企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

在汽车电子领域,深圳普林电路通过IATF16949体系认证,开发出适应恶劣环境的PCB产品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高温性能,通过铜面粗化处理增强化金结合力,确保车载ECU板在振动、湿热环境下的长期可靠性。针对新能源汽车的800V高压系统,提供6层以上厚铜PCB(外层3oz,内层2oz),搭配0.3mm以上安全间距设计,满足耐压测试要求。在PCBA环节,应用汽车级元器件(AEC-Q认证),采用底部填充胶工艺加固BGA焊接点,并通过三防漆喷涂实现IP67防护等级。PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材,确保工艺兼容性。深圳4层PCB价格

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阶梯板PCB的优势有哪些?

1、出色的热管理:阶梯板PCB通过独特的设计优化了散热结构,能有效提升热传导效率。适用于需在高温环境下运行的设备,例如工业自动化系统和汽车电子。通过将热量从热源快速传导到散热装置或设备外壳,阶梯板PCB确保了电子设备在高负荷工作条件下的稳定性。

2、高可靠性与耐久性:阶梯板PCB的多层设计和优化的布线布局使其具备极高的可靠性,能承受恶劣的工作环境,如高湿度、高温或强电磁干扰环境。这种设计确保了关键电子元件的安全,并延长了设备的整体使用寿命。对于航空航天、医疗设备和电力控制系统,阶梯板PCB的耐久性减少了频繁维修的需求,从而降低了运行成本。

3、优越的成本效益:阶梯板PCB在性能上表现出色,其制造成本相对较低,特别是在高级功能和定制化需求较高的情况下。这种灵活性使得阶梯板PCB可以针对客户的具体应用需求进行生产,避免了不必要的材料浪费,并提升了生产效率。因此,它成为了那些追求高性能但同时需要控制预算的企业的理想选择。

4、生态友好与可持续性:阶梯板PCB采用了更环保的材料,制造过程中产生的废料较少。此外,阶梯板PCB的紧凑设计能够有效减少设备体积和重量,从而降低了运输和能源消耗,减少了对环境的影响。 广东微带板PCB线路板普林电路采用先进的HDI和多层PCB工艺,有效提升了信号完整性和电路稳定性,满足高速电子设备的严格要求。

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PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键,深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 标准)。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术,通过高电流密度(20-30ASF)与超声波搅拌,确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB,孔径 0.3mm,孔内镀层厚度 25μm,经热冲击测试(288℃, 10 秒 ×3 次)后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器,通过 100% 测试确保每孔导通,配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材,满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。

PCB 的特殊工艺组合(如 BGA 夹线 + 树脂塞孔)展现定制化创新能力,深圳普林电路攻克多项技术难点。PCB 的 BGA 夹线工艺(线宽 3-5mil)要求在芯片焊盘间布线,深圳普林电路通过激光直接成像(LDI)技术,将线路精度控制在 ±10μm,配合树脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盘下塌。为某医疗设备厂商生产的 12 层 PCB,在 BGA 区域集成 3MIL 夹线与 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 复合镀层,既保证高频信号传输(损耗<0.5dB/in),又提升非焊接区域的抗氧化能力。此类工艺组合使 PCB 在方寸之间实现高密度互连与可靠性能,成为医疗设备的关键技术突破。PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。

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PCB 的树脂塞孔饱满度控制技术避免板面凹陷,深圳普林电路实现塞孔平整度≤5μm 的行业水平。PCB 的树脂塞孔工艺采用真空加压填充技术,深圳普林电路控制环氧树脂收缩率<1%,塞孔后板面平整度通过 3D 光学测量仪检测,偏差≤±5μm。为某服务器厂商生产的 24 层 PCB,在 BGA 区域密集分布 1000 + 个 0.15mm 塞孔,塞孔饱满度≥98%,表面经沉金处理后可直接焊接 0.3mm 间距的芯片,良率达 99.2%。该工艺有效解决传统导通孔导致的焊盘不平整问题,提升高密度封装的可靠性,已广泛应用于 CPU 基板、FPGA 载板等领域。PCB智能仓储系统实现物料管理,备料效率提升50%。广东多层PCB板子

通过精密的过孔填充和镀铜技术,普林电路确保信号传输的低损耗和高速度,满足5G通信设备的苛刻要求。深圳4层PCB价格

高频PCB应用于哪些领域?

1、雷达与导航系统:在雷达、航空航天领域、导航系统中,系统需要在极端温度、湿度等恶劣环境下依旧高效稳定地工作。高频PCB确保了信号传输的精确性,使飞行器和导弹等设备能够安全、准确地执行任务。

2、卫星通信与导航:卫星系统处理着庞大的数据流量,高频PCB通过高效的数据传输和处理能力,确保了全球定位系统(GPS)及其他卫星导航系统能提供准确的定位和实时信息传递。

3、射频识别(RFID)技术:在物流、零售、仓储等行业,RFID技术用于物品识别和追踪。高频PCB在RFID标签中的应用提升了信号传输的效率,确保实时监控的准确性和数据处理的稳定性。

4、天线系统:无论是移动通信基站、卫星天线还是无线局域网,天线系统都依赖于高频PCB来保证信号的稳定传输。高频PCB通过减少信号衰减,增强了通信系统的覆盖范围和稳定性。

5、工业自动化与控制:高频PCB在工业自动化领域应用于传感器、控制器、执行器等设备中,它确保了工业生产过程中的高效信号处理和数据传输,帮助实现更准确的自动化操作,提升效率和产品质量。

6、能源与电力系统:高频PCB用于智能电表、电力监测和能源管理系统,它们帮助电力系统实现精确的控制,提高能源的利用效率和供电质量。 深圳4层PCB价格

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