柔性电路板加工厂

深圳市普林电路有限公司于 2007 年在北京大兴区创立，当时电子制造行业竞争已趋于白热化，新入局的普林电路面临诸多挑战。资金有限、技术积累不足，更是寥寥无几。但创业团队凭借着对电路板行业的热爱与执着，开始艰难摸索。2011 年，公司南迁深圳，这一决策成为发展转折点。深圳汇聚了大量电子制造企业，产业链完备，从原材料供应到技术研发支持，都有着得天独厚的优势。普林电路在此扎根，积极融入当地产业生态。经过 17 年的拼搏，从承接简单基础订单，到如今能为全球超 10000 家客户提供定制化电路板，在行业内站稳脚跟，还将业务拓展到美国、墨西哥、秘鲁等海外市场，见证并推动了行业的技术革新与市场拓展。想了解电路板行业动态？关注深圳普林电路，获取前沿资讯。柔性电路板加工厂

普林电路专注于高精度电路板的研发与制造，产品涵盖刚性板、柔性板（FPC）、刚柔结合板及高频高速板等，广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子及汽车电子等领域。其优势在于采用国际先进的工艺技术，例如激光钻孔、精密蚀刻及多层压合技术，确保产品在阻抗控制、信号完整性和耐高温性能方面达到行业水平。普林电路的客户以中大型企业及科研机构为主，服务模式强调技术协同。从需求分析到样品交付，全程由项目经理对接，通过线下会议或视频沟通明确设计细节。例如，在5G基站天线板开发中，客户需提供工作频率、层叠结构及散热需求等参数，工程师结合材料选型（如罗杰斯高频板材）提出优化方案。PCB电路板公司选择深圳普林电路，为您的电路板项目节省成本，提高生产效率。

深圳普林电路拥有多项独特工艺，展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度，增强电路板导电性和承载电流能力，适用于大功率设备。在工业电源电路板中，厚铜工艺降低线路电阻，减少电能损耗和发热，提高电源转换效率。树脂塞孔工艺填充过孔，防止孔内短路，提升电路板可靠性，同时使表面更平整，便于后续装配。金属化半孔工艺满足特殊连接器安装需求，提高产品兼容性。这些独特工艺是普林电路技术创新的成果，使其在印制电路板市场具备差异化竞争优势，能为客户提供更、更具针对性的解决方案。

深圳普林电路与众多企业建立了且深入的合作伙伴关系，这些合作成为了公司持续发展的重要力量。在领域，与航天机电、中船重工等企业合作，深圳普林电路为装备提供印制电路板。通过紧密协作，深圳普林电路深入了解装备对电路板的特殊需求，不断优化产品性能，提升技术水平，为现代化建设贡献力量的同时，也借助这些合作提升了自身在领域的度和影响力。在民用电子领域，与松下电器、华讯方舟等企业合作，共同推动电子产品的创新发展。在合作过程中，各方共享技术资源和市场信息，深圳普林电路能够及时根据市场需求调整产品研发方向，开发出更符合市场需求的电路板产品。这些合作伙伴关系实现了互利共赢，共同推动了电子行业的进步，也为深圳普林电路在全球市场的拓展奠定了坚实基础。电路板抗氧化处理工艺延长风电控制系统户外使用寿命30%。

电路板的特殊工艺组合解决复杂场景技术难题，展现深圳普林电路的工艺集成创新能力。电路板在 AI 服务器领域需同时满足高速信号传输与大电流供电需求，深圳普林电路为此开发 “高频高速 + 厚铜 + 背钻” 组合工艺：使用 FR4+PTFE 混压基板（介电常数 3.0±0.1）降低信号损耗，10OZ 厚铜内层承载 150A 电流，背钻工艺去除多余 Stub（残桩长度＜0.5mm）减少信号反射。此类电路板应用于某算力中心时，实测信号延迟＜1ns，电源完整性（PI）仿真显示纹波＜50mV，助力客户将服务器运算效率提升 12%，功耗降低 8%。深圳普林电路生产的电路板，应用于工控、医疗、汽车等多个领域，应用。上海六层电路板价格

深圳普林电路以快速交货和高性价比见称，通过优化生产流程，确保高效率的同时降低客户的生产成本。柔性电路板加工厂

电路板的高可靠性制造是深圳普林电路服务与工业的优势，通过多重验证确保极端环境下的稳定运行。电路板在领域需承受 - 55℃至 + 125℃的宽温冲击，深圳普林电路为此采用全玻纤布基板增强抗形变能力，同时通过沉金工艺提升焊盘抗氧化性，经 288℃热冲击测试 3 次后，孔内镀层无脱落、基材无分层。例如，为某航天项目定制的 32 层电路板，集成埋盲孔与金属化半孔工艺，信号传输延迟控制在 50ps 以内，且通过振动测试（5-2000Hz，加速度 5g）无开裂，成功应用于卫星导航系统。此类高可靠电路板还广泛应用于电力系统的继电保护装置，在强电磁干扰环境下，凭借接地层优化设计，将噪声抑制比提升至 60dB 以上。柔性电路板加工厂