企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路拥有多项独特工艺,展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度,增强电路板导电性和承载电流能力,适用于大功率设备。在工业电源电路板中,厚铜工艺降低线路电阻,减少电能损耗和发热,提高电源转换效率。树脂塞孔工艺填充过孔,防止孔内短路,提升电路板可靠性,同时使表面更平整,便于后续装配。金属化半孔工艺满足特殊连接器安装需求,提高产品兼容性。这些独特工艺是普林电路技术创新的成果,使其在印制电路板市场具备差异化竞争优势,能为客户提供更、更具针对性的解决方案。电路板高频材料应用提升卫星通信设备的信号传输质量。河南安防电路板制作

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电路板的快速交付能力是深圳普林电路区别于同行的优势,依托全链条效率优化实现时效突破。公司建立了 24 小时快速响应机制,客服 1 小时内反馈需求,工程部门当天完成 EQ(工程确认)。生产端通过 EMS系统实时监控各工序时效,对瓶颈环节提前协调资源,确保加急订单准交率达 99%。例如8 层以上电路板快7天交付,满足客户研发阶段的紧急打样需求。此外,公司在深圳、北京、上海等地设立服务中心,实现主要市场的本地化快速服务,大幅缩短交付周期。深圳HDI电路板厂家电路板环保制程通过RoHS认证,符合欧盟医疗设备准入标准。

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在5G通信和雷达设备领域,普林电路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高频板材,其介电常数(Dk)稳定在3.48±0.05,损耗因子(Df)低至0.0037(@10GHz)。针对毫米波频段(24-77GHz)天线板设计,工程师通过电磁场仿真软件(如ANSYSHFSS)优化微带线宽度与介质层厚度,将回波损耗控制在-25dB以下。例如,某卫星通信客户要求28GHz频段下插入损耗≤0.2dB/inch,普林通过采用低粗糙度反转铜箔(RTF铜)和激光切割成型技术,使信号传输效率提升15%。

电路板的行业应用向新兴领域深度延伸,成为科技创新的底层支撑。电路板在低空经济领域,为无人机导航系统提供 6 层高频电路板(罗杰斯 RO4003C 基材,介电损耗 0.0027),支持 5.8GHz 图传信号稳定传输;在脑机接口领域,与高校合作开发 12 层柔性电路板,采用 0.05mm 超薄铜箔与 PI 基材,小线宽 3mil,可植入式电极阵列的阻抗一致性误差<2%;在氢能设备中,定制化的铝基电路板(导热系数 4.5W/m・K)用于燃料电池控制器,将功率模块温度控制在 85℃以内,提升电堆效率 5%。这些前沿应用体现了电路板作为 “电子系统骨架” 的战略价值。电路板微孔加工精度达0.1mm,满足精密医疗检测仪器制造标准。

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技术创新是深圳普林电路行业发展的动力。公司持续加大研发投入,每年将一定比例的营业收入用于新技术、新工艺研究。关注行业前沿技术,与高校、科研机构开展产学研合作。在高频高速板领域,投入大量资源研究新型材料和制造工艺,提高信号传输性能,降低信号损耗。在 HDI(高密度互连)板技术方面,不断突破技术瓶颈,开发更高阶、更精密产品。通过技术创新,深圳普林电路能满足市场不断变化的需求,推出具有竞争力的新产品,保持在印制电路板行业的地位,推动整个行业技术进步。电路板模块化设计服务加速工业自动化设备二次开发进程。浙江软硬结合电路板供应商

电路板阻抗测试系统实时监控,保障5G基站天线板信号质量。河南安防电路板制作

电路板是深圳普林电路业务的基石,其生产覆盖从研发样品到中小批量的全链条服务。深圳普林电路自 2007 年成立以来,始终专注于中电路板制造。公司通过整合行业资源,形成了 “1+N” 战略模式,不仅提供 2-40 层的电路板制造(多层板快 48 小时交付),还涵盖 PCBA 装联、元器件采购等一站式服务。其产品类型丰富多元,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频高速板等,广泛应用于 5G 通信、医疗、等前沿领域,满足不同行业对电路板性能的差异化需求。凭借团队的专业能力与数字化运营体系,深圳普林电路实现了从制造到交付的全流程高效协同,成为全球超 10000 家客户信赖的电子制造合作伙伴。河南安防电路板制作

电路板产品展示
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