使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径,是在半导体通信芯片制造工艺中采用更先进的光刻技术,科学家们让光透过掩膜形成一个影像,利用透镜使这个影像缩小,并且巧妙地利用这种投影光,把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面,通过对透镜的改进,缩短光的波长,并且改进光阻材料,就可以把芯片电路蚀...
为了使通信终端设备做得越来越小,在数字蜂窝电话中,芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分,即RF部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7TDM1十分适合于这种应用,其每兆赫消耗1.85mW,相对低的13MHz速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上占4.9m2的面积,可以在较低的电压下工作,因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下,采用空载模式更能节省功率。在一般情况下,片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。先进制程通信芯片,降低功耗、提升速率,推动智能终端通信性能飞跃。RTL8211FS(I)
中国移动于 2023 年 8 月 30 日发布中国商用可重构 5G 射频收发芯片 “破风 8676”。该芯片可普遍商用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 网络设备。中国移动基于自研业界前列的系统射频双级联动仿真平台,“量体裁衣” 制定芯片规格指标,并创新性提出可重构技术架构,支持信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数灵活匹配,数字预失真、削峰等模块算法灵活调整,基带成型滤波、均衡滤波等增量功能灵活加载。“破风 8676” 已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成,有效提升了中国 5G 网络设备的自主可控度,在 5G 低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。RTL8211FS(I)自主研发通信芯片,是确保信息安全、打破技术封锁的关键一步。
深圳市宝能达科技发展有限公司,在通信芯片代理领域深度耕耘。自成立以来,已走过十五年的电子业界历程。十五年不断探索、持续进步,积累丰富经验、树立良好口碑。在芯片代理业务方面,宝能达科技始终走在行业前沿。公司敏锐地捕捉到芯片市场的发展趋势,凭借职业的眼光和果断的决策,不断跟进前沿科技。从早期涉足芯片领域,就以严谨的态度筛选合作品牌和产品,力求为客户提供具有性价比和竞争力的芯片解决方案。凭借十五年的深层经验,宝能达科技在行业内建立了宽广的人脉资源和稳固的合作关系。与*名芯片厂商达成深度合作,为其产品在市场上的推广和销售提供了强大支持。这种长期稳定的合作模式,不仅保*障了产品的供应稳定性,也使得公司能够及时获取新的芯片技术和产品信息,为客户提供更前沿的服务。近年来,公司更加注重同步国产化进程,为用户提供国产化的技术方案,从化解用户疑义,到提供用户“试试看”,再到达成解决,与用户构建深度合作,以降本增效的效果定义了宝能达科技发展公司的价值。
XS2184是一款高性价比PSE供电芯片。推荐理由:该宽芯片具有多方面的优点,如多端口集成与高效供电支持四通道供电,单端口最大输出功率为30W,兼容标准,满足IP摄像头、无线AP等中低功耗设备的供电需求。内置N-MOSFET和智能管理模块,支持动态功率分配与负载断开检测,可自动识别PD设备并分级供电。国产低价与供应链稳定相比国际品牌(如TI、Microchip),该芯片成本降低20%-30%,且国产供应链(尤其如QFN-48封装型号)交货周期短,稳定性高。支持I²C接口实时监控端口电流、电压(9位精度),便于远程调试与系统集成。工业级可靠性工作温度范围-40℃至+105℃,内置过流、过压、短路保护功能,适配工业网关、智能楼宇监控等严苛环境下应用。该芯片已经通过浪涌测试(共模4KV/差模2KV),确保长距离供电稳定性。选型建议:1、30W/端口4通道多端口集成、国产低价、高兼容性。适用于安防监控、中小型交换机。2、30W/端口8通道高密度供电、支持SIFOS认证。适用于大型网络设备、数据中心。3、90W/端口单端口高功率输出、动态热管理,适用于边缘计算、工业自动化。可重构通信芯片,灵活适配不同通信协议,满足多样化通信需求。
卫星接收器 LNB 芯片是卫星通信系统的重要组成部分,主要用于接收卫星信号并进行降频处理。卫星信号频率较高,LNB 芯片将其转换为较低频率,便于后续设备处理。在卫星电视接收系统中,LNB 芯片安装在卫星天线处,接收卫星信号并将其传输到机顶盒进行解码。在卫星通信终端设备中,LNB 芯片同样发挥着关键作用,确保设备能稳定接收卫星信号,实现远距离通信。随着卫星通信技术的发展,LNB 芯片的性能也在不断提升,以满足更复杂的通信需求。随着人工智能的发展,通信芯片需具备更高的处理能力和更低的延迟。肇庆以太网交换芯片通信芯片
绿色环保成为通信芯片设计的新趋势,低功耗、高集成度是发展方向。RTL8211FS(I)
上海矽昌SF16B01芯片中集成国密SM2/3算法,创“硬件隔离安全区”,防止智能家居数据被恶意中继截获,获EAL4+认证。通过“自适应电压调节技术”将中继能效比提升至15dB/mW(行业平均10dB/mW),满足通信基站7×24小时低碳运行需求。数据实证:对比测试显示,在数据传输安全性能上超竞品30%,芯片功耗低于TI同类型号18%。行业启示:安全与能效的平衡,体现国产企业从“跟随”到“定义标准”的转型。矽昌通信与复大共建“无线SOC联合实验室”,攻克毫米波中继芯片的射频前端设计难题,累计申请专利多项。实现中继路径动态优化,发表有价值的相关论文,并吸引多笔投资。具有产学研深度融合,推动国产从芯片应用大国向技术原创强国跃迁的深层价值。 RTL8211FS(I)
使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径,是在半导体通信芯片制造工艺中采用更先进的光刻技术,科学家们让光透过掩膜形成一个影像,利用透镜使这个影像缩小,并且巧妙地利用这种投影光,把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面,通过对透镜的改进,缩短光的波长,并且改进光阻材料,就可以把芯片电路蚀...
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