刚性线路板（FPC）和柔性电路板（FPC）的区别，其实从标题名上就可以看出。柔性线路板简称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。而刚性线路板就比较硬，而且容易被折断。但是几乎每种电子设备里都有刚性线路板的存在。相对于刚性线路板，因为柔性印制电路板散热能力差，所以必须提供足够的导线宽度。FPC激光切割机加工精度高，是挠性电路板成型处理的理想工具。南昌多层FPC贴片材料
软性多层fpc该类型通常是在一块或二块刚性fpc上，包含有构成整体所必不可少的软性FPC。软性FPC层被层压在刚性多层fpc内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了较多的应用。刚性－软性多层fpc也可把许多单面或双面软性fpc的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类fpc越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。杭州数码FPC贴片供货商FPC设计相对简单，总体积不大。
多层fpc板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的较多应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、其他各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
柔性线路板主要应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业；刚性线路板则主要应用于手机、电脑主板显卡、手机电池、万用表、汽车等等一些电子产品。说到FPC线排，大伙儿毫无疑问掌握或了解了FPC是啥？FPC按作用分，可分成很多种多样，如FPC无线天线、FPC触摸显示屏、FPC电容屏等，FPC线排就是说在其中的一种，通俗化点说，FPC线排就是说可在一定水平内弯折的电极连接线组。FPC线排的作用就取决于联接2款有关的零件或商品。如今，许多商品都采用了线排，由于它具备一定的可曲折性，在复印机、手机上、笔记本电脑等许多商品中早已选用FPC线排。生产制造FPC线排的生产厂家关键集中化在珠三角地区，而在其中又以深圳市为先。FPC在成本上面就会需要较大的付出。
应用柔性FPC的一个良好优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。在组件装连中，同使用导线缆比，软性fpc的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性fpc比，空间可节省60~90%。在同样体积内，软性fpc与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性FPC比，重量减轻约90%。柔性电路板简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。深圳福田区数码FPC贴片工厂
作为fpc线路板的一种，多层线路板在如今电子行业的应用也是越来越普遍了。南昌多层FPC贴片材料
FPC焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，较容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。南昌多层FPC贴片材料
