江苏多层电路板

公司配备LDI激光直接成像设备（小线宽/线距3/3mil）、真空压合机（确保多层板层间无气泡）及垂直连续电镀线（铜厚均匀性±1μm）。近年来引入的mSAP（半加成法）工艺，可加工20μm线宽的IC载板，满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面，提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项，其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域，普林电路取得GJB9001C-2017认证，具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热（85℃/85%RH）环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω，公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺，并通过三防漆喷涂（厚度25±5μm）实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度：生产区域隔离，数据文件传输采用国密算法加密，成品交付时销毁所有过程文件。深圳普林电路生产的电路板，应用于工控、医疗、汽车等多个领域，应用。江苏多层电路板

电路板的品质管控是深圳普林电路的竞争力之一，依托ISO质量认证体系确保产品可靠性。公司严格遵循ISO 9001标准，构建了从制前评估到售后追溯的全流程质量管理体系。制前阶段，针对客户特殊需求进行工艺可行性评估，制定专项管控方案；生产过程中，通过 AOI 自动光学检查、X-RAY 检测、阻抗测试等手段，对钻孔、电镀、压合等关键工序实施实时监控；异常发生时，运用 8D 报告等工具深入分析 root cause，推动持续改进。凭借这套严谨的品质管理体系，深圳普林电路板的一次性准交付率达 95%。河南六层电路板制作电路板EMC防护设计通过测试，确保雷达系统抗干扰能力。

深圳市普林电路有限公司于 2007 年在北京大兴区创立，当时电子制造行业竞争已趋于白热化，新入局的普林电路面临诸多挑战。资金有限、技术积累不足，更是寥寥无几。但创业团队凭借着对电路板行业的热爱与执着，开始艰难摸索。2011 年，公司南迁深圳，这一决策成为发展转折点。深圳汇聚了大量电子制造企业，产业链完备，从原材料供应到技术研发支持，都有着得天独厚的优势。普林电路在此扎根，积极融入当地产业生态。经过 17 年的拼搏，从承接简单基础订单，到如今能为全球超 10000 家客户提供定制化电路板，在行业内站稳脚跟，还将业务拓展到美国、墨西哥、秘鲁等海外市场，见证并推动了行业的技术革新与市场拓展。

医疗设备直接关系患者生命健康，对电路板质量和稳定性要求近乎苛刻，深圳普林电路的产品在医疗领域发挥关键作用。在核磁共振成像（MRI）设备中，高多层精密电路板负责采集和处理大量信号，其高精度制造工艺确保图像清晰准确，帮助医生诊断病情。例如在脑部疾病诊断中，清晰的 MRI 图像能让医现微小病变，为争取宝贵时间。在心脏起搏器等植入式医疗设备中，深圳普林电路板的可靠性更是关乎患者生命安全。其采用特殊材料和工艺，保证在人体复杂环境下长期稳定工作，控制起搏信号，维持心脏正常跳动。普林电路为医疗行业提供安全可靠的电路板，助力医疗技术进步，守护人们的健康。电路板全流程追溯系统确保航空航天设备100%质量可回溯性。

电路板的工艺能力是深圳普林电路技术实力的直接体现，其制程覆盖多项高难度技术领域。公司具备 1-40 层电路板生产能力，小线距可达 2.5mil，小孔径 0.15mm，板厚孔径比达 20:1，展现出精密制造的水平。特色工艺方面，厚铜工艺（铜厚 6OZ）、树脂塞孔、金属化半孔、阶梯槽等技术成熟，尤其在混压板领域（如 Rogers 与 FR4 混压）表现突出，满足高频通信、汽车电子等场景对材料性能的严苛要求。通过引入 LDI 机、AOI 检测设备等先进设施，结合EMS系统数字化管理，深圳普林电路确保每一块电路板的工艺精度与稳定性，持续突破行业技术瓶颈。电路板混压工艺实现高频与数字电路协同设计，优化雷达性能。工控电路板制造商

电路板特殊阻焊层配方满足核磁共振设备抗辐射防护要求。江苏多层电路板

电路板的成本精细化管理渗透至每个生产环节，通过 “微创新” 实现降本增效。电路板的钻孔工序中，采用 “阶梯钻咀 + 压缩空气冷却” 技术，将单孔加工成本从 0.05 元降至 0.03 元，年节约钻头损耗超 80 万元；在沉铜环节，开发 “脉冲电镀 + 自动补加” 系统，使药水利用率从 75% 提升至 92%，单批次电路板的沉铜成本降低 12%；这些 “小改小革” 累计使电路板综合成本下降 7.6%，在原材料涨价背景下仍保持价格竞争力。电路板是由绝缘基板、导电线路、电子元件等相互连接构成，用于实现电子元器件电气连接的关键电子部件。江苏多层电路板