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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

针对客户常见的设计缺陷,普林电路提供DFM(可制造性设计)分析服务。例如,某无人机厂商初版设计存在散热过孔间距不足问题,工程师建议将孔径从0.2mm调整为0.25mm并增加铜箔面积,使热阻降低18%。此外,针对高速信号板设计,团队可协助优化走线拓扑结构,使用仿真软件(如HyperLynx)预判信号反射问题。这种技术增值服务成为其与传统PCB代工厂的差异点。在新能源汽车领域,普林电路开发出耐高温、抗振动的电池管理系统(BMS)板,采用2oz厚铜箔和TG170高Tg板材,支持持续工作温度150℃。某客户实测表明,该板在10G振动环境下运行2000小时无故障。在医疗设备方向,其柔性电路板应用于内窥镜摄像模组,通过微孔盲埋孔技术实现18层柔性堆叠,厚度控制在0.4mm以内。电路板制造服务以中小批量,支持工业控制设备的高效生产需求。深圳印刷电路板公司

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公司配备LDI激光直接成像设备(小线宽/线距3/3mil)、真空压合机(确保多层板层间无气泡)及垂直连续电镀线(铜厚均匀性±1μm)。近年来引入的mSAP(半加成法)工艺,可加工20μm线宽的IC载板,满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面,提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项,其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域,普林电路取得GJB9001C-2017认证,具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热(85℃/85%RH)环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺,并通过三防漆喷涂(厚度25±5μm)实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度:生产区域隔离,数据文件传输采用国密算法加密,成品交付时销毁所有过程文件。深圳电路板厂家电路板表面处理工艺通过IPC认证,确保计算机服务器长期稳定运行。

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电路板的材质多元化是深圳普林电路适配不同场景的支撑,覆盖常规基材与特种材料。电路板常用 FR4 基材,其阻燃等级达 UL94V-0,绝缘电阻≥10^12Ω,满足通用电子设备需求;高频领域采用罗杰斯(Rogers)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料,介电常数(Dk)控制在 2.2-4.4 之间,信号损耗低于 0.05dB/in,适用于 5G 基站、卫星通信等场景。此外,公司支持 CEM-1、CEM-3 等复合基板及软硬结合板的 FR4 与 FCCL 混合材质加工,为医疗设备的柔性电路设计提供解决方案。

普林电路专注于高精度电路板的研发与制造,产品涵盖刚性板、柔性板(FPC)、刚柔结合板及高频高速板等,广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子及汽车电子等领域。其优势在于采用国际先进的工艺技术,例如激光钻孔、精密蚀刻及多层压合技术,确保产品在阻抗控制、信号完整性和耐高温性能方面达到行业水平。普林电路的客户以中大型企业及科研机构为主,服务模式强调技术协同。从需求分析到样品交付,全程由项目经理对接,通过线下会议或视频沟通明确设计细节。例如,在5G基站天线板开发中,客户需提供工作频率、层叠结构及散热需求等参数,工程师结合材料选型(如罗杰斯高频板材)提出优化方案。电路板精密阻抗控制技术满足5G通信基站的高频信号传输要求。

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金属化半孔工艺是普林电路满足特殊安装需求的一大特色。在通信设备、工业控制设备等领域,常常需要使用特殊的连接器来实现设备之间的可靠连接。金属化半孔能够为这些特殊连接器提供更好的连接性能和稳定性。例如,在 5G 基站的射频模块中,需要使用具有高精度和高可靠性的连接器来传输高频信号。深圳普林电路的金属化半孔工艺,通过精确控制半孔的尺寸精度和金属化质量,确保连接器能够紧密安装在电路板上,减少信号传输过程中的损耗和反射。在工业控制设备中,金属化半孔使得连接器在承受振动和冲击时,依然能够保持良好的电气连接,提高了设备在恶劣工业环境下的可靠性。这种特殊工艺满足了客户对特殊安装的要求,为产品的高性能运行提供了有力保障。在深圳普林电路,每一块精心制造的电路板都是品质与效率的见证,驱动着智能设备的每一次精确运行。河南工控电路板厂家

电路板高密度互连技术助力AI服务器实现更高效能运算架构。深圳印刷电路板公司

电路板的精密阻抗控制技术是深圳普林电路在高频通信领域的壁垒,确保信号完整性满足 5G/6G 标准。电路板应用于 5G 基站的 AAU(有源天线单元)时,需将特性阻抗控制在 ±5Ω以内,深圳普林电路通过仿真软件提前建模,优化叠层结构与介电常数匹配。例如,为某通信设备商生产的 28 层高频高速板,采用 Rogers RO4350B 基材(Dk=3.48)与嵌入式电容设计,通过激光调阻技术将差分阻抗误差控制在 ±8%,信号传输损耗<0.1dB/in(10GHz),成功通过客户的 OTA(空中接口)测试,助力其基站覆盖范围提升 20%。此类电路板还应用于卫星互联网终端,在 Ku 频段(12-18GHz)的驻波比<1.2,满足低轨卫星通信的严苛要求。深圳印刷电路板公司

电路板产品展示
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