加速度传感器是很早广泛应用的MEMS之一。MEMS，作为一个机械结构为主的技术，可以通过设计使一个部件(图中橙色部件)相对底座substrate产生位移（这也是绝大部分MEMS的工作原理），这个部件称为质量块（proofmass）。质量块通过锚anchor，铰链hinge，或弹簧spring与底座连接。铰链或悬臂梁部分固定在底座。当感应到加速度时，质量块相对底座产生位移。通过一些换能技术可以将位移转换为电能，如果采用电容式传感结构（电容的大小受到两极板重叠面积或间距影响），电容大小的变化可以产生电流信号供其信号处理单元采样。通过梳齿结构可以极大地扩大传感面积，提高测量精度，降低信号处理难度。加速度计还可以通过压阻式、力平衡式和谐振式等方式实现。MEMS的磁敏感器是什么？新疆MEMS微纳米加工设计
智能手机迎5G换机潮，传感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速渗透，拉动智能手机市场恢复增长：今年10月份国内5G手机出货量占比已达64%；智能手机整体出货量方面，在5G的带动下，根据IDC今年的预测，2021年智能手机出货量相比2020年将增长11.6%，2020-2024年CAGR达5.2%。另一方面，单机传感器和RFMEMS用量不断提升，以iPhone为例，2007年的iPhone2G到2020年的iPhone12，手机智能化程度不断升，功能不断丰富，指纹识别、3Dtouch、ToF、麦克风组合、深度感知（LiDAR）等功能的加入，使得传感器数量（包含非MEMS传感器）由当初的5个增加为原来的4倍至20个以上；5G升级带来的频段增加也有望明显提升单机RF MEMS价值量。河北采用MEMS加工的MEMS微纳米加工MEMS器件制造工艺更偏定制化。
MEA柔性电极：MEMS工艺开发的MEA（微电极阵列）柔性电极，是脑机接口（BCI）与类***电生理研究的**技术载体。该电极采用超薄柔性基底材料（如聚酰亚胺或PDMS），厚度可精细控制在10-50微米范围内，表面通过光刻与金属沉积工艺集成高密度“触凸”式微电极阵列。在脑机接口领域，柔性电极通过微创手术植入大脑皮层，用于癫痫病灶的精细定位与闭环电刺激***。在类***研究中，电极阵列与脑类***共培养系统结合，可长期监测神经元网络的自发电活动与突触可塑性变化，为阿尔茨海默病药物筛选提供高分辨率电生理数据。此外，公司开发的“仿生褶皱结构”柔性电极，通过力学匹配设计进一步降低植入后的机械应力，延长器件使用寿命至少5年以上。
PDMS金属流道芯片的复合加工工艺：PDMS金属流道芯片通过在柔性PDMS流道内集成金属镀层，实现流体控制与电信号检测的一体化设计。加工流程包括：首先利用软光刻技术在硅模上制备50-200μm宽度的流道结构，浇筑PDMS预聚体并固化成型；然后通过氧等离子体处理流道表面，使其亲水化以促进金属前驱体吸附；采用磁控溅射技术沉积50-200nm厚度的金/铂金属层，经化学镀增厚至1-5μm，形成连续导电流道；***与PET基板通过等离子体键合密封，确保流体无泄漏。金属流道的表面粗糙度＜50nm，电阻＜10Ω/cm，适用于电化学检测、电渗泵驱动等场景。典型应用如微流控电化学传感器，在10μL/min流速下，对葡萄糖的检测灵敏度达50μA・mM⁻¹・cm⁻²，线性范围0.1-20mM，检测下限＜50μM。公司开发的自动化生产线可实现流道尺寸的精细控制（误差＜±2%），并支持金属层图案化设计，如叉指电极、螺旋流道等，满足不同传感器的定制需求，为生物检测与环境监测领域提供了柔性化、集成化的解决方案。超透镜的电子束直写和刻蚀工艺其实并不复杂。
MEMS制作工艺-声表面波器件的特点：
1.声表面波具有极低的传播速度和极短的波长，它们各自比相应的电磁波的传播速度的波长小十万倍。在VHF和UHF波段内，电磁波器件的尺寸是与波长相比拟的。同理，作为电磁器件的声学模拟声表面波器件SAW，它的尺寸也是和信号的声波波长相比拟的。因此，在同一频段上，声表面波器件的尺寸比相应电磁波器件的尺寸减小了很多，重量也随之大为减轻。
2.由于声表面波系沿固体表面传播，加上传播速度极慢，这使得时变信号在给定瞬时可以完全呈现在晶体基片表面上。于是当信号在器件的输入和输出端之间行进时，就容易对信号进行取样和变换。这就给声表面波器件以极大的灵活性，使它能以非常简单的方式去。完成其它技术难以完成或完成起来过于繁重的各种功能。
3.采用MEMS工艺，以铌酸锂LNO和钽酸锂LTO为例子的衬底，通过光刻（含EBL光刻）、镀膜等微纳米加工技术，实现的SAW器件，在声表面器件的滤波、波束整形等方面提供了极大的工艺和性能支撑。 MEMS声表面波（即SAW）器件是什么？上海MEMS微纳米加工加工厂
超声芯片封装采用三维堆叠技术，缩小尺寸 40% 并提升信噪比至 73.5dB，优化成像质量。新疆MEMS微纳米加工设计
微流控芯片的自动化检测与统计分析：公司建立了基于机器视觉的微流控芯片自动化检测系统，实现尺寸测量、缺陷识别与性能统计的全流程智能化。检测设备配备6MPUSB3.0摄像头与远心光学镜头，配合步进电机平移台（精度±1μm），可对芯片流道、微孔、电极等结构进行扫描。通过自研算法自动识别特征区域，测量参数包括高度（分辨率0.1μm）、周长、面积、宽度、半径等，数据重复性误差＜±0.5%。缺陷检测模块采用深度学习模型，可识别＜5μm的毛刺、缺口、气泡等缺陷，准确率＞99%。检测系统实时生成统计报告，包含CPK、均值、标准差等质量参数，支持SPC过程控制。在PDMS芯片检测中，单芯片检测时间＜2分钟，效率较人工检测提升20倍，良品率统计精度达0.1%。该系统已集成至量产产线，实现从原材料入库到成品出厂的全链路质量追溯，为微流控芯片的标准化生产提供了可靠保障，尤其适用于高精度医疗检测芯片与工业控制芯片的质量管控。新疆MEMS微纳米加工设计
