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无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。杨浦区品质爱尔法代理商

特性与优点 OL107E焊膏： ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。杨浦区品质爱尔法代理商例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能，导电性能降低，则会直接影响电子产品的质量。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡。。。丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。

阿尔法锡丝，它虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。主要分为阿尔法有铅锡丝和阿尔法无铅锡丝。阿尔法无铅锡丝也被称作为环保锡丝，随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的PCB焊接工厂选择了阿尔法无铅锡丝，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的出不了口。无铅锡膏，无铅锡丝，无铅锡条是目前市场上的主要产品。

      简单来说：有害一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是0性的。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，所以你所说的气体，估计是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。 焊锡在焊接时**主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。 由于焊接过程对人体和环境的破坏，在欧洲，对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的形式强制执行，在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的。在ISO14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定。 在焊接过程中，应根据焊接件的大小，烙铁头的性能和运作功率，选择不同的焊锡种类以及焊丝。

随着社会的不断变化和进步，现在的电子行业发展的非常的快速，在电子行业中就需要焊接的技术，而在焊接技术中，经常会用到助焊剂，寻找更好的助焊剂成了很多厂家必须要做的事情，Alpha助焊剂就是一个不错的选择。

    助焊剂是否环保是现在选择厂家选择时*必须考虑的事情,Alpha助焊剂就是以环保为出发点,从以前焊接后板面较多的松香残留,必须需要用清洗剂清洗,现在到免清洗,就是助焊剂环保的发展历程.

助焊剂如何才能符合更高标准的环保要求,使用无铅焊料只是焊接过程中焊料的环保,助焊剂同样也需要环保,助焊剂未来的发展,其环保表现在三个方面

1.助焊剂本身是环保的,包括它的溶剂以及添加剂都不应该对人体及其使用环境造成污染与影响;

2.助焊剂焊接后在表面的残留物是环保的.任何助焊剂,完全没有残留物是不可能的,在这种情况下,尽量把残留量降低,同时残留物质比较好是稳定的,是对板面及环境无影响的物质;

3.助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能破坏大气与水,对环境的影响尽量小,对人体不能有太大的刺激与影响.

加热体的功率密度也是很重要的。奉贤区品质爱尔法代理商

焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。杨浦区品质爱尔法代理商

高温锡膏与低温锡膏的区别？

1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

2、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

3、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于***次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为***次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的***次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但***次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

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