福建特点美国阿尔法锡丝

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。福建特点美国阿尔法锡丝

Alpha无铅锡膏是用在焊接技术里的其中一种物料，同時它和电气元件也无法缺少的关系。你再给台式机电脑加1块电脑内存时，是不是也看着过她用其中一种灰白色的膏状产品来把电脑内存接入到产品上，这灰白色的产品实际正是有铅锡膏。可能会在生活上中能够想到的有铅锡膏或者是与Alpha有铅锡膏有些许不同之处的，虽然会因为在使用工作流程的不同的对物料的成分也是有的不同的限制。但实际上Alpha有铅锡膏很好，或者是传统式的有铅锡膏很好，其在使用的方法和保管的的方法也都是不会有太多的不同之处的，都时要相关工作人员的精细化的在使用后合理的保管住。节能美国阿尔法锡丝欢迎选购锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡珠的比较好控制。

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势：

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免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。

EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。福建特点美国阿尔法锡丝

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。福建特点美国阿尔法锡丝

    ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。 福建特点美国阿尔法锡丝

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