MEMS制作工艺ICP深硅刻蚀：
在半导体制程中，单晶硅与多晶硅的刻蚀通常包括湿法刻蚀和干法刻蚀两种方法各有优劣，各有特点。湿法刻蚀即利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光刻胶掩膜覆盖的部分，而达到刻蚀的目的。因为湿法刻蚀是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿法刻蚀过程为等向性。
湿法刻蚀过程可分为三个步骤:
1)化学刻蚀液扩散至待刻蚀材料之表面;
2)刻蚀液与待刻蚀材料发生化学反应;3)反应后之产物从刻蚀材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出。湿法刻蚀之所以在微电子制作过程中被采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的刻蚀选择比等优点。
但相对于干法刻蚀，除了无法定义较细的线宽外，湿法刻蚀仍有以下的缺点:
1)需花费较高成本的反应溶液及去离子水；
2)化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；
3)光刻胶掩膜附着性问题;
4)气泡形成及化学腐蚀液无法完全与晶片表面接触所造成的不完全及不均匀的刻蚀 弧形柱子点阵加工技术通过激光直写与刻蚀实现仿生结构，优化细胞黏附与流体动力学特性。湖北MEMS微纳米加工规格
金属流道PDMS芯片与PET基板的键合工艺：金属流道PDMS芯片通过与带有金属结构的PET基板键合，实现柔性微流控芯片与刚性电路的集成，兼具流体处理与电信号控制功能。键合前，PDMS流道采用氧等离子体活化处理（功率100W，时间30秒），使表面羟基化；PET基板通过电晕处理提升表面能，溅射1μm厚度的铜层并蚀刻形成电极图案。键合过程在真空环境下进行，施加0.5MPa压力并保持30分钟，形成化学共价键，剥离强度＞5N/cm。金属流道内的电解液与外部电路通过键合区的Pad连接，接触电阻＜100mΩ，确保信号稳定传输。该技术应用于微流控电化学检测芯片时，可在10μL的反应体系内实现多参数同步检测，如pH、离子浓度与氧化还原电位，检测精度均优于±1%。公司优化了键合设备的温度与压力控制算法，将键合缺陷率（如气泡、边缘溢胶）降至0.5%以下，支持大规模量产。此外，PET基板的可裁剪性与低成本特性，使得该芯片适用于一次性检测试剂盒，单芯片成本较玻璃/硅基方案降低60%，为POCT设备厂商提供了高性价比的集成方案。浙江MEMS微纳米加工扣件柔性电极表面改性技术通过 PEG 复合涂层，降低蛋白吸附 90% 并提升体内植入生物相容性。
微针器件与生物传感集成：公司采用干湿法混合刻蚀工艺制备的微针阵列，兼具纳米级前列锐度（曲率半径<100 nm）与微米级结构强度（抗弯刚度≥1 GPa），可穿透角质层无创提取组织间液或实现透皮给药。在药物递送领域，载药微针通过可降解高分子涂层（如PLGA）实现药物的缓释控制。例如，胰岛素微针贴片可在30分钟内完成药物释放，生物利用度较皮下注射提升40%。此外，微针表面可修饰金纳米颗粒或导电聚合物，集成阻抗/伏安传感模块，实时检测炎症因子（如IL-6）或病原体抗原，检测限低至1 pg/mL。在电化学检测场景中，微针阵列与微流控芯片联用，可同步完成样本提取、预处理与信号分析，将皮肤间质液检测的全程时间缩短至15分钟，为POCT设备的小型化奠定基础。
超薄石英玻璃双面套刻加工技术解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上进行双面套刻加工，是实现高集成度微流控芯片与光学器件的关键技术。公司采用激光微加工与紫外光刻结合工艺，首先通过CO₂激光切割实现玻璃基板的高精度成型（边缘误差＜±5μm），然后利用双面光刻对准系统（精度±1μm）进行微结构加工。正面通过干法刻蚀制备5-50μm深度的微流道，背面采用离子束溅射沉积100nm厚度的金属电极层，经光刻剥离形成微米级电极阵列。针对玻璃材质的脆性特点，开发了低温键合技术（150-200℃），使用硅基粘合剂实现双面结构的密封，键合强度＞3MPa，耐水压＞50kPa。该技术应用于光声成像芯片时，正面微流道实现样本输送，背面电极阵列同步激发光声信号，光-电信号延迟＜10ns，成像分辨率达50μm。此外，超薄玻璃的高透光性（＞95%@400-1000nm）与化学稳定性，使其成为荧光检测、拉曼光谱分析等**芯片的优先基板，公司已实现4英寸晶圆级批量加工，成品率＞90%，为光学微系统集成提供了可靠的制造平台。热敏柔性电极采用 PI 三明治结构，底层基板、中间电极、上层绝缘层设计确保柔韧性与导电性。
MEMS制作工艺柔性电子的常用材料-PI：柔性PI膜是一种由聚酰亚胺（PI）构成的薄膜材料，它是通过将均苯四甲酸二酐（PMDA）与二胺基二苯醚（ODA）在强极性溶剂中进行缩聚反应，然后流延成膜，然后经过亚胺化处理得到的高分子绝缘材料。柔性PI膜拥有许多独特的优点，如高绝缘性、良好的粘结性、强的耐辐射性和耐高温性能，使其成为一种综合性能很好的有机高分子材料。
柔性PI膜的应用非常广，尤其在电子、液晶显示、机械、航空航天、计算机、光伏电池等领域有着重要的用途。特别是在液晶显示行业中，柔性PI膜因其优越的性能而被用作新型材料，用于制造折叠屏手机的基板、盖板和触控材料。由于OLED显示技术的快速发展，柔性PI膜已成为替代传统ITO玻璃的新材料之一，广泛应用于智能手机和其他可折叠设备的制造。 MEMS的深硅刻蚀是什么？山西MEMS微纳米加工工程测量
MEMS的主要材料是什么？湖北MEMS微纳米加工规格
微流控芯片的自动化检测与统计分析：公司建立了基于机器视觉的微流控芯片自动化检测系统，实现尺寸测量、缺陷识别与性能统计的全流程智能化。检测设备配备6MPUSB3.0摄像头与远心光学镜头，配合步进电机平移台（精度±1μm），可对芯片流道、微孔、电极等结构进行扫描。通过自研算法自动识别特征区域，测量参数包括高度（分辨率0.1μm）、周长、面积、宽度、半径等，数据重复性误差＜±0.5%。缺陷检测模块采用深度学习模型，可识别＜5μm的毛刺、缺口、气泡等缺陷，准确率＞99%。检测系统实时生成统计报告，包含CPK、均值、标准差等质量参数，支持SPC过程控制。在PDMS芯片检测中，单芯片检测时间＜2分钟，效率较人工检测提升20倍，良品率统计精度达0.1%。该系统已集成至量产产线，实现从原材料入库到成品出厂的全链路质量追溯，为微流控芯片的标准化生产提供了可靠保障，尤其适用于高精度医疗检测芯片与工业控制芯片的质量管控。湖北MEMS微纳米加工规格
