企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路提供的定制化服务,满足了客户多样化的个性需求。无论是特殊的电路板尺寸、复杂的线路设计,还是独特的工艺要求,公司都能凭借专业团队的精湛技术和丰富经验,提供个性化解决方案。为航空航天领域客户定制电路板时,需满足严苛环境要求和高精度性能指标。普林团队从选材开始严格把关,选用耐高温、耐辐射材料,采用特殊制造工艺保证线路可靠性。在设计阶段,充分考虑设备空间布局和信号干扰问题,优化线路布局。终成功交付符合要求的产品,满足客户特殊需求,赢得客户高度赞誉,也体现了深圳普林电路在定制化服务方面的强大实力。深圳普林电路以杰出的制造技术和严格的品质管控,确保每一块电路板都满足高性能、高可靠性的应用需求。上海通讯电路板公司

上海通讯电路板公司,电路板

电路板的品质体系是深圳普林电路差异化竞争的壁垒,严格遵循IPC三级打造高可靠产品。电路板在、航空航天等领域的应用需满足极端环境下的稳定性要求,深圳普林电路为此建立了严格的全流程品控体系。从基材入厂检验开始,对 FR4、聚四氟乙烯等板材进行严格的阻燃性、抗剥强度测试,确保材料符合军标要求;生产过程中,针对埋盲孔、金属化半孔等关键工艺实施 “双检制”,通过 X-RAY 检测孔内镀层均匀性,采用阻抗测试仪确保高频电路板信号传输精度;成品阶段,进行 288℃热冲击测试、耐电流试验等,确保电路板在高低温、强振动等恶劣环境下性能稳定。凭借这套品质管控体系,深圳普林电路成为多家单位的合格供应商,其电路板产品多次应用于雷达、导弹制导等关键装备。北京柔性电路板供应商电路板表面处理工艺通过IPC认证,确保计算机服务器长期稳定运行。

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公司配备LDI激光直接成像设备(小线宽/线距3/3mil)、真空压合机(确保多层板层间无气泡)及垂直连续电镀线(铜厚均匀性±1μm)。近年来引入的mSAP(半加成法)工艺,可加工20μm线宽的IC载板,满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面,提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项,其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域,普林电路取得GJB9001C-2017认证,具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热(85℃/85%RH)环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺,并通过三防漆喷涂(厚度25±5μm)实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度:生产区域隔离,数据文件传输采用国密算法加密,成品交付时销毁所有过程文件。

金属化半孔工艺是普林电路满足特殊安装需求的一大特色。在通信设备、工业控制设备等领域,常常需要使用特殊的连接器来实现设备之间的可靠连接。金属化半孔能够为这些特殊连接器提供更好的连接性能和稳定性。例如,在 5G 基站的射频模块中,需要使用具有高精度和高可靠性的连接器来传输高频信号。深圳普林电路的金属化半孔工艺,通过精确控制半孔的尺寸精度和金属化质量,确保连接器能够紧密安装在电路板上,减少信号传输过程中的损耗和反射。在工业控制设备中,金属化半孔使得连接器在承受振动和冲击时,依然能够保持良好的电气连接,提高了设备在恶劣工业环境下的可靠性。这种特殊工艺满足了客户对特殊安装的要求,为产品的高性能运行提供了有力保障。电路板柔性化生产模式覆盖安防监控设备从研发到量产的全程需求。

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电路板的工艺集成能力体现了深圳普林电路的技术广度,可同步实现多种复杂工艺的协同应用。电路板的生产中,深圳普林电路常将 HDI(高密度互联)与金手指工艺结合,例如为某通信设备厂商制作的 20 层 HDI 板,采用 3 阶盲埋孔技术实现线宽 / 线距 5/5mil,同时在边缘加工金手指(厚度 50μm),满足高频信号传输与机械插拔的双重需求;在软硬结合板领域,将 FR4 刚性基板与 FCCL 柔性电路通过阶梯槽工艺无缝衔接,小弯曲半径达 0.5mm,适用于可穿戴设备的柔性电路设计;混合介质压合工艺则将 Rogers 高频材料与 FR4 基板层压,介电常数差异控制在 ±0.1 以内,解决 5G 终端的多频段信号兼容问题。电路板金手指镀金工艺通过10万次插拔测试,满足工控机需求。北京工控电路板加工厂

电路板快速换线系统实现医疗设备小批量订单的高效柔性生产。上海通讯电路板公司

电力行业对电路板的可靠性、安全性和耐高温性能要求极高,深圳普林电路凭借技术实力满足这些严苛需求。在变电站的电力监测与控制系统中,金属基板电路板是部件。金属基板良好的散热性能,能及时散发设备运行产生的热量,防止元件因过热损坏,延长设备使用寿命。例如,在高压输电线路的换流站里,大量电力电子设备工作时产生高热量,普林金属基板电路板确保热量高效传导,维持设备稳定运行。此外,深圳普林电路板具备的电气绝缘性能和抗电磁干扰能力,能在强电场和复杂电磁环境下稳定工作,保障电力系统数据准确采集和指令可靠传输,避免因信号错误导致的供电事故,为电力系统的安全稳定运行提供坚实保障。上海通讯电路板公司

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