LVDS或LVPECL差分输出形式更适合用于FPGA、DSP或高速接口芯片内部的时钟输入,与传统单端输出相比,具有更好的抗干扰性能和信号完整性。FCom在产品开发过程中还充分考虑系统EMC兼容性,为客户提供低噪声、高抗干扰能力的时钟方案。 该系列产品各个行业应用于软件无线电、频谱分析仪、高清音视频处理、雷达信号处理等对时钟要求极高的场合。通过与业界主流ADC/DAC厂商协同测试,FCom差分TCXO在多个客户项目中展现出突出表现,是打造高精度模拟前端和数字信号处理平台的推荐时钟模块。差分TCXO具备低相位噪声,适合高频信号应用。定制差分TCXO技术指导
RAID控制卡通常长期工作在数据中心服务器主板内部,需24小时高负荷运行。FCom产品采用高密封陶瓷封装,支持-40℃至+105℃工业宽温工作条件,频率稳定度达±1ppm以内,即使在系统高温或风冷不稳定状态下,依然保持时钟一致性。其高可靠性适配存储控制芯片(如Broadcom、Marvell、Microchip等),兼容PCIe Gen3/Gen4总线速率传输要求。 FCom还支持定制三态控制与多电压平台版本,便于客户实现主-备时钟系统冗余切换,在控制芯片异常、升级或维护过程中提供备用参考时钟。该产品系列现已批量应用于企业级存储服务器、SAN/NAS系统、RAID加速卡、PCIe扩展控制器等关键板卡,为数据一致性与高效调度提供坚实时序保障。3225差分TCXO售后服务差分TCXO各个行业服务于5G、光纤、工业控制等领域。
产品采用多种封装尺寸,适配消费电子主板、工控计算平台、嵌入式视频处理系统等不同布板需求。其频率稳定性控制在±1ppm以内,适应不同高速协议对时钟偏移容差的设计规范,保障设备在多接口切换与高速同步运行中的一致性。 FCom差分TCXO还可定制使能控制端(OE/EN)、软配置参数(I2C/EEPROM),满足客户对灵活配置与动态管理的需要,各个行业应用于Mini PC、AI边缘主板、高清监控主控板、嵌入式计算模块等高速通信设备,为多协议协同运行提供坚实的时间支撑。
FCom差分TCXO赋能航空电子系统抗震、抗温漂设计 航空电子系统在飞机导航、通信、控制和雷达等关键模块中扮演着至关重要的角色,对时钟元件的要求远高于普通工业级应用。不仅要求具备高频率稳定性、低相位抖动,还需抵御高空低压、高加速度、宽温变化等复杂工况。FCom富士晶振推出专为航空电子系统设计的差分TCXO,以其坚固结构、高可靠性能和精确频率控制,为航空关键设备提供时钟解决方案。 FCom差分TCXO支持10MHz、16.384MHz、25MHz、50MHz等航空领域常用频点,输出形式覆盖LVDS、LVPECL等差分信号,保障雷达信号处理器、飞控系统MCU、导航接收器之间的同步通信与协同响应。产品采用高密封陶瓷金属封装,通过抗冲击测试(MIL-STD-202),适应高振动、高湿、高压差的极端条件。差分TCXO增强了多通道数据流的同步能力。
考虑到FTU部署在配电柜中,设备长年处于高温潮湿、瞬间浪涌与强电磁干扰环境中,FCom差分TCXO采用工业级金属封装结构,具备耐高温、抗振动、耐ESD设计,支持-40℃至+105℃工作范围,并通过高压击穿与老化测试,满足电力行业对器件寿命与安全冗余的高要求。 产品可选三态控制或I2C编程版本,支持在系统软启动、掉电重启、异常保护等场景下灵活管理时钟输出,适合具备远程管理能力的智能电力终端。目前,FCom差分TCXO已各个行业部署于智能配电自动化终端、馈线开关控制器、主站通信采集模组中,为智能电网高效、可靠运行提供精确时序保障。差分TCXO能有效应对频率漂移与抖动问题。3225差分TCXO售后服务
差分TCXO在雷达信号处理系统中提供精确时基。定制差分TCXO技术指导
FCom差分TCXO为混合信号SoC提供低噪声基准时钟 随着集成度的提升,现代SoC芯片越来越多采用混合信号架构,内部集成模拟前端(AFE)、ADC、PLL、数字信号处理器与高速接口等模块,对时钟源的噪声控制、稳定性和信号一致性提出极高要求。FCom富士晶振推出的差分TCXO产品,为混合信号SoC系统提供低噪声、稳定、高可靠的基准时钟。 FCom差分TCXO支持25MHz、50MHz、100MHz等通用SoC主频,输出LVDS或LVPECL信号,具备极低的相位噪声(-120dBc/Hz @ 10kHz offset)和0.3ps级别抖动,有效降低模拟信号采样误差,提升系统信噪比与转换精度,各个行业应用于音视频SoC、通信控制SoC、车载娱乐芯片与工业嵌入式主控中。定制差分TCXO技术指导