软端电容（SoftTerminationCapacitor）是一种抗机械应力型多层陶瓷贴片电容（MLCC），其重心设计在于端电极结构的柔性化，通过引入柔性导电材料或树脂缓冲层，减少电路板弯曲、振动或热冲击导致的内部陶瓷介质裂纹风险。结构特点：基础架构：由多层陶瓷介质（如氧化铝、钛酸钡基材料）与金属内电极交替堆叠，外覆金属端电极。柔性端电极：在传统铜镀层（Cu）外增加树脂层或柔性导电材料（如高分子复合材料），形成弹性缓冲结构，分散外部应力。钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制，本身几乎没有电感。南京高压陶瓷电容厂家
MLCC是陶瓷电容器的一种，也可称为片式电容器、多层电容器、多层电容器等。MLCC是由印刷电极(内电极)交错堆叠的陶瓷介质膜，经一次高温烧结形成陶瓷电子元件，再在电子元件两端封上金属层(外电极)，形成单片结构，故也可称为单片电容器。简单平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上两个外部导电的金属电极组成，而MLCC的结构主要包括三部分：陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。在结构上，MLCC是一个多层层压结构。简单来说就是几个简单平行板电容的平行体。南京高压陶瓷电容厂家陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷。
什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，较早由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
电容允许偏差：这个上期我们讲安规电容的作用时又提起过，顾名思义，这就是电容的较大允许偏差范围。常用的容量误差为：J表示允许偏差±5%,K表示允许偏差±10%,M表示允许偏差±20%。额定工作电压：在电路中能长时间稳定、可靠地工作，并能承受较大直流电压，也叫耐压。对结构、容量一样的电子器件，耐压越高，体积越大。损耗：贴片陶瓷电容在电场的作用下，由于每单位时间产生热量而消耗能量。这种损失主要来源于介质损失和金属损失。一般都是以损耗角正切值表示的。上述就是关于贴片陶瓷电容的一些基本常识，想要了解更多电容相关咨询的，可关注江苏芯声微电子科技。固态和液态电解电容，二者的本质区别在于介电材料的不同。
随着频率的升高，容抗下降、感抗上升，容抗等于感抗并相互抵消时的频率为铝电解电容器的谐振频率，这时的阻抗比较低，只剩下ESR。如果ESR为零，则这时的阻抗也为零；频率继续上升，感抗开始大于容抗，当感抗接近于ESR时，阻抗频率特性开始上升，呈感性，从这个频率开始以上的频率下电容器时间上就是一个电感。由于制造工艺的原因，电容量越大，寄生电感也越大，谐振频率也越低，电容器呈感性的频率也越低。这就要求它在开关稳压电源的工作频段内要有低的等效阻抗，同时，对于电源内部，由于半导体器件开始工作所产生高达数百千赫的尖峰噪声，亦能有良好的滤波作用，一般低频用普通电解电容器在10kHz左右，其阻抗便开始呈现感性，无法满足开关电源使用要求。电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。徐州X5R电容哪家好
软端电容通过结构创新实现机械可靠性与电气性能的平衡，其选型需综合耐压、容量、尺寸及环境适应性需求。南京高压陶瓷电容厂家
MLCC电容1.成分：陶瓷粉、粘合剂、溶剂等。按一定比例球磨一定时间，形成陶瓷浆料。2.流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，涂在旁通的PET膜上，使浆料形成均匀的薄层，然后通过热风区(挥发掉浆料中的大部分溶剂)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之间。3.印刷:根据工艺要求，将内电极糊印刷通过丝网印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.层压：根据设计位错要求将具有内部电极的印刷陶瓷隔膜层压在一起以形成MLCC棒。5.制作盖子：制作电容器的上下保护片。层压时，在底部和顶部表面添加陶瓷保护片，以增加机械强度并提高绝缘性能。南京高压陶瓷电容厂家
