度 300℃,模具温度 150℃),再注入液态硅橡胶(LSR,温度 120℃)形成密封层,包胶精度控制在 ±0.05mm。加工时在传感器外壳上设计蜂窝状加强筋(壁厚 0.8mm,筋高 2mm),经 100Hz、50g 振动测试 100 万次无开裂。成品在 220℃热老化 1000 小时后,弯曲强度保留率≥80%,且 IP6K9K 防护等级测试中,高压水枪(80bar)喷射无进水,满足发动机舱内传感器的长期可靠运行。
量子计算低温恒温器注塑加工件采用聚四氟乙烯(PTFE)与碳纤维微球复合注塑,添加 15% 中空碳纤维微球(直径 50μm)通过冷压烧结(压力 150MPa,温度 380℃)成型,使材料密度降至 2.1g/cm³,热导率≤0.1W/(m・K)。加工时运用数控车削(转速 10000rpm,进给量 0.1mm/rev),在 10mm 厚隔热板上加工精度 ±0.02mm 的阶梯槽,槽面经等离子体氟化处理后表面能≤10mN/m,减少低温下的气体吸附。成品在 4.2K 液氦环境中,热漏率≤0.5mW/cm²,且体积电阻率≥10¹⁴Ω・cm,同时通过 100 次冷热循环(4.2K~300K)测试无开裂,为量子比特提供低损耗的极低温绝缘环境。绝缘加工件的孔径与槽位经数控加工,配合精度高,安装便捷高效。

半导体刻蚀腔体注塑加工件采用全氟烷氧基树脂(PFA)与二硫化钼纳米管复合注塑,添加 3% 二硫化钼纳米管(直径 20nm,长度 1μm)通过超临界流体混合(CO₂压力 10MPa,温度 80℃)均匀分散,使材料表面摩擦系数降至 0.08,抗等离子体刻蚀速率≤0.05μm/h。加工时运用精密挤出成型(温度 380℃,口模温度 360℃),在 0.5mm 薄壁部件上成型精度 ±5μm 的气流槽,槽面经电子束抛光后粗糙度 Ra≤0.02μm,减少刻蚀产物沉积。成品在 CF₄/O₂等离子体环境(功率 1000W,气压 10Pa)中使用 1000 小时后,表面腐蚀量≤0.1μm,且颗粒脱落量≤0.01 个 / 片,满足高级半导体刻蚀设备的高纯度与长寿命需求。注塑加工件的凹槽设计便于线缆理线,提升电子产品内部整洁度。杭州复杂结构加工件ODM/OEM代工
绝缘加工件通过超声波清洗,表面无杂质,确保绝缘性能不受影响。小批量加工件定做
光伏追踪系统注塑加工件选用耐候性 ASA 与纳米二氧化钛复合注塑,添加 5% 金红石型 TiO₂(粒径 50nm)经双螺杆挤出(温度 220℃,转速 280rpm)均匀分散,使材料紫外线吸收率≥99%,黄变指数 ΔE≤3。加工时运用低压注塑工艺(注射压力 80MPa),在追踪支架连接件上成型加强筋结构(筋高 4mm,壁厚 1.5mm),配合模内贴膜技术(PET 膜厚度 50μm)提升表面耐磨度,摩擦系数降至 0.2。成品在 QUV 加速老化测试(4000 小时)后,拉伸强度保留率≥85%,且在 - 40℃~85℃温度循环 1000 次后,连接孔尺寸变化率≤0.1%,满足光伏电站 25 年户外使用的耐候与结构需求。小批量加工件定做