嵌入式模组相关图片
  • 安卓嵌入式模组支持灵活产品定制,嵌入式模组
  • 安卓嵌入式模组支持灵活产品定制,嵌入式模组
  • 安卓嵌入式模组支持灵活产品定制,嵌入式模组
嵌入式模组基本参数
  • 品牌
  • 瑞芯微电子,算能,昇腾
  • 型号
  • 11111
  • 封装形式
  • DIP,SMD
  • 加工定制
嵌入式模组企业商机

广安视讯非常了解用户需求广安视讯在嵌入式处理器模组行业有专业的硬件技术人员和行业的沉淀。会从产品性能软硬件资源、产品成本等多维度的满足行业客户的需求,推出契合客户需求的产品。

产品实现能力强,有嵌入式行业经验,针对CPU模组系列产品,我们搭建了完整的研发体系,制定严格的生产质量测试流程,从产品硬件、嵌入式Linux,都能为客户提供良好的技术保障和品质保证。

优化成本让客户的产品更具竞争力,协助客户产品选型,选择CPU方案,选择适合的连接的方式去开发,再通过物料的选批量成本的谈判,充分优化模组上的物料,让客户的产品更具竞争力。

保障产品品质先进的生产管理,完善的供应链体系,帮助客户提升生产效率,缩短产品交期、保证生产的品质。 华为海思3519D芯片在视频处理模组中的应用。安卓嵌入式模组支持灵活产品定制

安卓嵌入式模组支持灵活产品定制,嵌入式模组

    为满足不同客户的特定需求,部分嵌入式模组供应商提供定制化服务。定制化嵌入式模组可以根据客户的应用场景和功能要求,对硬件设计和软件功能进行个性化定制。例如,客户可以要求在模组中增加特定的传感器接口、调整硬件的布局以适应特殊的设备结构,或者定制专属的驱动程序和应用程序。定制化服务能够使嵌入式模组更好地适配客户的产品,提高产品的竞争力。同时,通过与供应商的紧密合作,客户还可以获得专业的技术支持和一站式解决方案,加快产品的研发进程,降低研发成本,实现产品的快速上市。海思3516D嵌入式模组厂家报价音视频行业智能硬件方案,选深圳广安视讯。

安卓嵌入式模组支持灵活产品定制,嵌入式模组

    嵌入式模组的发展趋势:随着科技的不断进步,嵌入式模组也在不断发展。未来,嵌入式模组将朝着更高性能、更低功耗、更小体积的方向发展。在处理器方面,会有更先进的架构和制程工艺出现,进一步提升运算能力。例如,随着人工智能技术的发展,嵌入式模组将逐渐集成人工智能加速芯片,实现更强大的智能处理能力,如在智能安防设备中实现实时的人脸识别和行为分析。在接口方面,会更加注重高速、多功能接口的开发,以满足大数据传输和复杂设备连接的需求。同时,随着物联网、边缘计算等技术的兴起,嵌入式模组将在这些领域发挥更重要的作用,成为连接物理世界和数字世界的关键桥梁。

广安视讯基于华为海思提供嵌入式模组解决方案:

SS928/SD3403(pintopin兼容SD3403,可替换Hi3519AV,Hi3559A)应用于视频监控设备、低照度摄像机、运动相机、无人机、边缘服务器;算力支持10.4TopsINT8;支持4K@60fpsH.265/H.264多码流编解码;

SS528(完全pintopin兼容Hi3531DV200)面向车载DVR、高清监控、目标检测/跟踪、人脸检测/识别,集成性能强大的神经网络推理引擎,算力1.2Tops,支持多种智能算法应用;

Hi3516DV300可应用到人脸识别,安防监控、智能门禁、AI机器视觉场景;集成高性能NNIE引擎,自带1Tops计算能力;支持2路MIPICSI摄像头输入

提供音视频产品、人工智能产品智能硬件解决方案和服务,为客户缩短产品的周期,创造更大的价值。 广安视讯自研嵌入式模组专注于多媒体数据处理、高速数据传输、机器视觉及高性能AI分析能力;

安卓嵌入式模组支持灵活产品定制,嵌入式模组

    在科技飞速发展的浪潮中,嵌入式模组宛如一颗隐匿却熠熠生辉的 “心脏”,跳动在众多智能设备的躯壳里,赋予它们鲜活生命力。嵌入式模组绝非简单硬件拼凑,而是高度集成处理器、存储器、通信模块以及各类接口的精密电子组件。从架构层面看,CPU坐镇中心,掌控运算节奏,依据设备需求,既有适配简单控制任务的低功耗单核 CPU,也不乏处理复杂多媒体、大数据运算的多核高性能芯片;存储单元包含随机存取存储器(RAM)用于临时数据存储,保障设备流畅运行,以及闪存(Flash)留存操作系统、应用程序等关键信息;通信模块是对外交流 “窗口”,Wi-Fi、蓝牙满足短距离无线互联,以太网口适配有线高速传输,4G/5G 模块更是打通广域通信脉络,让设备 “长久不掉线”。诸多元件在微小电路板上精妙布局、协同发力,奠定智能设备运行根基。瑞芯微RK3588,八核处理器,智能终端应用方案。瑞芯微RK3568嵌入式模组技术指导

内置AI加速模块,提升机器学习和深度学习算法的执行效率,适用于智能分析应用。安卓嵌入式模组支持灵活产品定制

广安视讯核心板的操作系统BSP包都是经过优化、修复、裁剪、测试之后输出的,使用习惯、功能特性体现、稳定性方面都更加符合用户需求。用户不再需要从芯片原厂几百G的资料一步一步做出符合自己功能需要的BSP;

生产与维护的痛点:

▲生产良率的控制难:嵌入式处理器开发的产品PCB层数多,且多数是高速信号,对PCB材质、物料品质、焊接质量要求很高,如果达不到生产的一致性会直接导致良品率的下降甚至会造成板卡在现场不稳定的情况。

产品维护周期长:高速信号对PCB阻抗要求高,材质的细微变化都很可能会导致内存参数的调整。加之一些行业的产品生命周期很长,动辄十年以上,过程中任何一个芯片的停产或更新都需要软硬件驱动的修改,虽然难度不大但始终都要有人维护,分散精力。


安卓嵌入式模组支持灵活产品定制

与嵌入式模组相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责