当前光学通信日益激烈的市场竞争中,体积越来越小的通信设备需求,界面密度和接口板包含更高。工业级光模块的传统激光器和探测器分离,已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应需求的光通信设备,工业级光模块是高度集成的小包装的发展。高度集成的工业级光模块用户没有处理光电信号仿真速度,缩短生产周期,研究和强度的降低采购、降低生产成本,所以它吸引了越来越多的设备制造商。工业级光模块出现的小包装的身高优势,这样数量的光纤接口网络设备增加了一倍,单端口速率达到的水平,以满足快速增长的互联网时代的网络带宽需求。可说,工业级光模块技术表示了发展趋势的新一代光通信设备,是基石的下一代高速网络。工业级光模块普通光模块的芯片TO-CAN能承受的温度范围在0~70℃。北京工业通信模块
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