润石芯片基本参数
  • 品牌
  • 宝能达
  • 型号
  • BND
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,SDIP,PQFP,PLCC,PGA,TQFP,MCM,QFP/PFP,TSOP,SOP/SOIC,CSP
  • 导电类型
  • 单极型,双极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • QQ
  • 1500523910
  • 厂家
  • 润石
润石芯片企业商机

    国产替换:以太网千兆PHY芯片——RPC8211E/F:以太网PHY芯片是一种连通外部信号的通信接口芯片。网卡构造中,物理层定义数据接收和发送,如光电信号、时钟基准、数据编码,并向数据链路层提供标准接口。以太网卡中物理层通信芯片称为PHY,数据链路层通信芯片称为MAC控制器。网卡通信芯片是其主核芯片,这个通信芯片的性能决定了网卡的性能。通信芯片集成多种功能,如调制解调,信号识别,电源管理功能。这是一款国产的以太网千兆PHY芯片——RPC8211E/F10/100/1000M,以太网接口PHY芯片(支持光口),系列百兆(100M)千兆(GE)以太网接口HPY芯片,免配置以太网交换芯片。(节能以太网),支持中断功能,内置局域网唤醒(WOL),支持并行检测、交叉检测和自动校正,支持PHYRSTB内核电源关闭,自动极性校正,基线漂移校正,在1000Base-T中支持120m的(只用于1000/100Mbps模式),内置开关稳压器。 逻辑电平转换芯片江苏润石电平转换芯片国产替代。佛山汽车电机控制系统芯片润石芯片新技术推荐

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    汽车ABS与ASR简介:ABS即防抱死制动系统,能在制动中自动调节车轮制动力,防车轮抱死。ASR即加速防滑控制系统,是防止驱动轮加速打滑的控制系统。汽车制动效能的优劣,主要由三个方面进行评估:①制动效能,即制动距离与制动减速。②制动效能的恒定性。即抗热或水衰退性能。③制动中汽车方向稳定性,即制动时汽车不跑偏、不侧滑、不失去转向能力。汽车防抱死制动系统可感知制动轮每一瞬时运动状态,在制动中防车轮抱死,使汽车在各种状况的路面上制动时,车轮与地面都能达到纵向峰值附着系数和较大的侧向附着系数,以使车辆制动时不发生抱死拖滑、失去转向能力等危险因素,并维持方向的稳定性,缩短制动距离,提高行车安全性。汽车电子技术对ABS/ASR的效能优化:EBD系统:在制动瞬间高速感知轮胎摩擦力数据,调整制动装置,实现制动力与摩擦力匹配。平衡每个轮胎的地面附着力,并防甩尾和侧移。ESP系统:包括多种汽车电子器件:侧滑、转向、横向加速、横摆角速传感器等,能对制动力和行驶方向进行修正补偿。江苏润石汽车电子板载充电器方案:运算放大器RS721/2/4P-Q1、RS8551-Q1,RS8412/4-Q1比较器RS331-Q1,RS393-Q1,LM2901-Q1,LM2903-Q1电压基准源LM2903-Q1,RS431-Q1。汽车电子.电平转换。 惠州模拟开关芯片润石芯片原厂技术支持血氧仪解决方案医疗电子国产芯片替换。

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      汽车电子技术暖通空调(HVAC):即供热通风与空气调节。空气调节系统,是包含温湿度、空气清洁度和空气循环控制系统,称为HVAC。该系统旨在调节、冷却、加热、清洁、通风、除湿。流程为进气-净化-制冷/制热-分配/送风。部件包括鼓风机总成、蒸发器芯体、加热器芯体、模式风门、混合风门、压缩机等主要部件。暖通空调系统由前端传感器和机械/电子开关、执行器、电机和制冷器组成,该装置将清洁和温度适宜的空气输送到后座舱,以维持驾乘人员的温度舒适性。运算放大器、比较器、电压基准源。汽车电子芯片通信接口串口芯片国产替代方案支持详情点入

    通信芯片之硬件地址识别芯片--MAC芯片:MAC地址意为媒体访问控制,或称为物理地址,用以定义网络硬件设备的坐标。MAC地址是由网卡中MAC芯片决定的固定地址。网卡的物理地址通常是由网卡或MAC芯片厂家烧录,在通信芯片中置入了接发数据的电脑地址,即识别主机的物理地址。就像身份证一样,具有全球性。MAC与IP地址的关系:每个网络位置均有一个专属IP地址。IP地址工作在OSI参考模型的第三层网络层。两者分工协作共同完成通信过程。IP专注于网络层,将数据包从一网络传送到另一网络。MAC专注于数据链路层,将数据帧从一节点传送到另一节点。MAC是网卡出厂时设定的,IP和MAC形成对应关系。在以太网卡中,物理层芯片称为PHY芯片,数据链路层芯片称为MAC芯片。PHY芯片和MAC芯片都是很重要的通信芯片,其质量和性能的优劣,决定着网卡的层次高低。 TWS耳机模拟开关芯片国产替换方案。

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    汽车电子模拟芯片能助力新能源汽车的哪些应用?新能源汽车电动化和智能化的发展,产生了对模拟芯片需求。其仪表盘、车身电子、照明动力系统、自动驾驶、车载娱乐等应用场景。新能源汽车包括BEV和PHEV,动力总成部分主要包括DC/DC、OBC、BMS、电机控制器等,同时智能驾驶在传感器方面的需求也将改变模拟芯片的市场格局。车身类汽车电子:包括汽车安全、车身电子、舒适性控制、信息通讯系统;汽车照明则主要包括照明灯具、内外部信号灯等。动力类汽车电子:新能源汽车的动力体系由电机、电池、电控所组成,其工作链条涉及多次电能转换,这个过程需要使用大量的模拟器件。座舱类汽车电子:主要有车载音响系统,车载多媒体播放器和显示器;车载全球定位系统、车载电脑、汽车防盗系统、泊车辅助系统、无钥匙进入系统和远程遥控启动器等随着新能源汽车的发展,也带动了相关的配套产业,例如直流充电桩,交流充电桩;储能,智能交通,车联网等;这些相关的产业的发展也带动了对半导体需求的迅猛增长。汽车电子:运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换器、逻辑芯片。 江苏润石国产芯片车规级芯片国产替换。佛山信创-PC系统润石芯片新技术推荐

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    汽车电子之高性能碳化硅场效应晶体管新工艺:碳化硅(SiC)是电力电子中重要的半导体材料之一,在汽车电子、电力等领域广为应用。SiCMOSFET的技术瓶颈是其栅氧层界面质量差导致沟道迁移率低。现国内科研团队提出一种用低温超临界二氧化碳,或超临界一氧化二氮流体的低温退火工艺。以提高4H-SiCMOSFET中4H-SiC/SiO2界面的质量。通过增压,二氧化碳和一氧化二氮在接近室温时更容易进入超临界流体状态。SCF态是物质的一种特殊相,它具有气体一样的高渗能力和液体一样的高溶度,几无表面张力。因此可将SCCO2或SCN2O流体引入界面来减小陷阱,而不会造成新的损伤。该研究成果不仅实现了高质量SiO2/SiC界面、高的沟道迁移率和介电可靠性,更可喜的是,其高效低温退火工艺与标准SiCMOSFET制造工艺兼容,为制备高性能SiCMOSFET器件提供了新的有效方法,方便用于商用器件和汽车电子器件的制备。上述研究成果论文在第67届电气电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议上发表。获国家重点研发计划、国家自然科学基金等支持。 佛山汽车电机控制系统芯片润石芯片新技术推荐

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