通信芯片技术发展趋势

国产接口/串口/通信芯片替代进口-----（第18期）：国博WS3085替代进口4个型号SN65HVD3082E、SN65LBC182、SN65HVD3085E、THVD1500。由南京国博个1个型号即可替代：型号为WS3085半双工RS485、VCC=5V、500Kbps、有极性，RS485/422。应用于：国网，南网的智能电表；安防监控领域中的智能云台，门禁，道闸系统控制；电池管理系统（BMS）动态监测；工业自动化领域中的USB串口转换器，数据采集器；光端机数据通讯；PLC伺服控制器；共享单车分体锁；智能控制面板；DTU/RTU无线数传模块。深圳市宝能达科技发展有限公司代理或经销多家原厂通信芯片。南京国博专致通信集成电路、射频微波模块及子系统研发，30年射频微波芯片、模块产品开发，为国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品普遍用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。用芯服务，欢迎联系！POE芯片作为POE技术的重要组成部分，为智能世界提供了强大的动力。通信芯片技术发展趋势

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      芯片无处不在，手机、电脑、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工控设备等各种产品都离不开芯片，而人工智能、云计算、大数据、物联网等重要产业，无一例外地都需要芯片支撑。芯片分类可以按照工艺，应用场景，功能等，个人认为按照功能划分更清晰。按照常见的使用功能分类，芯片可以分为：处理器芯片、存储器、传感器、电源管理芯片、通信芯片、接口芯片、集成电路（ASIC）；深圳市宝能达科技发展有限公司是代理通信芯片的靠谱公司，欢迎新老客户前来咨询！

国产接口/串口/通信芯片替代进口-----（第23期）：国博GB490H替代进口型号SN65HVD51、SN65HVD52。型号描述：南京国博GB490H，全双工RS422、VCC=3.3V/5V、16Mbps，RS485/422。应用领域：国网，南网的智能电表；安防监控领域中的智能云台，门禁，道闸系统控制；电池管理系统（BMS）动态监测；工业自动化领域中的USB串口转换器，数据采集器；光端机数据通讯；PLC伺服控制器；共享单车分体锁；智能控制面板；DTU/RTU无线数传模块。深圳市宝能达科技发展有限公司代理或经销多家原厂通信芯片。南京国博专致集成电路、通信芯片、射频微波模块及子系统研发，30年射频微波芯片、模块产品开发，为国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品普遍用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。用芯服务，欢迎联系！中国电子学会科学技术奖是全国性行业奖项，是国内电子信息领域高奖项。

WS3223E。3.3V~5V工作电压，2个驱动器，2个接收器，接收器使能控制，关断功能，自动待机功能，传输速率250Kbps。替代：TRS3223E，MAX3223E，SP3223E、IXL3223E。应用领域：收银系统，POS收银、串口服务器、数据采集器。WS3243F，3.3V~5V工作电压，3个驱动器，5个接收器，关断功能，自动待机功能，传输速率1000Kbps，替代：TRS3243E、MAX3243，SP3243E、ICL213E。WS213E，5V工作电压，4个驱动器，5个接收器，接收器使能控制，关断功能，传输速率1000Kbps，替代：TRS213E，MAX213E、SP213E、ICL213E。应用领域：X86工控电脑主板，主要应用领域在智能家居，智能教育，POS收银，数字标牌，金融自助，工业控制。深圳市宝能达电子公司代理和经销多家原厂通信芯片。用芯服务，欢迎联系！九阳IP804/IP808（ICPLUS）4/8口SoCPSE控制芯片，集成电源，数位和类比的设计。浙江局域网技术通信芯片供应商

通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业比较大的应用市场。通信芯片技术发展趋势

       据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专业人士预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业比较大的应用市场。通信芯片技术发展趋势