企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材,确保工艺兼容性。深圳厚铜PCB生产厂家

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PCB 的小批量试产服务支持客户快速验证设计,深圳普林电路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量订单通常用于新产品试产,深圳普林电路建立快速生产线,从 Gerber 文件导入到成品交付短需 5 天(6 层板)。为某电子企业生产的 50㎡带金手指的 4 层 PCB,采用预黑化内层 + 沉金表面处理,72 小时内完成交付,客户通过试产发现焊盘设计缺陷,及时优化后避免批量损失。此类服务降低客户研发风险,尤其适合初创企业与高校科研团队,年服务中小批量订单超 10000 批次。6层PCB线路板PCB制造选普林电路,同样成本下交期缩短30%以上,助您抢占市场先机。

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PCB 的高可靠性设计在医疗设备领域至关重要,深圳普林电路通过精密工艺保障生命科学仪器的稳定性。PCB 在医疗设备中承担着信号传输与功能集成的作用,深圳普林电路为监护仪开发的 12 层 PCB,采用沉金表面处理(金层厚度 1-3μm)与树脂塞孔工艺,确保导通孔长期耐受汗液腐蚀与高频插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入铜基散热层,配合 0.15mm 微孔设计,可集成 ECG 放大器、血氧传感器等多模块电路,信号串扰低于 - 50dB。此类 PCB耐霉菌等级达 0 级,应用于手术室无影灯控制系统、便携式超声设备等,为医疗提供可靠的硬件支撑。

普林电路的高频PCB有哪些优势?

1、低介电常数(Dk)材料:普林电路采用低Dk材料,确保信号传输速度和稳定性大幅提升,满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求,特别是在5G基站和高性能计算领域。

2、低损耗因数(Df)特性:普林电路高频PCB具备极低的Df值,降低了信号损耗,使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要,减少了长距离传输的信号衰减,提升设备的通信效率。

3、热膨胀系数(CTE)匹配:普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料,有效防止了高温变化带来的分层或变形,确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。

4、低吸水率与环境稳定性:普林电路的高频PCB采用低吸水率材料,避免了湿度对电气性能的影响,确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态,适用于需要高环境耐受性的场合。

5、出色的物理耐性:普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异,还具备极高的剥离强度,使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性,广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。 PCB工程变更响应时间压缩至2小时内,减少项目延期风险。

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普林电路在研发样品的PCB制造中,注重知识产权保护。PCB知识产权知识强调了保护客户知识产权的重要性。普林电路与客户签订严格的保密协议,对客户的设计图纸、技术方案等信息进行严格保密。在生产过程中,采取有效的措施防止信息泄露,确保客户的知识产权得到充分保护,让客户能够放心地将研发样品的制造任务交给普林电路。在中PCB生产制造过程中,普林电路积极开展技术创新活动。技术创新是企业保持竞争力的关键。普林电路投入大量资金用于研发,鼓励技术人员开展技术创新项目。例如,在新型材料应用方面进行研究,探索使用性能更优异的新型覆铜板,以提高PCB的性能和可靠性。通过技术创新,普林电路不断提升自身的技术水平和产品质量,在市场竞争中占据优势地位。深圳普林电路专注于高精密PCB制造,凭借先进工艺和快速交付能力,为全球电子企业提供高可靠电路解决方案。广东高TgPCB板子

PCB智能仓储系统实现物料管理,备料效率提升50%。深圳厚铜PCB生产厂家

PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒,其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准,深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温(125℃×96 小时)、低温贮存(-55℃×72 小时)、湿热循环(85℃/85% RH×50 周期)后,绝缘电阻仍≥10GΩ,抗剥强度>1.5N/mm。在盐雾试验中,暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后,表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱,在过载 10000g 的冲击下,信号传输延迟变化<5%,充分验证了其在极端工况下的可靠性。深圳厚铜PCB生产厂家

PCB产品展示
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