常州半导体场效应管

场效应管主要参数：场效应管的参数很多，包括直流参数、交流参数和极限参数，但普通运用时主要关注以下一些重点参数：饱和漏源电流IDSS，夹断电压Up，（结型管和耗尽型绝缘栅管，或开启电压UT（加强型绝缘栅管）、跨导gm、漏源击穿电压BUDS、较大耗散功率PDSM和较大漏源电流IDSM。一、饱和漏源电流，饱和漏源电流IDSS：是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，栅极电压UGS＝0时的漏源电流。二、夹断电压，夹断电压Up是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，使漏源间刚截止时的栅极电压。场效应管的可靠性较高，寿命长。常州半导体场效应管

沟道增强型MOSFET场效应管的工作原理：vGS对iD及沟道的控制作用① vGS=0 的情况，增强型MOS管的漏极d和源极s之间有两个背靠背的PN结。当栅——源电压vGS=0时，即使加上漏——源电压vDS，而且不论vDS的极性如何，总有一个PN结处于反偏状态，漏——源极间没有导电沟道，所以这时漏极电流iD≈0。② vGS>0 的情况，若vGS＞0，则栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个电场。电场方向垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场。这个电场能排斥空穴而吸引电子。排斥空穴：使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥，剩下不能移动的受主离子(负离子)，形成耗尽层。吸引电子：将 P型衬底中的电子（少子）被吸引到衬底表面。广州金属半导体场效应管定制场效应管的体积小，适合集成在微型电子设备中。

场效应管产品特性：(1)转移特性：栅极电压对漏极电流的控制作用称为转移特性。(2)输出特性： UDS与ID的关系称为输出特性。(3)结型场效应管的放大作用：结型场效应管的放大作用一般指的是电压放大作用。电气特性：场效应管与晶体管在电气特性方面的主要区别有以下几点：贴片场效应管：1：场效应管是电压控制器件，管子的导电情况取决于栅极电压的高低。晶体管是电流控制器件，管子的导电情况取决于基极电流的大小。 2：场效应管漏源静态伏安特性以栅极电压UGS为参变量，晶体管输出特性曲线以基极电流Ib 为参变量。3：场效应管电流IDS与栅极UGS之间的关系由跨导Gm 决定，晶体管电流Ic与Ib 之间的关系由放大系数β决定。也就是说，场效应管的放大能力用Gm 衡量，晶体管的放大能力用β衡量。4：场效应管的输入阻抗很大，输入电流极小；晶体管输入阻抗很小，在导电时输入电流较大。5：一般场效应管功率较小，晶体管功率较大。

漏极电流iD沿沟道产生的电压降使沟道内各点与栅极间的电压不再相等，靠近源极一端的电压较大，这里沟道较厚，而漏极一端电压较小，其值为VGD=vGS－vDS，因而这里沟道较薄。但当vDS较小（vDS 随着vDS的增大，靠近漏极的沟道越来越薄，当vDS增加到使VGD=vGS－vDS=VT(或vDS=vGS－VT)时，沟道在漏极一端出现预夹断，如图2(b)所示。再继续增大vDS，夹断点将向源极方向移动，如图2(c)所示。由于vDS的增加部分几乎全部降落在夹断区，故iD几乎不随vDS增大而增加，管子进入饱和区，iD几乎只由vGS决定。场效应管分为MOSFET和JFET两种类型，应用普遍。

场效应管主要参数：一、饱和漏源电流。饱和漏源电流IDSS：是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，栅极电压UGS＝0时的漏源电流。二、夹断电压，夹断电压Up是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中，使漏源间刚截止时的栅极电压。三、开启电压。开启电压UT是指加强型绝缘栅场效应管中，使漏源间刚导通时的栅极电压。四、跨导。跨导gm是表示栅源电压UGS对漏极电流ID的控制才能，即漏极电流ID变化量与栅源电压UGS变化量的比值。gm是权衡场效应管放大才能的重要参数。场效应管的工作原理是通过控制栅极电压来调节源极和漏极之间的电流。常州半导体场效应管

场效应管是一种半导体器件，用于放大或开关电路中的信号。常州半导体场效应管

MOS管发热情况有：1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的较忌讳的错误。2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于较大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。常州半导体场效应管