芯弃疾JX-8B数字ELISA：具有多重检测的优势；
多重：单检测孔内，可设置2-6个检测区，分别预埋不同的检测项目或质控抗体，单个样本加入到单个芯片孔，可同时测试2-6个检测项目；8孔芯片，每个孔内有4个检测区；单次加样本，可同时测试4个检测项目；
芯弃疾JX-8B数字ELISA ： 多重指标检测；可用于同时检测多个指标适合以下各类项目：神经/脑科学标志物项目、细胞因子、心血管、肿标标志物、眼科、生殖、病原、微生物；每个生物/医学实验室都用得起的单分子免疫检测； 芯弃疾JX-8B数字ELISA，超敏检测，常规试剂可轻松达到0.2pg！单分子技术数字ELISA高速检测
创新性的解决方案：芯弃疾JX-8B数字ELISA；使用新型 的fg级超敏免疫检测simoa单分子产品原理；
它是一种DVD大小的圆盘，由24个阵列组成，每个阵列包含240微米大小的微孔，这些微孔呈径向排列，以便使用蓝光制造工艺和仪器内的液体处理并行处理。图2B显示了集成阵列及其相关流体通道的设计。每个阵列由216,000个40飞升大小的微孔组成，以六边形紧密排列模式排列在平面表面的3×4毫米区域内。每个微孔的标称尺寸为4.25µm直径、3.25µm深度和8µ米中心间距。流体通道深0.5毫米，通道和流体入口端口的总体积为74µLto，可容纳珠子和密封油溶液。通道中包含一个收缩部分以减少液体回流。微珠的分级是西莫亚技术的关键要求，微孔的几何形状足以容纳单个微珠（2.7µmdiameter；以下简称珠子）。西莫亚圆盘由环烯烃共聚物（COP）制造，因其具有高通量注塑成型的适应性，且成本低廉。具有良好的化学、生物和光学性能 生医实验室数字ELISA购买灵活芯弃疾JX-8B数字ELISA，超敏检测，低可测试到亚皮克级；
芯弃疾JX-8B数字ELISA，我们为什么能做到？产品主要原理同单分子阵列技术：
非常近，已经描述了两种数字蛋白质测量方法，这些方法能够提高对单分子水平的灵敏度。一种方法依赖于在固相上形成免疫三明治复合物，然后化学解离并通过激光计数每个分子。第二种方法由美国开发，依赖于单分子阵列和同时计数单分子捕获微珠。这两种方法都能将检测能力的下限降低10倍或更多，与增强的模拟放大方法相比，但后者技术也易于与高通量自动化仪器兼容，用于ELISA试剂处理。通过使用大量微孔阵列，可以同时获取和查询数百到数万个数据点，实现快速数据采集和稳健统计。此外，从阵列中可能获得的快速数据采集可以应用于预编码具有不同荧光特性的多个微珠亚群，从而在单分子水平上实现高通量多重分析。
芯弃疾JX-8B数字ELISA高敏检测产品；具有以下特点：多重、超敏微量、极速灵活、开放;
只有少量分泌蛋白可测量的可能性突显了蛋白质测量领域面临的挑战：医学上相关的生物标志物可能存在于非常低的丰度中。免疫测定仍然是是蛋白质生物标志物敏感和特异性测量的基础。然而，传统的免疫分析技术在检测不可测量的生物标志物时灵敏度不足，这些生物标志物肯定位于当前可检测范围之下。主流的传统免疫分析方法——包括酶联免疫吸附试验（ELISA）、化学发光和电化学发光——的灵敏度下限约为10^-13M（~<0.1pM)。许多降低灵敏度的方法已被描述，包括拉曼增强信号检测、电感耦合等离子体质谱，但这些方法的数据表明其成功有限。非常规方法如亚飞摩尔级检测具有明显的权衡，例如程序较长或无法提供定量答案。
芯弃疾JX-8B数字ELISA，微量检测，使用10uL样本就能测试；
芯弃疾JX-8B数字ELISA高敏检测产品
手动版数字ELISA产品
8孔芯片，使用更灵活、低成本；移液枪手动操作，常规荧光显微镜检测，
低成本检测，用时更短（15min），试剂用量更低
超敏：芯弃疾.数字ELISA，与Simoa同样的检测方案，将检测结果二维化，使用成像方式，可精确量检测区多少个微球载体上发生免疫反应，具有阳性荧光信号，理论可达fg级；使用常规ELISA试剂，测试IL-6等演示指标，也可轻松达到亚pg级（0.2-0.5pg/mL)10微升样本，2-4项指标） 芯弃疾JX-8B单分子普惠化ELISA检测产品，超敏检测，低至可测试到亚皮克级；医疗检测用数字ELISA
芯弃疾JX-8B单分子小型化ELISA检测产品，每个医学实验室都能用的单分子检测；单分子技术数字ELISA高速检测
创新性的解决方案：芯弃疾JX-8B数字ELISA
我公司推出的数字化高灵敏ELISA芯片检测产品应用场景：适合生物实验室、医学实验室、科研市场、产品预研、产品开发、ELISA检测、动物病情检测等各种应用场景应用范围：各种高灵敏多重免疫检测，可替代各种ELISA试剂盒，及其他免疫检测产品。
将约5cm长的光纤束依次抛光使用30微米、9微米和1微米尺寸的金刚石研磨膜的机器。抛光光纤在0.025M盐酸溶液中化学蚀刻130秒，然后立即浸入水中以抑制反应。蚀刻后的光纤在水中复溶5秒，在水中洗涤5分钟，然后在真空下干燥。光纤束阵列的中心玻璃和包层玻璃的蚀刻速率差异caused4.5-μmdiameter孔在中心光纤中形成30。更初研究了不同蚀刻时间对孔深的影响。如果孔太深，则每个孔中沉积多个微珠。井口密封性被破坏；如果井口太浅，则无法将微球保留在井内，且观察到加载效率较差。对于单个微球而言，井口深度of3.25±0.5μm是比较好的，同时保持良好的密封性。 单分子技术数字ELISA高速检测
