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整流桥模块基本参数
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  • IXYS 艾赛斯,SEMIKRON赛米控,英飞凌
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  • 全系列
整流桥模块企业商机

如上所述,本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组,具有以下有益效果:本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。附图说明图1显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的一种实现方式。图2显示为本实用新型的电源模组的一种实现方式。图3显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的另一种实现方式。图4显示为本实用新型的电源模组的另一种实现方式。图5显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的又一种实现方式。图6显示为本实用新型的电源模组的又一种实现方式。图7显示为本实用新型的电源模组的再一种实现方式。元件标号说明1合封整流桥的封装结构11塑封体12控制芯片121功率开关管122逻辑电路13高压供电基岛14信号地基岛15漏极基岛16火线基岛17零线基岛18采样基岛具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。一般整流桥应用时,常在其负载端接有平波电抗器,故可将其负载视为恒流源。广西进口整流桥模块工厂直销

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③由于此时整流桥的散热状况与散热器的热阻密切相关,因此散热器热阻的大小将直接影响到整流桥上温度的高低。由此可以看出,在生产厂家所提供的整流桥参数表中关于整流桥带散热器的热阻时,只可能是整流桥背面的结--壳(Rjc)或整流桥壳体上的总的结--壳热阻(正面和背面热阻的并联);此时的结--环境的热阻已经没有参考价值,因为它是随着散热器的热阻而明显地发生变化的。折叠壳温确定整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算,我们可以得出:在整流桥自然冷却时,我们可以直接采用生产厂家所提供的结--环境热阻(Rja),来计算整流桥的结温,从而可以方便地检验我们的设计是否达到功率元器件的温度降额标准;对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况,由于在实际使用中很少采用,在此不予太多的讨论。如果在应用中的确涉及该种情形,可以借鉴整流桥自然冷却的计算方法;对整流桥采用散热器进行冷却时,我们只能参考厂家给我们提供的结--壳热阻(Rjc),通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温,达到检验目的。在此,我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方法,并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。中国香港整流桥模块销售厂可将交流发动机产生的交流电转变为直流电,以实现向用电设备供电和向蓄电池进行充电。

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所述第六电容c6的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd。具体地,所述第二电感l2连接于所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd与信号地管脚gnd之间。需要说明的是,本实施例增加所述电源地管脚bgnd实现整流桥的接地端与所述逻辑电路122的接地端分开,通过外置电感实现emi滤波,减小电磁干扰。同样适用于实施例一及实施例三的电源模组,不限于本实施例。需要说明的是,所述整流桥的设置方式、所述功率开关管与所述逻辑电路的设置方式,以及各种器件的组合可根据需要进行设置,不以本实用新型列举的几种实施例为限。另外,由于应用的多样性,本实用新型主要针对led驱动领域的三种使用整流桥的拓扑进行了示例,类似的结构同样适用于充电器/适配器等ac-dc电源领域等,尤其是功率小于25w的中小功率段应用,本领域的技术人员很容易将其推广到其他使用了整流桥的应用领域。本实用新型的拓扑涵盖led驱动的高压线性、高压buck、flyback三个应用,并可以推广到ac-dc充电器/适配器领域;同时,涵盖了分立高压mos与控制器合封、高压mos与控制器一体单晶的两种常规应用。

英飞凌整流桥综述EconoBRIDGE整流器模块应用在完善的Econo2和Econo4封装中。它们可以与EconoPACK2&3和EconoPACK4封装三相桥较高程度地配合使用。EconoBRIDGE可在整流级*有二极管时实现不控整流,也可在整流级中使用晶闸管实现半控整流。关键特性•高集成度:整流桥、制动斩波器和NTC共用一个封装,可节约系统成本•灵活性:可定制的封装(引脚位置和拓扑结构可根据客户需求定制)•一体通用:多种拓扑和电流(100A-360A)等级适用于多种应用,实现平台化战略•功率密度:与TrenchstopIGBT3相比,TrenchstopIGBT4技术的Tvjop达到150°C,具有更高的功率密度,适用于紧凑型逆变器设计•性能:与标准模块相比,预涂热界面材料(TIM)*可以提高输出功率并延长使用寿命•标准化:建立符合RoHS的封装理念,实现高可用性•简便性:PressFIT用于主端子以及辅助端子,以减少装配的工作量应用领域•电机控制和驱动•采暖通风与空调(HVAC)•不间断电源(UPS)100kVA•太阳能系统解决方案•工业加热和焊接当控制角为90°~180°-γ时(γ为换弧角),整流桥处于逆变状态,输出电压的平均值为负。

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金属引线的一端设置在与管脚连接的导电部件上),能实现电连接即可,不限于本实施例。需要说明的是,所述整流桥可基于不同类型的器件选择不同的基岛实现,不限于本实施例,任意可实现整流桥连接关系的设置方式均可,在此不一一赘述。如图1所示,在本实施例中,所述功率开关管及所述逻辑电路集成于控制芯片12内。具体地,所述功率开关管的漏极作为所述控制芯片12的漏极端口d,源极连接所述逻辑电路的采样端口,栅极连接所述逻辑电路的控制信号输出端(输出逻辑控制信号);所述逻辑电路的采样端口作为所述控制芯片12的采样端口cs,高压端口连接所述功率开关管的漏极,接地端口作为所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd连接所述信号地管脚gnd,漏极端口d连接所述漏极管脚drain,采样端口cs连接所述采样管脚cs。在本实施例中,所述控制芯片12的底面为衬底,通过导电胶或锡膏粘接于所述信号地基岛14上,所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原则,通过金属引线连接所述信号地基岛14,进而实现与所述信号地管脚gnd的连接;漏极端口d通过金属引线连接所述漏极管脚drain;采样端口cs通过金属引线连接所述采样管脚cs。整流桥作为一种功率元器件,非常广。应用于各种电源设备。中国香港整流桥模块销售厂

特点是方便小巧。不占地方。广西进口整流桥模块工厂直销

所述功率开关管可通过所述信号地基岛14及所述信号地管脚gnd实现散热。需要说明的是,所述控制芯片12可根据设计需要设置在不同的基岛上。当设置于所述信号地基岛14上时所述控制芯片12的衬底与所述信号地基岛14电连接,散热效果好。当设置于其他基岛上时所述控制芯片12的衬底与该基岛绝缘设置,包括但不限于绝缘胶,以防止短路,散热效果略差。具体设置方式可根据需要进行设定,在此不一一赘述。本实施例的合封整流桥的封装结构采用两基岛架构,将整流桥,功率开关管及逻辑电路集成在一个引线框架内,其中,一个引线框架是指形成于同一塑封体中的管脚、基岛、金属引线及其他金属连接结构;由此,本实施例可降低封装成本。如图2所示,本实施例还提供一种电源模组,所述电源模组包括:所述合封整流桥的封装结构1,一电容c1,负载及一采样电阻rcs1。如图2所示,所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线,零线管脚n连接零线,信号地管脚gnd接地。如图2所示,所述一电容c1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端接地。如图2所示,所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv与漏极管脚drain之间。具体地,在本实施例中。广西进口整流桥模块工厂直销

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